PCBA無鉛焊點可靠性測試，主要是對電子組裝產品進行熱負荷試驗(溫度沖擊或溫度循環(huán)試驗);按照疲勞壽命試驗條件對電子器件結合部進行機械應力測試;使用模型進行壽命評估。作為各種元器件的載體與電路信號傳輸的樞紐PCBA已經成為電子信息產品的最為重要而關鍵的部分，其質量的好壞與可靠性水平決定了整機設備的質量與可靠性。為了驗證PCBA無鉛焊點在實際工作環(huán)境中的可靠性，需要對PCBA無鉛焊點進行可靠性測試。
首先看看什么是可靠性測試?可靠性測試是為了保證產品在規(guī)定的壽命期間，在預期的使用，運輸和貯存的所有環(huán)境下，保持功能可靠性而進行的活動。是將產品暴露在自然的或人工的環(huán)境條件下經受其作用，以評價產品在實際使用，運輸和貯存的環(huán)境條件下的性能，并分析研究環(huán)境因素的影響程度及其作用機理。通過使用各種環(huán)境試驗設備模擬氣候環(huán)境中的高溫、低溫、高溫水濕以及濕度驟變等情況，加速反應產品在使用環(huán)境中的狀況，來驗證其是否達到在研發(fā)、設計、制造中預期的質量目標，從而對產品整體進行評估，以確定產品可靠性壽命。
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PCBA無鉛焊點可靠性測試方法主要有外觀檢查、X-ray檢查、金相切片分析、強度(抗拉、剪切)、疲勞壽命、高溫高濕、跌落實驗、隨機震動、可靠性檢測方法等。下面就其中幾種進行介紹：
1、外觀檢查
無鉛和有鉛焊接的PCBA焊點從外表看是有差別的，并且會影響AOI系統的正確性。PCBA無鉛焊點的條紋更明顯，并且比相應的有鉛焊點粗糙，這是從液態(tài)到固態(tài)的相變造成的。因此這類焊點看起來顯得更粗糙、不平整。另外，由于pcba加工中無鉛焊料的表面張力較高，不像有鉛焊料那么容易流動，形成的圓角形狀也不盡相同。
2、X-ray檢查
PCBA無鉛焊的球形焊點中虛焊增多。PCBA無鉛焊的焊接密度較高，可以檢測出焊接中出現的裂縫和虛焊。銅、錫和銀應屬于“高密度”材料，為了進行優(yōu)良焊接的特性表征、監(jiān)控PCBA組裝工藝，以及進行最重要的PCBA焊點結構完整性分析，有必要對X射線系統進行重新校準，對檢測設備有較高要求。
3、金相切片分析
金相分析是金屬材料試驗研究的重要手段之一，在PCBA焊點可靠性分析中，常取焊點剖面的金相組織進行觀察分析，故稱為金相切片分析。金相切片分析是一種破壞性檢查，樣品制作周期長、費用高，常用于焊點故障后分析，但它具有直觀，以事實說話的優(yōu)點。
4、自動焊點可靠性檢測技術
自動焊點可靠性檢測技術是利用光熱法逐點檢測電路板焊點質量的一種先進技術，具有檢測精度高、可靠性好、檢測時不須接觸或破壞被測焊點等特點。檢測時對PCBA板的焊點逐點注入確定的激光能量，同時用紅外探測器監(jiān)測焊點在受到激光照射后產生的熱輻射。由于熱輻射特性與焊點的質量狀況有關，故可據此判定焊點的質量好壞。
5、進行與溫度相關疲勞測試
在PCBA無鉛工藝焊點可靠性測試中，比較重要的是針對焊點與連接元器件熱膨脹系數不同進行的溫度相關疲勞測試，包括等溫機械疲勞測試、熱疲勞測試。
在評估PCBA無鉛焊點可靠性時最重要的一點是，選擇關聯性最強的測試方法，并且針對一個具體的方法，明確地確定測試參數。而在PCBA無鉛工藝焊點可靠性測試中，比較重要的是針對焊點與連接元器件熱膨脹系數不同進行的溫度相關疲勞測試，包括等溫機械疲勞測試、熱疲勞測試及耐腐蝕測試等。其中根據測試結果可以確認相同溫度下不同無鉛材料的抗機械應力能力不同，同時有研究表明不同無鉛材料顯示出不同的失效機理，失效形態(tài)也各不相同。
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