FMEA是在產品設計階段和過程設計階段，對構成產品的子系統(tǒng)、零件，對構成過程的各個工序逐一進行分析，找出所有潛在的失效模式，并分析其可能的后果，從而預先采取必要的措施，以提高產品的質量和可靠性的一種系統(tǒng)化的活動。為增進大家對產品失效分析FMEA的認識，以下是小編整理的失效分析FMEA項目相關內容，希望能給您帶來參考與幫助。
失效分析產品范圍
PCBA、高光板、雨刮器、汽車線束、汽車面板、汽車導航、通信模塊、LED、光模板
_20221214150849_233.jpg "產品失效分析FMEA項目包括哪些方面？")
分析項目
1、外部檢查
2、電參數測試
3、非功能測試
4、X射線照相X-RAY、X-CT 射線分析（3D）
5、PIND
6、密封性檢查
7、聲學掃描顯微鏡分析(SAM）C-SAM、TEM（透射電子顯微鏡）
8、內部檢查
9、剖面金相分析
10、鍵合強度測試
11、剪切強度測試
12、掃描電子顯微鏡分析(SEM）、SEM&EDS
13、粗檢漏、細檢漏
14、內部氣氛分析儀
15、切片
16、染色試驗
17、FIB（聚焦離子束）
18、ESD測試
19、Latch-up 測試（電源端）
20、芯片剪切力、鍵合拉力、推進球
21、EMMI（光發(fā)射顯微鏡）
22、紅外熱成像系統(tǒng)
23、TOF-SIMS（二次離子質譜分析）
形貌分析技術：體視顯微鏡、金相顯微鏡、X射線透視、聲學掃描顯微鏡、掃描電鏡、透射電鏡、聚焦離子束
成分檢測技術：X射線能譜EDX、俄歇能譜AES、二次離子質譜SIMS、光譜、色譜、質譜
電分析技術：I-V曲線、半導體參數、LCR參數、集成電路參數、頻譜分析、ESD參數、電子探針、機械探針、絕緣耐壓、繼電器特性
開封制樣技術：化學開封、機械開封、等離子刻蝕、反應離子刻蝕、化學腐蝕、切片
缺陷定位技術：液晶熱點、紅外熱像、電壓襯度、光發(fā)射顯微像、OBIRCH
根據經驗，電子元器件故障的原因主要有兩個：一是不正常的電氣條件；二是不正常的工作環(huán)境。優(yōu)良的電氣條件取決于電路的正確設計。如果元件能夠在額定狀態(tài)下工作，其壽命就會較長。如果過載使用，壽命就會縮短。其次，環(huán)境條件中如高溫、高濕、空氣中的塵埃和腐蝕性化學物質、ESD等都會影響元器件的壽命。
以上是創(chuàng)芯檢測小編整理的產品失效分析FMEA項目相關內容，希望對您有所幫助。我公司擁有專業(yè)工程師及行業(yè)精英團隊，建有標準化實驗室3個，實驗室面積1800平米以上，可承接電子元器件測試驗證、IC真假鑒別，產品設計選料、失效分析，功能檢測、工廠來料檢驗以及編帶等多種測試項目。
