IC芯片缺陷檢測(cè) 專業(yè)第三方檢測(cè)機(jī)構(gòu)
日期：2023-03-02 14:34:41 瀏覽量：1633 標(biāo)簽: ic芯片 第三方檢測(cè)機(jī)構(gòu)
IC芯片,中文可理解為集成電路，是將大量的微電子元器件形成的集成電路放在一塊基板上，做成一塊芯片。IC芯片比較常見的比如我們每天都在使用的手機(jī)、電視以及電腦當(dāng)中的芯片，實(shí)際上就是IC芯片。為幫助大家深入了解，以下內(nèi)容由創(chuàng)芯檢測(cè)網(wǎng)整理，提供給您參考。
芯片是智能設(shè)備的核心，就如同汽車的發(fā)動(dòng)機(jī)一樣，對(duì)整個(gè)產(chǎn)品起著關(guān)鍵性的作用。因此，IC芯片的質(zhì)量對(duì)整個(gè)電子產(chǎn)品的作用非常大，它影響著整個(gè)產(chǎn)品上市后的質(zhì)量問(wèn)題。一般企業(yè)為了確保IC芯片是否存在質(zhì)量問(wèn)題，通常會(huì)對(duì)IC芯片進(jìn)行檢測(cè)，市場(chǎng)上多采用X-RAY檢測(cè)設(shè)備來(lái)進(jìn)行質(zhì)量鑒定。
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在整個(gè)制作的過(guò)程當(dāng)中，所有的元件在結(jié)構(gòu)上面已經(jīng)組成了一個(gè)整體，從而將電子元件向著微小型化以及低功耗、高可靠性上面前進(jìn)了一大步。要知道結(jié)構(gòu)越精密，檢測(cè)難度越大。目前，國(guó)內(nèi)在對(duì)芯片進(jìn)行檢測(cè)的時(shí)候，往往所采用的是把芯片層層剝開的方式，然后再使用電子顯微鏡對(duì)芯片的每一層表面進(jìn)行拍攝。這種傳統(tǒng)的檢測(cè)對(duì)于芯片會(huì)帶來(lái)一定的破壞性。
X-RAY檢測(cè)設(shè)備主要依靠?jī)?nèi)部X光管發(fā)射X射線照射IC芯片成像，X射線穿透物體后，數(shù)字平板器接收?qǐng)D像信號(hào)，進(jìn)而傳輸至電腦，軟件處理后，在屏幕上實(shí)時(shí)成像。對(duì)IC芯片是屬于無(wú)損檢測(cè)范疇，檢測(cè)完的樣品可以再次投入使用，這樣有效地節(jié)約了解生產(chǎn)檢驗(yàn)成本。它是IC芯片缺陷檢測(cè)效果最佳的方式之一。
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