案例解讀XRF檢測:無損且便捷,RoHS合規(guī)好助手
日期:2024-03-20 13:51:00 瀏覽量:1077 標簽: XRF檢測
時至今日,電子科技深刻定義著我們的生活,全球電子產品不論是產量還是廢棄量都在持續(xù)增長,隨之產生的環(huán)境問題與健康問題也變得愈發(fā)突出。全球范圍內都意識了到這一問題的嚴重性,并制定強制性標準,限制電子產品類各類有害物質的含量。
以歐盟推出的RoHS標準為例,該標準的目的在于消除電子產品中的鉛、汞、鎘、六價鉻、多溴聯(lián)苯和多溴聯(lián)苯醚等6種污染物質。作為生產商,如產品要出口到歐盟,必須具備RoHS認證,否則就沒有準入資質。而集成電路(IC)是電子產品的核心組成部分,從這一源頭確認是否符合環(huán)保標準就顯得非常關鍵,相關檢測需求也在不斷增多。
XRF檢測作為一種無損、快捷且環(huán)保的成分檢測方法,已經廣泛用于集成電路領域RoHS所劃定的污染物質檢測。為順應快速擴張的需求,創(chuàng)芯檢測于2021年購置設備、組建團隊、引入業(yè)內通行標準及方法建立XRF檢測項目。下面我們將從原理和實例入手,為您解讀XRF檢測。
1、XRF的基本檢測原理:
XRF檢測全稱“X光熒光分析”,它基于X射線與物質間的相互作用而展開,其本質是一種成分檢測的方法。當X射線照射到物質表面時,物質中的原子內層電子會被激發(fā)形成空穴,外層電子躍遷填補這些空穴時會釋放出特征X射線,這些特征X射線的能量和強度與被測物質的元素組成和含量密切相關。通過測量特征X射線的能量和強度,就可以準確地確定被測物質的元素組成和含量。
2、在集成電路中的應用:
XRF檢測可覆蓋所有元素周期表中的元素,在集成電路等電子產品的檢測中,主要用于檢測金屬互連、焊點和封裝材料中的有害元素成分,這些元素成分的信息是評估產品是否符合RoHS等環(huán)保標準所必須。
RoHS所規(guī)定的各類污染物質的限定值,六價鉻是1000ppm(百萬分率)、鎘是100ppm、汞是1000ppm、鉛是1000ppm、總多溴聯(lián)苯是1000ppm、總多溴聯(lián)苯醚是1000ppm。實際檢測即以上述標準來判斷樣品是否通過。
對于不同封裝的器件,掃描的具體位置也有各自規(guī)定,參見下圖介紹:
3、XRF檢測諸多優(yōu)勢:
1.屬非破壞性檢測技術,不需破壞樣品進行檢測。
2.快捷高效,通常在幾分鐘內即可完成全部待測元素的檢測。
3.成本低廉,適合進行批量性檢驗。
4.對樣品的制樣要求簡單,固體、粉末、液體樣品等都可以進行分析。
5.綜合無損和快捷等特性,XRF檢測具有顯著的環(huán)保優(yōu)勢。
4、檢測結果中干擾因素識別:
需要注意的是,在XRF檢測過程中,若兩種元素的X射線能量相近,可能會使圖譜產生重疊干擾,這要求有工程師對干擾圖譜進行精確判讀。
我們列舉三種在集成電路檢測中十分典型的干擾圖譜,在檢測特定材料樣品的過程中,這些干擾可能會發(fā)生,要注意排除這些元素間的干擾,確保檢測結果的準確和可靠。
(1)金(Au)產生的干擾峰及其對鎘(Cd)的影響如下圖:
(2)鉛(Pb)產生的疊加峰對鎘(Cd)的影響如下圖:
(3)溴(Br)產生的雙倍峰及其對鎘(Cd)的影響如下圖:
5、案例分享(1)
依據客戶指定,測試鎘、鉛、汞、總鉻這四種有害物質元素,測試結果符合RoHS限定值要求。
從檢出結果來看,總鉻、鎘、汞的檢測含量低于儀器可檢出值下限(ND),表示其含量極低;汞的檢出值為29.04ppm,低于1000ppm的標準值。綜合四項物質檢出情況,給予通過判定。
案例分享(2)
依據客戶指定,測試鎘、鉛、汞、總鉻這四種有害物質元素,測試結果符合RoHS限定值要求,樣品測試通過。具體的指標解讀可參照上例,判定同樣為通過。
隨著全球范圍內環(huán)保要求的日益嚴苛,通過XRF檢測集成電路中有害物質含量的需求也在不斷攀升。創(chuàng)芯檢測現(xiàn)具備CNAS和CMA資質認證,可保證檢測流程的專業(yè)性和結果的準確性,所出報告具有法律效力。如您有集成電路檢測需求,歡迎致電創(chuàng)芯檢測,我們將竭誠為您服務。服務電話:4008-655-800。