IC開蓋，又稱為開片，開封，開帽，DECAP，Decapsulation，IC去封膠，是指去除掉IC的管芯（DIE，晶圓）上面的環(huán)氧樹脂或者其他成分的封裝材料，露出管芯，為IC解密，F(xiàn)IB，拍照或者防止解密等做準(zhǔn)備，正常的開片是不損害母片的功能。開封去蓋是一種理化結(jié)合的試驗，將芯片外表面的環(huán)氧樹脂膠體溶掉，保留完整的晶?；蚪鹁€，便于檢查晶粒表面的重要標(biāo)識、版圖布局、工藝缺陷等。
我們平時在做設(shè)計或做質(zhì)量，有時候遇到失效品，樣品拿在手里，內(nèi)部結(jié)構(gòu)又看不到，這個時候怎么辦呢？這時有兩種選擇，一種是照x-ray，用灰度差異看內(nèi)部結(jié)構(gòu)布局及比較明顯的缺陷，當(dāng)然x-ray不是萬能的，比如環(huán)氧樹脂中的鋁線就拍不出來，這個時候有種成本低，效果更明顯的方法可以選擇，那就是開封。
芯片開封的一定要做嗎？樣品開封的目的是暴露封裝內(nèi)部器件芯片，以便進一步進行芯片表面的電探測和形貌觀察。X 射線透視技術(shù)、掃描聲學(xué)顯微術(shù)等無損失效分析技術(shù)只能解決有限的失效分析問題（如內(nèi)引線斷裂、芯片黏結(jié)失效等。）由于單子元器件等封裝材料和多層布線結(jié)構(gòu)的不透明性，對于大部分失效問題，必須采用解剖制樣技術(shù)，實現(xiàn)芯片表面和內(nèi)部的可視察性和可探測性。
由于開封會用危險的化學(xué)試劑，建議經(jīng)驗不足的人不要輕易嘗試，如何選擇靠譜的檢測機構(gòu)呢？正所謂術(shù)業(yè)有專攻，咱們可以去有資質(zhì)的第三方實驗室。
第一：經(jīng)驗豐富，第三方實驗室是專業(yè)接測試分析的，接觸的案例多，樣品多，自然經(jīng)驗積累更容易找到并發(fā)現(xiàn)問題。
第二：有完善的防護措施，第三方實驗室不是簡單粗暴地開封，他們有抽風(fēng)，排水系統(tǒng)，有防毒面罩，防護手套，防護服裝，操作平臺等較為完善的設(shè)備設(shè)施，以確保操作人員和操作環(huán)境的安全。
第三：健全的設(shè)備，第三方實驗室可以首先用x光大概看看內(nèi)部布局情況，綁線材質(zhì)等，再用激光開封機剪薄到芯片位置，然后用酸腐蝕幾秒鐘，清洗。這樣干凈無腐蝕的芯片就展現(xiàn)在我們眼前了。
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