電子焊接焊點不良現(xiàn)象有哪些?

日期:2023-07-18 15:35:00 瀏覽量:889 標(biāo)簽: 焊接

電子焊接是電子制造過程中的重要環(huán)節(jié),焊接質(zhì)量的好壞直接影響電子產(chǎn)品的品質(zhì)和可靠性。在電子焊接中,焊點不良是常見的問題之一,常見的焊點不良現(xiàn)象包括冷焊、虛焊、溢焊、錯位、崩邊、氣泡和裂紋。這些現(xiàn)象的出現(xiàn)會影響焊點的質(zhì)量和可靠性,因此在電子焊接過程中需要注意避免這些問題的發(fā)生。本文匯總了一些資料,希望能夠為讀者提供有價值的參考。

電子焊接焊點不良現(xiàn)象有哪些?

開路

銅箔線路斷或焊錫無連接。

連焊

兩個或以上的不同電位的相互獨(dú)立的焊點,被連接在一起的現(xiàn)象。

空焊

元件的銅箔焊盤無錫沾連。

冷焊

因溫度不夠造成的表面焊接現(xiàn)象,無金屬光澤。

虛焊

表面形成完整的焊盤但實質(zhì)因元件腳氧化等原因造成的焊接不良。

包焊

過多焊錫導(dǎo)致無法看見元件腳,甚至連元件腳的棱角都看不到,潤濕角大于90°。

錫珠,錫渣

未融合在焊點上的焊錫殘渣。

針孔

焊點上發(fā)現(xiàn)一小孔,其內(nèi)部通常是空的。氣孔:焊點上有較大的孔,可裸眼看見其內(nèi)部。

縮錫

原本沾著之焊錫出現(xiàn)縮回;有時會殘留極薄之焊錫膜,隨著焊錫回縮潤濕角增大。

貼片對準(zhǔn)度:芯片或貼片在X或Y軸方向上恰能落在焊點的中央未出現(xiàn)偏差,焊端都可以與焊盤充分接觸

反向

是指有極性元件貼裝時方向錯誤。

錯件

規(guī)定位置所貼裝的元件型號規(guī)格與要求不符。

少件

要求有元件的位置未貼裝物料。

露銅

PCBA表面的綠油脫落或損傷,導(dǎo)致銅箔裸露在外的現(xiàn)象。

起泡

指PCBA/PCB表面發(fā)生區(qū)域膨脹的變形。

錫孔

過爐后元件焊點上有吹孔、針孔的現(xiàn)象。

錫裂

錫面裂紋。

堵孔

錫膏殘留于插件孔/螺絲孔等導(dǎo)致孔徑堵塞現(xiàn)象。

翹腳

指多引腳元件之腳上翹變形。

側(cè)立

指元件焊接端側(cè)面直接焊接。

少錫

指元件焊盤錫量偏少。

多件

指PCB上不要求有元件的位置貼有元件。

錫尖

指錫點不平滑,有尖峰或毛刺。

斷路

指元件或PCBA線路中間斷開。

溢膠

指膠從元件下漫延出來,并在待焊區(qū)域可見,而影響焊。

元件浮高

指元件本體焊接后浮起脫離PCB表面的現(xiàn)象。

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