一般來(lái)說(shuō)，芯片在研發(fā)、生產(chǎn)過(guò)程中出現(xiàn)錯(cuò)誤是不可避免的。失效分析是判斷產(chǎn)品的失效模式，查找產(chǎn)品失效機(jī)理和原因，提出預(yù)防再失效對(duì)策的技術(shù)活動(dòng)和管理活動(dòng)。隨著人們對(duì)產(chǎn)品質(zhì)量和可靠性要求的不斷提高，失效分析工作也顯得越來(lái)越重要，社會(huì)的發(fā)展就是一個(gè)發(fā)現(xiàn)問(wèn)題解決問(wèn)題的過(guò)程，出現(xiàn)問(wèn)題不可怕，但頻繁出現(xiàn)同一類問(wèn)題是非?？膳碌?。
失效分析基本概念
1.進(jìn)行失效分析往往需要進(jìn)行電測(cè)量并采用先進(jìn)的物理、冶金及化學(xué)的分析手段。
2.失效分析的目的是確定失效模式和失效機(jī)理，提出糾正措施，防止這種失效模式和失效機(jī)理的重復(fù)出現(xiàn)。
3.失效模式是指觀察到的失效現(xiàn)象、失效形式，如開(kāi)路、短路、參數(shù)漂移、功能失效等。
4.失效機(jī)理是指失效的物理化學(xué)過(guò)程，如疲勞、腐蝕和過(guò)應(yīng)力等。
_20221115162504_932.jpg "元器件的失效原因有哪些？失效分析一般程序")
元器件的失效原因
所謂元器件的失效原因，是指導(dǎo)致失效發(fā)生的直接因素，它包括設(shè)計(jì)、制造、使用和管理等方面的問(wèn)題。元器件失效的原因大致可分為元器件自身的失效和元器件使用不當(dāng)引起的失效。
元器件失效分析的一般程序
由于失效樣品數(shù)量極少，一般都是經(jīng)過(guò)長(zhǎng)期試驗(yàn)或使用后獲得，且失效樣品中包含重要信息，而失效分析過(guò)程大都具有破壞性和不可恢復(fù)性，所以，為了防止在失效分析過(guò)程中丟失證據(jù)或引入新的失效機(jī)理，失效分析應(yīng)當(dāng)按一定的程序進(jìn)行。
失效分析的一般程序是
1.收集失效現(xiàn)場(chǎng)數(shù)據(jù)；
2.電測(cè)并確定失效模式；
3.非破壞性分析
4.打開(kāi)封裝；
5.鏡檢；
6.通電激勵(lì)芯片；
7.失效定位；
8.對(duì)失效部位進(jìn)行物理分析和化學(xué)分析；
9.綜合分析，確定失效原因，提出糾正措施。
失效分析可以評(píng)估不同測(cè)試向量的有效性，為生產(chǎn)測(cè)試提供必要的補(bǔ)充，為驗(yàn)證測(cè)試流程優(yōu)化提供必要的信息基礎(chǔ)。對(duì)于提高產(chǎn)品質(zhì)量，確保電子元器件的可靠性至關(guān)重要。對(duì)于元器件使用人員來(lái)說(shuō)，不僅要提供失效元器件的相關(guān)資料、數(shù)據(jù)以及失效樣品，同時(shí)還要保護(hù)分析樣品，掌握一定的失效分析知識(shí)(如了解失效分析一般程序等)，最后要對(duì)分析結(jié)果加以實(shí)踐、證實(shí)和使用，將分析結(jié)果用來(lái)改進(jìn)工作，以提高電子系統(tǒng)的可靠性。
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