PCB焊點失效分析的主要因素包括哪些？
日期：2022-12-13 16:39:06 瀏覽量：976 標簽: 失效分析
在實際加工過程中也會遇到PCBA焊點失效的問題，焊點的失效一方面來源于生產裝配中的焊接故障,如釬料橋連、虛焊、曼哈頓現(xiàn)象等;另一方面是在服役條件下,當環(huán)境溫度變化時,由于元器件與基板材料存在的熱膨脹系數(shù)差,在焊點內產生熱應力,應力的周期性變化會造成焊點的疲勞損傷,同時相對于服役環(huán)境的溫度,SnPb釬料的熔點較低,隨著時間的延續(xù),產生明顯的粘性行為,導致焊點的變損傷。有必要分析并找出原因，以避免再次發(fā)生焊點故障。那么今天，就來給大家介紹一下PCB焊點失效分析的主要因素吧。
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PCBA加工焊點失效的主要原因：
1、元器件引腳不良：鍍層、污染、氧化、共面。
2、PCB焊盤不良：鍍層、污染、氧化、翹曲。
3、焊料質量缺陷：組成、雜質不達標、氧化。
4、焊劑質量缺陷：低助焊性、高腐蝕、低SIR。
5、工藝參數(shù)控制缺陷：設計、控制、設備。
6、其他輔助材料缺陷：膠粘劑、清洗劑。
PCBA焊點的穩(wěn)定性增加方法：
PCBA焊點的穩(wěn)定性實驗包括穩(wěn)定性實驗和分析。一方面，其目的是評估和識別PCBA集成電路器件的穩(wěn)定性水平，為整機的穩(wěn)定性設計提供參數(shù)。
另一方面，在PCBA加工過程中，有必要提高焊點的穩(wěn)定性。這就需要對失效產品進行分析，找出失效模式，分析失效原因。目的是修正和改進設計工藝、結構參數(shù)、焊接工藝，提高PCBA加工成品率。PCBA焊點的失效模式是預測其循環(huán)壽命和建立其數(shù)學模型的基礎。
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