波峰焊是現(xiàn)在電子產(chǎn)品插件焊接中的必備設(shè)備，但是波峰焊焊接不良、焊點(diǎn)虛焊，導(dǎo)電性能差而產(chǎn)生的故障卻時(shí)有發(fā)生，要解決問題必須要知道造成波峰焊接缺陷的主要原因。為幫助大家深入了解，以下內(nèi)容由創(chuàng)芯檢測(cè)網(wǎng)整理，提供給您參考。
波峰焊點(diǎn)虛焊：
一. 印制板孔徑與引線線徑配合不當(dāng)
手插板孔徑與引線線徑的差值，應(yīng)在0.2—0.3mm。 機(jī)插板孔徑與引線線徑的差值，應(yīng)在0.4—055mm。如差值過小，則影響插件，如差值過大，就有定幾率的“虛焊”風(fēng)險(xiǎn)。
二. 后期波峰焊錫點(diǎn)損壞率
如焊盤偏小，則錫量不足，偏大，則焊點(diǎn)扁平，都會(huì)造成焊接面小，導(dǎo)電性能差，只有適當(dāng)，才會(huì)得到質(zhì)量好的焊點(diǎn)，究其原因，是焊點(diǎn)形成的過程中，引線及焊盤與焊料間的“潤濕力”“平衡”的結(jié)果。而對(duì)于需要通過大電流的焊點(diǎn)，焊盤需大些，經(jīng)過波峰焊后，還需用錫絲加焊，甚加鉚釘再加焊，才能得到性能可靠的焊點(diǎn)。
_20221118142020_883.jpg "焊接知識(shí) 波峰焊點(diǎn)虛焊主要原因分析")
三. 元件引線、印制板焊盤可焊性不佳
元件引線的可焊性，用GB 2433.32-85《潤濕力稱量法可焊性試驗(yàn)方法》所規(guī)定的方法測(cè)量，其零交時(shí)間應(yīng)不大于1秒，潤濕力的對(duì)值應(yīng)不小于理論調(diào)濕力的35％。 但是，元器件引線的可焊性，并非都是致的，參差不齊是正?，F(xiàn)象。如CP線不如鍍錫銅線，鍍銀線不如鍍錫線，線徑大的不如線徑小的，接插件不如集成塊，儲(chǔ)存期長的不如儲(chǔ)存期短的等等，管理中稍有疏忽，便會(huì)造成危害。對(duì)于印制板焊盤的可焊性，必須符合GB l0244-88《電視廣播接收機(jī)用印制板規(guī)范》1.6條規(guī)定的技術(shù)條件，即“當(dāng)……浸焊后，焊料應(yīng)潤濕導(dǎo)體，即焊料涂層應(yīng)平滑、光亮，針孔、不潤濕或半潤濕等缺陷的面積不超過覆蓋總面積的5％，并且不集中在個(gè)區(qū)域內(nèi)(或個(gè)焊盤上)”；從另個(gè)角度看，印制板焊盤的可焊性質(zhì)量水平，也并非都是致的。因此，在實(shí)際生產(chǎn)中，所產(chǎn)生的效果不致也就不足為奇了。
四. 助焊劑助焊性能不佳
對(duì)于助焊劑的助焊性能，應(yīng)符合GB 9491-88所規(guī)定的標(biāo)準(zhǔn)，當(dāng)使用RA型時(shí)，擴(kuò)展率應(yīng)不小于90％，相對(duì)潤濕力應(yīng)不小于35％，況且，在產(chǎn)生中往往其助焊性能隨著使用時(shí)間的延長會(huì)逐漸降低甚失效。因此，助焊劑性能不佳時(shí)，很有可能在可焊性能差的元件、焊盤上產(chǎn)生“虛焊”。
五. 波峰焊工藝條件控制不當(dāng)
對(duì)于波峰焊工藝條件，般進(jìn)行如下兩個(gè)方面的控制，根據(jù)實(shí)際效果來確定適合的工藝參數(shù)。
1.錫鍋溫度與焊接時(shí)間的控制
對(duì)于不同的波峰焊機(jī)，由于其波峰面的寬窄不同，必須調(diào)節(jié)印制板的傳送速度，使焊接時(shí)間大于2.5秒，在實(shí)際生產(chǎn)中，往往只能評(píng)價(jià)焊點(diǎn)的外觀質(zhì)量及疵點(diǎn)率，其焊接強(qiáng)度、導(dǎo)電性能如何就不得而知了，“虛焊”由此而來。在焊接過程中，焊點(diǎn)金相組織變化經(jīng)過了以下三個(gè)階段的變化：
(1)合金層未完整生成，僅是種半附著性結(jié)合，強(qiáng)度很低，導(dǎo)電性差：
(2)合金層完整生成，焊點(diǎn)強(qiáng)度高，電導(dǎo)性好；
(3)合金層聚集、粗化，脆性相生成，強(qiáng)度降低，導(dǎo)電性下降。
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