高低溫測(cè)試是什么?電子產(chǎn)品高低溫測(cè)試檢測(cè)項(xiàng)目標(biāo)準(zhǔn)及方法

日期:2021-07-26 11:16:00 瀏覽量:6002 標(biāo)簽: 可靠性測(cè)試 新產(chǎn)品開(kāi)發(fā)測(cè)試(FT) 高低溫試驗(yàn) 高低溫測(cè)試

高低溫測(cè)試又叫作高低溫循環(huán)測(cè)試,是環(huán)境可靠性測(cè)試中的一項(xiàng),試驗(yàn)?zāi)康氖窃u(píng)價(jià)高低溫條件對(duì)裝備在存儲(chǔ)和工作期間的性能影響?;旧纤械漠a(chǎn)品都是在一定的溫度環(huán)境下存儲(chǔ)保存,或者工作運(yùn)行。因?yàn)楫a(chǎn)品在制造、搬運(yùn)或儲(chǔ)存應(yīng)用時(shí)會(huì)面臨著各種各樣不同的溫濕度、氣候以及外界條件的等等影響。這些氣候?qū)Ξa(chǎn)品產(chǎn)生物理性質(zhì)及機(jī)械性質(zhì)甚至是化學(xué)性質(zhì)的改變,所以會(huì)令產(chǎn)品失去效果,降低價(jià)值或生產(chǎn)危險(xiǎn),因此世界各國(guó)制定了各種產(chǎn)品對(duì)不同產(chǎn)品的測(cè)試規(guī)范,讓買(mǎi)賣(mài)雙方間獲得共識(shí),在產(chǎn)品的設(shè)計(jì)、研發(fā)、入料、出貨時(shí)檢驗(yàn),確保品質(zhì)到達(dá)國(guó)家標(biāo)準(zhǔn)。

高低溫測(cè)試是什么?電子產(chǎn)品高低溫測(cè)試檢測(cè)項(xiàng)目標(biāo)準(zhǔn)及方法

高低溫測(cè)試應(yīng)用領(lǐng)域:

1. 計(jì)算機(jī)類(lèi):電腦、顯示屏、主機(jī)、電腦元器件、醫(yī)療設(shè)備等精密儀器等;

2. 電子通信類(lèi):手機(jī)、射頻器、電子通信元器件等;

3. 電器類(lèi):家電、燈具、變電器等各類(lèi)家電電器設(shè)備;

4. 其他:包裝箱、運(yùn)輸設(shè)備等。 

高低溫試驗(yàn)方法:

先將箱溫調(diào)至 25 ℃±3 ℃,并保持此值,相對(duì)濕度調(diào)至 45%~75%進(jìn)行2 h~6 h 穩(wěn)定溫度處理。在最后1 h 內(nèi),將箱內(nèi)相對(duì)濕度提高至不低于95%,溫度仍保持25 ℃±3 ℃。

穩(wěn)定階段之后循環(huán)開(kāi)始,使箱溫在2.5 h~3 h 內(nèi)由25 ℃±3 ℃連續(xù)上升到 55 ℃±2 ℃,這期間除最后15 min 內(nèi)相對(duì)濕度不低于90%外,升溫階段相對(duì)濕度都不應(yīng)低于95%,以使試品表面產(chǎn)生凝露,但不得在大型試驗(yàn)樣品上產(chǎn)生過(guò)量凝露。然后在溫度為55 ℃±2℃的高溫高濕環(huán)境下保持到從循環(huán)開(kāi)始算起12 h±0.5 h 止。這一階段的相對(duì)濕度,除最初和最后的15 min內(nèi)不低于90%外,均應(yīng)為(93±3)%。

然后在 3 h~6 h 內(nèi),將箱溫由55 ℃±2 ℃降至 25 ℃±3℃。最初1.5 h的降溫速率為10℃/h,這期間的相對(duì)濕度除最初的15 min 內(nèi)不低于90%外,其他時(shí)間均不低于95%。

降溫之后,溫度保持 25 ℃±3 ℃,相對(duì)濕度不低于 95%,從循環(huán)開(kāi)始算起24 h 為一周期。

高低溫測(cè)試檢測(cè)項(xiàng)目及標(biāo)準(zhǔn):

1. 高溫試驗(yàn)

高溫試驗(yàn)是用來(lái)確定產(chǎn)品在高溫氣候環(huán)境條件下儲(chǔ)存、運(yùn)輸、使用的適應(yīng)性。試驗(yàn)的嚴(yán)苛程度取決于高溫的溫度和曝露持續(xù)時(shí)間。

參考的測(cè)試標(biāo)準(zhǔn):GB/T 2423.2、IEC 60068-2-2、IEIA 364、MIL-STD-810F等。

2. 低溫試驗(yàn)

低溫試驗(yàn)是用來(lái)確定產(chǎn)品在低溫氣候環(huán)境條件下儲(chǔ)存、運(yùn)輸、使用的適應(yīng)性。試驗(yàn)的嚴(yán)苛程度取決于低溫的溫度和曝露持續(xù)時(shí)間。

參考的測(cè)試標(biāo)準(zhǔn):GB/T 2423.1、IEC 60068-2-1、EIA 364、MIL-STD-810F等。

3. 溫度沖擊試驗(yàn)

溫度沖擊試驗(yàn)是確定產(chǎn)品在溫度急劇變化的氣候環(huán)境下儲(chǔ)存、運(yùn)輸、使用的適應(yīng)性。試驗(yàn)的嚴(yán)苛程度取決于高/低溫、駐留時(shí)間、循環(huán)數(shù)。

參考的測(cè)試標(biāo)準(zhǔn):IEC60068-2-14、GB2423.22、GJB150.5等

4. 快速溫變?cè)囼?yàn)

快速溫變?cè)囼?yàn)是用來(lái)確定產(chǎn)品在高溫、低溫快速或緩慢變化的氣候環(huán)境下的儲(chǔ)存、運(yùn)輸、使用的適應(yīng)性。

試驗(yàn)過(guò)程是以常溫→低溫→低溫停留→高溫→高溫停留→常溫作為一個(gè)循環(huán),溫度循環(huán)試驗(yàn)的嚴(yán)苛程度是以高/低溫度范圍、停留時(shí)間以及循環(huán)數(shù)來(lái)決定的。

參考的測(cè)試標(biāo)準(zhǔn):GB/T 2423.34、IEC 60068-2-38、JB150.5等。

5.交變濕熱試驗(yàn)

高低溫交變濕熱試驗(yàn)是航空、汽車(chē)、家電、科研等領(lǐng)域必備的測(cè)試項(xiàng)目,用于測(cè)試和確定電工、電子及其他產(chǎn)品及材料進(jìn)行高溫、低溫、交變濕熱度或恒定試驗(yàn)的溫度環(huán)境變化后的參數(shù)及性能。測(cè)試參考標(biāo)準(zhǔn):GB/T 2423.1、GB/T 2423.2、GB/T 2423.3、GB/T 2423.4。

值得注意的是IC芯片高低溫測(cè)試是模擬環(huán)境的試驗(yàn)箱,在使用時(shí),試驗(yàn)箱內(nèi)可能會(huì)有各種較端的環(huán)境,例如較低溫、高溫高壓、高溫高濕等特殊條件。在半導(dǎo)體芯片高低溫測(cè)試運(yùn)行中途,若沒(méi)有非常必要打開(kāi)試驗(yàn)箱門(mén),請(qǐng)勿打開(kāi)試驗(yàn)線(xiàn)門(mén),如果須要使用中途打開(kāi)試驗(yàn)箱門(mén),那么請(qǐng)一定做好相關(guān)的防護(hù)措施,用正確的方法打開(kāi)試驗(yàn)箱門(mén)。

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