電子元器件常見焊接的金相檢驗(yàn)項(xiàng)目有哪些?
日期：2023-01-10 14:42:44 瀏覽量：1102 標(biāo)簽: 金相分析 電子元器件檢測(cè) 焊接
由于焊接具有簡(jiǎn)便、經(jīng)濟(jì)、安全以及可以簡(jiǎn)化形狀復(fù)雜零件的制造工藝特點(diǎn)，在機(jī)械制造業(yè)中，焊接工藝得到廣泛的應(yīng)用，以往許多鉚接的結(jié)構(gòu)也被焊接件所替代，因此焊接工藝的應(yīng)用，將越來(lái)越廣，焊接件的金相檢驗(yàn)業(yè)越來(lái)越多。為幫助大家深入了解，本文將對(duì)焊接金相檢驗(yàn)的相關(guān)知識(shí)予以匯總。如果您對(duì)本文即將要涉及的內(nèi)容感興趣的話，那就繼續(xù)往下閱讀吧。
焊接金相主要檢驗(yàn)焊接接頭的組織。焊接接頭由焊縫金屬（簡(jiǎn)稱焊縫）、母材受熱影響區(qū)及母材未受熱影響區(qū)三部分構(gòu)成。由于焊接接頭上三個(gè)區(qū)的組織不同，故應(yīng)分別進(jìn)行金相檢驗(yàn)。
接頭的低倍組織
1 焊縫
由熔化金屬（它是由熔化的填料金屬和母材的熔化部分混合組成熔池的液態(tài)金屬）凝固結(jié)晶而成。
2 母材熱影響區(qū)
也稱焊接熱帶影響區(qū)。位于焊接接頭上與焊接區(qū)緊鄰的母材部分，這一區(qū)域不算太寬，但溫度范圍極廣，從固相線溫度開始，直至母材的原始狀態(tài)的溫度，這就包括了過(guò)熱區(qū)、重結(jié)晶區(qū)和回火溫度區(qū)等。此區(qū)內(nèi)有的組織已發(fā)生相變，所以受腐蝕后的低倍組織通常呈深灰色。
3 母材未受熱影響區(qū)
位于距焊縫較遠(yuǎn)處，但與母材熱影響區(qū)相鄰。該區(qū)大多仍保持著母材原始的加工狀態(tài)，有時(shí)呈帶狀組織分布。
4 熔合線
采用通常的浸蝕方法在焊縫和熱影響區(qū)的交接處常見一條較深的黑線，即熔合線。所有的金屬和合金焊接接頭低倍組織中基本上都存在熔合線，但由于熔合線的實(shí)際寬度過(guò)于狹小，一般在低倍下較難清晰地顯示其特征。
焊接接頭的顯微組織
1 焊縫區(qū)
焊縫是填料和母材受熱熔化后，先凝固結(jié)晶然后聯(lián)系快速冷卻到室溫形成組織。因此焊縫具有由結(jié)晶產(chǎn)生的一次組織和由固態(tài)相變生成的二次組織兩種形態(tài)。
2 熔合區(qū)
熔焊焊縫由混合熔化區(qū)、未混合熔化區(qū)和半熔化區(qū)構(gòu)成。熔合區(qū)組織十分粗大，化學(xué)成分和組織都極不均勻。該區(qū)很狹窄，是接頭的最薄弱部分，也是最容易發(fā)生焊接裂紋和脆斷的部位。
3 母材熱影響區(qū)
從焊縫到真正的母材（未受熱影響區(qū)）之間是母材熱影響區(qū)，它是因不同程度焊接熱作用而產(chǎn)生組織和性能明顯變化的區(qū)域。
焊接結(jié)構(gòu)件技術(shù)要求
1.焊接時(shí)焊縫要求平滑，不得有氣孔夾渣等焊接缺陷，發(fā)現(xiàn)缺陷及時(shí)修補(bǔ)。焊縫高度一般與鋼板接近，采用斷續(xù)焊時(shí)，焊縫長(zhǎng)度及間隔應(yīng)均勻一致。
2.制作件要求密封連續(xù)焊接時(shí)，要求焊縫處不得出現(xiàn)氣孔沙眼現(xiàn)象。
3.焊接時(shí)要求焊縫高度不能小于母材（焊件）的厚度。不同厚度的母材（焊件）焊接時(shí)，焊縫高度不能小于最薄母材（焊件）厚度。
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