元器件焊接技巧 電子元件焊接最佳溫度為多少？
日期：2022-08-23 18:11:16 瀏覽量：4215 標(biāo)簽: 元器件焊接
關(guān)于電子元器件的焊接技術(shù)，焊接常用的工具和材料有電烙鐵、焊料、助焊劑等，焊接實(shí)質(zhì)上是將元器件高質(zhì)量連接起來最容易實(shí)現(xiàn)的方法，因此，焊接技術(shù)是相當(dāng)需要具備的。本文收集整理了一些資料，期望能對各位讀者有比較大的參閱價(jià)值。
焊接要素：焊接母材的可焊性；焊接部位清潔程度；助焊劑；焊接溫度和時(shí)間焊錫的最佳溫度：250±5℃，最低焊接溫度為240℃。溫度太低易形成冷焊點(diǎn)。高于260C易使焊點(diǎn)質(zhì)量變差。焊接的最佳時(shí)間：完成潤濕和擴(kuò)散兩個(gè)過程需2~3S，1S僅完成潤濕和擴(kuò)散兩個(gè)過程的35%。
一般IC、三極管焊接時(shí)間小于3S，其他元件焊接時(shí)間為4～5S。
焊接方法：不同的焊接對象，其需要的電烙鐵工作溫度也不相同。判斷烙鐵頭的溫度時(shí)，可將電烙鐵碰觸松香，若烙鐵碰到松香時(shí)，有“吱吱”的聲音，則說明溫度合適；若沒有聲音，僅能使松香勉強(qiáng)熔化，則說明溫度低；若烙鐵頭一碰上松香就大量冒煙，則說明溫度太高。
一般來講，焊接的步驟主要有三步：
1、烙鐵頭上先熔化少量的焊錫和松香，將烙鐵頭和焊錫絲同時(shí)對準(zhǔn)焊點(diǎn)。
2、在烙鐵頭上的助焊劑尚未揮發(fā)完時(shí)，將烙鐵頭和焊錫絲同時(shí)接觸焊點(diǎn)，開始熔化焊錫。
3、當(dāng)焊錫浸潤整個(gè)焊點(diǎn)后，同時(shí)移開烙鐵頭和焊錫絲或先移開錫線，待焊點(diǎn)飽滿漂亮之后在離開烙鐵頭和焊錫絲。
焊接過程一般以2～3s為宜。焊接集成電路時(shí)，要嚴(yán)格控制焊料和助焊劑的用量。為了避免因電烙鐵絕緣不良或內(nèi)部發(fā)熱器對外殼感應(yīng)電壓損壞集成電路，實(shí)際應(yīng)用中常采用拔下電烙鐵的電源插頭趁熱焊接的方法。
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