炸錫是PCBA加工制程中的一種焊接不良現(xiàn)象,具體是指在焊接加工時焊點(diǎn)處錫膏產(chǎn)生炸裂彈的現(xiàn)象,炸錫會導(dǎo)致PCBA焊點(diǎn)不完整,如出現(xiàn)氣孔等,同時炸錫也是導(dǎo)致出現(xiàn)錫珠現(xiàn)象的主要原因,那么究竟是什么原因?qū)е鲁霈F(xiàn)炸錫現(xiàn)象呢?接下來就讓我們來詳細(xì)了解一下吧。
炸錫、爆錫現(xiàn)象是指在焊接作業(yè)時,高溫烙鐵頭碰到焊錫絲時,會發(fā)出一種炸裂的聲音,同時會彈出一些光亮色澤的小錫珠固體金屬。這就是炸錫現(xiàn)象。
其實(shí)造成炸錫的主要原因一般都是受潮所致,或PCB線路板受潮或焊料受潮,PCB線路板如果較久的暴露在空氣中就會導(dǎo)致線路板吸收過多的水汽從而導(dǎo)致受潮,如果預(yù)熱時間不足導(dǎo)致水汽沒有完全揮發(fā),這時候在高溫情況下與液態(tài)焊料接觸就會出現(xiàn)炸錫現(xiàn)象,同樣的道理,如果焊料受潮的話也是會導(dǎo)致在PCBA焊接時出現(xiàn)炸錫現(xiàn)象,在實(shí)際生產(chǎn)過程中,我們可以通過在焊接前對pcb板或電子元器件進(jìn)行足夠時間的烘烤預(yù)熱來使水汽完全揮發(fā)掉,以及對PCB進(jìn)行真空包裝等方式來杜絕PCB板會出現(xiàn)受潮的可能性,來改善炸錫現(xiàn)象。
除此之外,助焊劑的使用不當(dāng)也是導(dǎo)致出現(xiàn)炸錫現(xiàn)象的主要原因,如助焊劑用量太多,助焊劑受潮或助焊劑的成分比例異常等,為了避免發(fā)生這種現(xiàn)象,我們在使用助焊劑時要遵循用量規(guī)范,主要查看助焊劑的溶液成分,同時也要對助焊劑進(jìn)行密封儲存,禁止助焊劑較長時間的與空氣接觸,從而避免助焊劑出現(xiàn)受潮而導(dǎo)致炸錫的現(xiàn)象發(fā)生。
預(yù)防措施:
1、加強(qiáng)保管措施,防止受潮現(xiàn)象。控制溫度和濕度,干燥的倉儲或作業(yè)環(huán)境。
2、在焊錫絲生產(chǎn)工藝時,加強(qiáng)巡檢和管控,避免有裂縫的焊錫絲進(jìn)入拉絲環(huán)節(jié),如有發(fā)現(xiàn)應(yīng)剪掉有裂縫的部位以作廢處理。
3、加強(qiáng)半成品和成品抽檢力度。
4、如果遇潮濕或連下大雨天氣的環(huán)境下,在焊接作業(yè)前,請將需焊接的板材烘干,以去除板材焊盤表面來自空氣中的水份。
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