可靠性，是質(zhì)量控制的一個分支。但是把可靠性提升到一個專門技術(shù)來看待，是產(chǎn)品不斷追求的一個必要階段。可靠性研究的兩大內(nèi)容就是失效分析和可靠性測試（包括破壞性實驗）。兩者之間是相互影響和相互制約的。因此，必須重視和加快發(fā)展元器件的可靠性分析工作，通過分析確定失效機理，找出失效原因，反饋給設(shè)計、制造和使用，共同研究和實施糾正措施，提高電子元器件的可靠性。
_20221219153813_769.png "關(guān)于電子產(chǎn)品失效性分析及可靠性驗證試驗")
電子元器件失效分析項目
1、元器件類失效
電感、電阻、電容：開裂、破裂、裂紋、參數(shù)變化
2、器件/模塊失效
二極管、三極管、LED燈
3、集成電路失效
DIP封裝芯片、PGA封裝芯片、SOP/SSOP系列芯片、QFP系列芯片、BGA封裝芯片
4、PCB&PCBA焊接失效
PCB板面起泡、分層、阻焊膜脫落、發(fā)黑，遷移氧化，腐蝕，開路，短路、CAF短時失效；板面變色，錫面變色，焊盤變色；孔間絕緣性能下降；深孔開裂；爆板等
PCBA（ENIG、化鎳沉金、電鍍鎳金、OSP、噴錫板）焊接不良；端子（引腳）上錫不良，表面異物、電遷移、元件脫落等
5、DPA分析
電阻器/電容器/熱敏電阻器/二極管等
電子元器件可靠性驗證服務(wù)
一、產(chǎn)品可靠性系統(tǒng)解決方案
1、可靠性試驗方案定制
2、可靠性企標制定與輔導
3、壽命評價及預(yù)估
4、可靠性競品分析
5、產(chǎn)品評測
6、器件質(zhì)量提升
二、常規(guī)環(huán)境與可靠性項目檢測方法
1、電子元器件環(huán)境可靠性
高/低溫試驗、溫濕度試驗、交變濕熱試驗、冷熱沖擊試驗、快速溫度變化試驗、鹽霧試驗、低氣壓試驗、高壓蒸煮（HAST）、CAF試驗、氣體腐蝕試驗、防塵防水/IP等級、UV/氙燈老化/太陽輻射等
2、電子元器件機械可靠性
振動試驗、沖擊試驗、碰撞試驗、跌落試驗、三綜合試驗、包裝運輸試驗/ISTA等級、疲勞壽命試驗、插拔力試驗
3、電氣性能可靠性
耐電壓、擊穿電壓、絕緣電阻、表面電阻、體積電阻、介電強度、電阻率、導電率、溫升測試等
電子元器件失效分析的目的是借助各種測試分析技術(shù)和分析程序確認電子元器件的失效現(xiàn)象，分辨其失效模式和失效機理，確認結(jié)果的失效原因，提出改進設(shè)計和制造工藝的建議，防止失效的重復(fù)出現(xiàn)，提高元器件可靠性。我公司擁有專業(yè)工程師及行業(yè)精英團隊，建有標準化實驗室3個，實驗室面積1800平米以上，可承接電子元器件測試驗證、IC真假鑒別，產(chǎn)品設(shè)計選料、失效分析，功能檢測、工廠來料檢驗以及編帶等多種測試項目。
