焊接是電子產(chǎn)品組裝過程中的重要工藝,以智能手機(jī)為代表的電子產(chǎn)品，其核心功能都是來自于內(nèi)部包含了大大小小電子元器件的電路板，這些元件通常需要運(yùn)用機(jī)械手設(shè)備來精準(zhǔn)的放置于電路板的不同位置并完成焊接。技術(shù)不斷發(fā)展電路板上裝滿了越來越小的元件，依靠機(jī)器手來進(jìn)行焊接還需檢測來保證電路板的正常運(yùn)行，在我們無法靠肉眼檢查出焊接的問題，所以就需要運(yùn)用X射線實(shí)時(shí)檢測裝備。
電子元件的焊接分為熔焊、壓焊、釬焊三大類。現(xiàn)在常用的錫焊屬于釬焊中的軟釬焊（釬料熔點(diǎn)低于450℃），因采用鉛錫焊料進(jìn)行焊接故稱為錫焊。熔焊、壓焊一般用于大功率的電子元器件以及有特殊要求的設(shè)備上。通過X射線可以在電腦上高分辨率成像電子元器件的焊點(diǎn)情況，原理是利用X光能穿透非金屬物質(zhì)的特性,檢查例如BGA等元件下部是否焊接良好有無短路現(xiàn)象等。并進(jìn)行簡單的軟件設(shè)定判定焊接不良品，篩選出以下有焊接問題的器件，同時(shí)可以將X射線電子元器件檢測裝備加入生產(chǎn)線，進(jìn)一步提高檢測效率。
_20210907112337_356.jpg)
1.連焊：相鄰焊點(diǎn)之間的焊料連接在一起
2.虛焊：元器件引腳未被焊錫潤濕、焊盤未被焊錫潤濕
3.空焊：基材元器件插入孔全部露出，元器件引腳及焊盤未被焊料潤濕
4.半焊：元器件引腳及焊盤已潤濕，但插入孔仍有部分露出
5.多錫：引腳折彎處的焊錫接觸元件體或密封端
6.包焊：過多焊錫導(dǎo)致無法看見元件腳，甚至連元件腳都得棱角都看不到
7.錫珠、錫渣：直徑、長度過大的錫渣黏在底板表面
8.少錫、薄錫：焊料未完全潤濕雙面板的金屬孔
9.錫尖：元器件引腳頭部或電路板的鋪錫層拉出呈尖形
10.錫裂：焊點(diǎn)和引腳之間有裂紋，或焊盤與焊點(diǎn)間或焊點(diǎn)本身有裂紋
11.針孔、空洞、氣孔：焊點(diǎn)內(nèi)部有針眼或大小不等的孔洞
12.焊盤起翹：在導(dǎo)線、焊盤與基材之間的分離大于焊盤的厚度
13.斷銅箔：銅箔在電路板中斷開
14.冷焊：焊點(diǎn)表面不光滑，有毛刺或者呈顆粒狀
總結(jié):以上就是《通過xray檢測電子元器件焊接質(zhì)量問題》的全部內(nèi)容了，焊接質(zhì)量的好壞，直接影響電子電路及電子裝置的工作性能。優(yōu)良的焊接質(zhì)量，可為電路提供良好的穩(wěn)定性、可靠性，不良的焊接方法會導(dǎo)致元器件損壞，給測試帶來很大困難，有時(shí)還會留下隱患，影響的電子設(shè)備可靠性。
