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DPA檢測(cè)

結(jié)構(gòu)（Configuration）

描述： 結(jié)構(gòu)測(cè)試是參照對(duì)比被試器件總體結(jié)構(gòu)的基準(zhǔn)照片、草圖或圖紙。測(cè)試中應(yīng)包括關(guān)鍵尺寸、各組成零件的位置、以及有關(guān)的材料和工藝細(xì)節(jié)。參照文件應(yīng)是現(xiàn)行使用的，以便能反映出在結(jié)構(gòu)方面已批準(zhǔn)的任何變化。


應(yīng)用范圍：微電子器件。


外部和內(nèi)部目視圖片：

外部和內(nèi)部目視

外部和內(nèi)部目視


外部和內(nèi)部目視設(shè)備圖片：

外部和內(nèi)部目視設(shè)備