失效分析
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超聲波掃描 (SAT檢測)
描述: 超聲波顯微鏡,英文名Scanning Acoustic Tomography,簡稱SAT。超聲波顯微鏡分析是無損的檢測方式,其通過圖像及聲波對比度判別樣品內(nèi)部分層、確定缺陷形狀和尺寸、確定缺陷方位等。同時可以檢測集成電路表面絲印打字重影、表面打磨、重新噴涂的真?zhèn)螜z測。
我們的優(yōu)勢:
創(chuàng)芯檢測中心已配置低頻15MHz、30MHz、50MHz、75MHz、到高頻100MHz、230MHz等全系探頭,可滿足集成電路SOP、DIP、PLCC、TO、QFP、BGA 、 SOT、QFN、TQFP、DFN、Flip Chip、WLCSP、FCBGA等不同封裝的集成電路及PCB板、IGBT、電容的檢測需求。
超聲波掃描設(shè)備圖片:
案例分享:
1.SOP封裝異常案例
內(nèi)引腳、基板表面與塑封界面間發(fā)現(xiàn)分層異常(反射模式視圖)
內(nèi)引腳、基板表面與塑封界面間發(fā)現(xiàn)分層異常(反射模式波形視圖)
2.TO封裝異常案例
晶圓、基板表面與塑封界面間發(fā)現(xiàn)分層異常(反射模式視圖)
晶圓、基板表面與塑封界面間發(fā)現(xiàn)分層異常(反射模式波形視圖)
3.QFP封裝異常案例
內(nèi)引腳、基板表面與塑封界面間發(fā)現(xiàn)分層異常(反射模式視圖)
內(nèi)引腳、基板表面與塑封界面間發(fā)現(xiàn)分層異常(反射模式波形視圖)
4.真?zhèn)螜z測異常案例
樣品表面絲印打字重影,邊緣打磨痕跡異常(反射模式視圖)
5.IGBT檢測案例
第一層:散熱銅基板與DBC陶瓷基板底部覆銅層之間的焊接面;
第二層: DBC陶瓷基板底部覆銅層與陶瓷之間的界面;
第三層:DBC陶瓷基板陶瓷與上部覆銅層之間的界面;
第四層: DBC陶瓷基板陶瓷上部覆銅層與芯片之間的焊接面;