LED封裝技術(shù)大都是在分立器件封裝技術(shù)基礎(chǔ)上發(fā)展與演變而來的，但卻有很大的特殊性。隨著應(yīng)用市場迅速增長，極速擴(kuò)展了LED封裝產(chǎn)品的巨大市場，催生出了成千上萬家LED封裝企業(yè)。LED是一塊電致發(fā)光的半導(dǎo)體材料芯片，用銀膠或白膠固化到支架上，然后用銀線或金線連接芯片和電路板，四周用環(huán)氧樹脂密封，起到保護(hù)內(nèi)部芯線的作用，最后安裝外殼。
LED燈條廣泛用于電視，計(jì)算機(jī)和廣告屏等行業(yè)，其質(zhì)量對(duì)整個(gè)關(guān)系鏈影響很大。因此可知，在各個(gè)工藝環(huán)節(jié)任何微小差異都將迅速對(duì)LED封裝產(chǎn)品的質(zhì)量造成直接影響。為了提高產(chǎn)品封裝質(zhì)量，需要在各個(gè)生產(chǎn)工藝環(huán)節(jié)對(duì)其芯片/封裝質(zhì)量進(jìn)行檢測，以將次品、廢品控制在最低限度。
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LED燈條板生產(chǎn)企業(yè)為了在當(dāng)下的市場環(huán)境中保持競爭優(yōu)勢，只有不斷加大研發(fā)力度與產(chǎn)能力度，不斷提高產(chǎn)品質(zhì)量，才能在行業(yè)中站穩(wěn)腳跟。若LED封裝的廢品/次品率為0.1%，則全國每年萬億只LED封裝產(chǎn)品中就可能產(chǎn)生數(shù)億只廢品/次品，造成近億元的直接經(jīng)濟(jì)損失。從LED的封裝工藝過程看，在芯片的擴(kuò)片、備膠、點(diǎn)晶環(huán)節(jié)，有可能對(duì)芯片造成損傷，對(duì)LED的所有光、電特性產(chǎn)生影響；而在支架的固晶、壓焊過程中，則有可能產(chǎn)生芯片錯(cuò)位、內(nèi)電極接觸不良，或者外電極引線虛焊或焊接應(yīng)力，芯片錯(cuò)位影響輸出光場的分布及效率，而內(nèi)外電極的接觸不良或虛焊則會(huì)增大LED的接觸電阻；在灌膠、環(huán)氧固化工藝中，則可能產(chǎn)生氣泡、熱應(yīng)力，對(duì)LED的輸出光效產(chǎn)生影響。
X-RAY檢測系統(tǒng)的基本原理為X射線的穿透性不同于其他的化學(xué)物質(zhì)。根據(jù)光學(xué)原理，如果LED燈條中的線繞保險(xiǎn)絲存在缺陷，它將改變物體對(duì)射線的衰減，引起X-RAY檢測設(shè)備射線強(qiáng)度的變化，當(dāng)線繞保險(xiǎn)絲內(nèi)部發(fā)生拉伸或者斷裂時(shí)，有缺陷部位X射線強(qiáng)度要高于無缺陷部位的X射線強(qiáng)度。X-RAY檢測可通過穿透樣品、檢測樣品內(nèi)部缺陷，是當(dāng)前非破壞檢測內(nèi)部缺陷效率且快速的方法。
因此可知，在各個(gè)工藝環(huán)節(jié)任何微小差異都將迅速對(duì)LED封裝產(chǎn)品的質(zhì)量造成直接影響。為了提高產(chǎn)品封裝質(zhì)量，需要在各個(gè)生產(chǎn)工藝環(huán)節(jié)對(duì)其芯片/封裝質(zhì)量進(jìn)行檢測，以將次品、廢品控制在最低限度。由于LED芯片/器件封裝的小型、精細(xì)及復(fù)雜特性，常規(guī)的檢測方法幾乎難以實(shí)現(xiàn)封裝中的質(zhì)量檢測，而采用X-ray檢測技術(shù)不破壞產(chǎn)品整體結(jié)構(gòu)就能觀察到內(nèi)部缺陷，是很有必要的檢測手段。
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