案例解讀XRF檢測：無損且便捷，RoHS合規(guī)好助手
日期：2024-03-20 13:51:00 瀏覽量：1077 標簽: XRF檢測
時至今日，電子科技深刻定義著我們的生活，全球電子產品不論是產量還是廢棄量都在持續(xù)增長，隨之產生的環(huán)境問題與健康問題也變得愈發(fā)突出。全球范圍內都意識了到這一問題的嚴重性，并制定強制性標準，限制電子產品類各類有害物質的含量。
以歐盟推出的RoHS標準為例，該標準的目的在于消除電子產品中的鉛、汞、鎘、六價鉻、多溴聯(lián)苯和多溴聯(lián)苯醚等6種污染物質。作為生產商，如產品要出口到歐盟，必須具備RoHS認證，否則就沒有準入資質。而集成電路（IC）是電子產品的核心組成部分，從這一源頭確認是否符合環(huán)保標準就顯得非常關鍵，相關檢測需求也在不斷增多。
XRF檢測作為一種無損、快捷且環(huán)保的成分檢測方法，已經廣泛用于集成電路領域RoHS所劃定的污染物質檢測。為順應快速擴張的需求，創(chuàng)芯檢測于2021年購置設備、組建團隊、引入業(yè)內通行標準及方法建立XRF檢測項目。下面我們將從原理和實例入手，為您解讀XRF檢測。
1、XRF的基本檢測原理：
XRF檢測全稱“X光熒光分析”，它基于X射線與物質間的相互作用而展開，其本質是一種成分檢測的方法。當X射線照射到物質表面時，物質中的原子內層電子會被激發(fā)形成空穴，外層電子躍遷填補這些空穴時會釋放出特征X射線，這些特征X射線的能量和強度與被測物質的元素組成和含量密切相關。通過測量特征X射線的能量和強度，就可以準確地確定被測物質的元素組成和含量。
2、在集成電路中的應用：
XRF檢測可覆蓋所有元素周期表中的元素，在集成電路等電子產品的檢測中，主要用于檢測金屬互連、焊點和封裝材料中的有害元素成分，這些元素成分的信息是評估產品是否符合RoHS等環(huán)保標準所必須。
RoHS所規(guī)定的各類污染物質的限定值，六價鉻是1000ppm（百萬分率）、鎘是100ppm、汞是1000ppm、鉛是1000ppm、總多溴聯(lián)苯是1000ppm、總多溴聯(lián)苯醚是1000ppm。實際檢測即以上述標準來判斷樣品是否通過。
對于不同封裝的器件，掃描的具體位置也有各自規(guī)定，參見下圖介紹：
3、XRF檢測諸多優(yōu)勢：
1.屬非破壞性檢測技術，不需破壞樣品進行檢測。
2.快捷高效，通常在幾分鐘內即可完成全部待測元素的檢測。
3.成本低廉，適合進行批量性檢驗。
4.對樣品的制樣要求簡單，固體、粉末、液體樣品等都可以進行分析。
5.綜合無損和快捷等特性，XRF檢測具有顯著的環(huán)保優(yōu)勢。
4、檢測結果中干擾因素識別：
需要注意的是，在XRF檢測過程中，若兩種元素的X射線能量相近，可能會使圖譜產生重疊干擾，這要求有工程師對干擾圖譜進行精確判讀。
我們列舉三種在集成電路檢測中十分典型的干擾圖譜，在檢測特定材料樣品的過程中，這些干擾可能會發(fā)生，要注意排除這些元素間的干擾，確保檢測結果的準確和可靠。
(1)金（Au）產生的干擾峰及其對鎘（Cd）的影響如下圖：
(2)鉛（Pb）產生的疊加峰對鎘（Cd）的影響如下圖:
(3)溴（Br）產生的雙倍峰及其對鎘（Cd）的影響如下圖:
5、案例分享(1)
依據客戶指定，測試鎘、鉛、汞、總鉻這四種有害物質元素，測試結果符合RoHS限定值要求。
從檢出結果來看，總鉻、鎘、汞的檢測含量低于儀器可檢出值下限（ND），表示其含量極低；汞的檢出值為29.04ppm，低于1000ppm的標準值。綜合四項物質檢出情況，給予通過判定。
案例分享(2)
依據客戶指定，測試鎘、鉛、汞、總鉻這四種有害物質元素，測試結果符合RoHS限定值要求，樣品測試通過。具體的指標解讀可參照上例，判定同樣為通過。
隨著全球范圍內環(huán)保要求的日益嚴苛，通過XRF檢測集成電路中有害物質含量的需求也在不斷攀升。創(chuàng)芯檢測現(xiàn)具備CNAS和CMA資質認證，可保證檢測流程的專業(yè)性和結果的準確性，所出報告具有法律效力。如您有集成電路檢測需求，歡迎致電創(chuàng)芯檢測，我們將竭誠為您服務。服務電話：4008-655-800。
