在超聲波顯微鏡(SAT)檢測:捕捉元器件封裝內(nèi)部缺陷

日期:2022-11-09 17:09:00 瀏覽量:4337 標(biāo)簽: 元器件 元器件封裝

圖片1.png 

超聲波顯微鏡,英文名Scanning Acoustic Tomography,簡稱SAT。超聲波發(fā)射后傳遞到樣品封裝內(nèi)部,如遇到任何缺陷點(diǎn)都會(huì)表現(xiàn)在反射波的形態(tài)中。設(shè)備根據(jù)反射波的形態(tài)計(jì)算出圖像,檢測人員可快速鎖定缺陷的位置、尺寸和類型。

超聲波顯微鏡分析在物料檢測(IQC)、失效分析(FA)、質(zhì)量控制(QC)、質(zhì)量保證及可靠性檢測(QA/REL)、研發(fā)(R&D)等方面都有廣泛應(yīng)用,適用于檢測電子元器件、LED、金屬基板的分層、裂紋、空洞等缺陷。

提到SAT,就很容易聯(lián)想到同為無損檢測的X-Ray,它們的成像原理不同,在實(shí)際檢測工作中也是互補(bǔ)關(guān)系。本期內(nèi)容我們將重點(diǎn)了解SAT測試,至于它們的差異我們以后有機(jī)會(huì)給大家介紹。

超聲波掃描顯微鏡具有如下特性:

1:非破壞性,對(duì)樣品內(nèi)部封裝狀況不產(chǎn)生損傷;

2:檢測時(shí)對(duì)樣品無特殊要求,表面平整即可檢測;

3:能得出直觀的圖像,便于分析;

4:對(duì)樣品及人體無害;

創(chuàng)芯在線檢測中心已配置低頻15MHz、30MHz、40MHz、75MHz,到高頻100MHz、230MHz等全系探頭,可滿足DIP , PLCC , TO, QFP, BGA , SOP , SOT ,QFN , TQFP, DFN, Flip Chip, WLCSP等不同封裝的集成電路及PCB檢測。

 

圖片2 (2).png

 

需要注意,進(jìn)行SAT檢測時(shí),樣品要置于水中,因?yàn)槌暡ㄊ且运鳛閭鬏數(shù)慕橘|(zhì);檢測完成后,樣品需要進(jìn)行烘烤,以恢復(fù)原來狀態(tài)。實(shí)際應(yīng)用中,超聲波掃描的反射模式和透射模式我們都會(huì)用到,前者可聚焦樣品封裝內(nèi)的某一層,鎖定缺陷的具體位置,后者則是穿透樣品的上下兩個(gè)面,全方位地查找缺陷。

 

下面我們來看一些不同封裝的樣品接受SAT檢測的案例:

 

案例一、SOT封裝檢測案例


圖片5.png

 

 

案例二、SOP8封裝檢測案例

 

 

案例三、QFP封裝檢測案例

 

 

案例四、TO封裝檢測案例

 

從以上四個(gè)案例可見,SAT檢測可準(zhǔn)確找出樣品內(nèi)部缺陷點(diǎn),是檢測工作中不可缺少的“利器”。如您在物料品質(zhì)管控以及失效分析等方面有任何SAT檢測的需求,可隨時(shí)與我們聯(lián)系。

 

創(chuàng)芯在線檢測中心—您身邊的IC檢測專家

 

關(guān)于創(chuàng)芯檢測:深圳創(chuàng)芯在線檢測技術(shù)有限公司成立于2018年,隸屬于創(chuàng)新在線科技集團(tuán)旗下,是一家具有行業(yè)權(quán)威性的獨(dú)立第三方專業(yè)電子元器件檢測機(jī)構(gòu),建有標(biāo)準(zhǔn)化實(shí)驗(yàn)室2個(gè),實(shí)驗(yàn)室面積1800平米以上,擁有專業(yè)工程師及行業(yè)精英團(tuán)隊(duì),國際先進(jìn)的檢測設(shè)備,已取得CNAS認(rèn)證并獲國際互認(rèn)資質(zhì)。2020年全資收購深圳市英賽爾電子有限公司后,全面加強(qiáng)在芯片分析方面的測試和分析開發(fā)能力,現(xiàn)已開發(fā)上千種功能測試板,充分滿足客戶快捷、高效、大批量的測試需求。


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