元器件焊接的基本要求和注意事項

日期:2021-09-22 16:30:16 瀏覽量:2994 標(biāo)簽: 焊接

在電子制作中,元器件的連接處需要焊接。焊接的質(zhì)量對制作的質(zhì)量影響極大。電子元件的焊接分為熔焊、壓焊、釬焊三大類。現(xiàn)在常用的錫焊屬于釬焊中的軟釬焊(釬料熔點(diǎn)低于450℃),因采用鉛錫焊料進(jìn)行焊接故稱為錫焊。熔焊、壓焊一般用于大功率的電子元器件以及有特殊要求的設(shè)備上。焊接是維修電子產(chǎn)品很重要的一個環(huán)節(jié)。電子產(chǎn)品的故障檢測出來以后,緊接著的就是焊接。

元器件焊接的基本要求

(1)插件電阻的焊接

根據(jù)要求將電阻準(zhǔn)確裝入規(guī)定位置。注意插裝應(yīng)按色環(huán)順序起始端從左到右,從上到下的原則。要求裝完一種規(guī)格再裝另一種規(guī)格,盡量使電阻的高低一致。

(2)貼片電阻的焊接

根據(jù)要求將貼片電阻準(zhǔn)確裝入規(guī)定位置,需注意貼片電阻的絲印面必須朝上。

(3)插件電容的焊接

根據(jù)要求將電容準(zhǔn)確裝入規(guī)定位置,并注意有極性電容器的“+”與“-”極不能插錯。

(4)二極管的焊接

正確辨認(rèn)正負(fù)極性后按要求裝入規(guī)定位置。焊接時間盡可能短。

(5)插件三極管的焊接

正確辨認(rèn)各引腳后按要求裝入規(guī)定位置,三極管焊接高度盡量低,焊接時間盡可能短。

(6)表面貼裝芯片的焊接

表面貼裝芯片焊接時,要注意使芯片引腳及引腳跟部全部位于焊盤上,所有引腳對稱居中,引腳與焊盤無偏移為合格,并且芯片的第一引腳必須與PCB絲印第一腳相對應(yīng)。

(7)指示燈、紅外發(fā)射管、晶振及其它敏感器件的焊接

插裝時注意正負(fù)極性和焊接高度,并且注意焊接時間及焊接溫度。(焊接溫度控制在360±15℃,焊接時間3秒以下)

(8)LCD液晶屏的焊接

正確辨認(rèn)液晶屏的插裝方向后按要求裝入規(guī)定位置,先將液晶屏定位后再從PCB反面采用拖焊或點(diǎn)焊方式給剩余引腳加錫固定。

(9)電池的焊接

正確辨認(rèn)電池極性后按PCB絲印所示極性裝入規(guī)定位置,加錫應(yīng)適量,應(yīng)注意焊錫過多漏到電池上,導(dǎo)致電池極性短路,造成電池?fù)p壞。

(10)變壓器的焊接

根據(jù)要求將變壓器安裝入規(guī)定位置,由于變壓器屬偏重型器件,在焊接時必須注意變壓器引腳與焊盤完全潤濕、吃錫,不應(yīng)有虛焊、假焊、包焊等現(xiàn)象,否則電能表在經(jīng)過生產(chǎn)、運(yùn)輸、安裝振動后造成變壓器引腳虛焊。

元器件焊接的基本要求和注意事項

電子元器件的焊接要點(diǎn)及方法

用電烙鐵焊接元件是基本的裝配工藝,它對保證電子產(chǎn)品的質(zhì)量起著關(guān)鍵的作用。下面介紹一些元器件的焊接要點(diǎn)。

1. 焊接最好是松香、松香油或無酸性焊劑。不能用酸性焊劑,否則會把焊接的地方腐蝕掉。

2. 焊接前,把需要焊接的地方先用小刀刮凈,使它顯出金屬光澤,涂上焊劑,再涂上一層焊錫。

3. 焊接時電烙鐵應(yīng)有足夠的熱量,才能保證焊接質(zhì)量,防止虛焊和日久脫焊。

4. 烙鐵在焊接處停留的時間不宜過長。

5. 烙鐵離開焊接處后,被焊接的零件不能立即移動,否則因焊錫尚未凝固而使零件容易脫焊。

6. 對接的元件接線最好先絞和后再上錫。

7. 在焊接晶體管等怕高溫器件時,最好用小平嘴鉗或鑷子夾住晶體管的引出腳,焊接時還要掌握時間。

8. 半導(dǎo)體元件的焊接最好采用較細(xì)的低溫焊絲,焊接時間要短。

值得注意的是電烙鐵的過熱,焊接時間長,焊錫過多,都會造成線路板上的覆銅翹起。焊接時注意烙鐵的溫度不能過高,焊接時間盡量短。焊接質(zhì)量的好壞,關(guān)鍵取決于焊接表面是否很干凈,如果很干凈,涂上助焊劑,焊接會很迅速、很堅固??梢允褂眉?xì)砂紙打磨焊接表面,打磨后立刻涂上助焊劑防止再次氧化。焊接三極管或者集成電路的時候不能過溫,時間持續(xù)不超過3秒,焊接后可立即使用無水酒精冷卻,否則PN結(jié)過熱會使元件性能變差甚至報廢。如果微動開關(guān)過熱,也可能造成損壞,但是微動開關(guān)比晶體管耐熱多了。判斷微動開關(guān)是否損壞,使用萬用表的歐姆檔,按下是通的,放開是斷的就是好的。

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