ic芯片檢測方法:通過外觀怎么鑒別元器件真?zhèn)?
日期：2021-09-27 11:14:00 瀏覽量：2955 標(biāo)簽: IC真假鑒別 芯片檢測 外觀檢測 元器件真?zhèn)舞b別
隨著新技術(shù)的出現(xiàn)，加上高利潤和低風(fēng)險，IC芯片假冒產(chǎn)品變得更加復(fù)雜和泛濫。在元器件短缺時，為保證元器件供貨不中斷，許多公司有可能還會尋找未經(jīng)授權(quán)的非正規(guī)來源，但是卻加劇已經(jīng)存在的元器件假冒問題。如今假冒電子元器件泛濫，已成為元器件行業(yè)的一大痛點(diǎn)。通過外觀該如何分辨購買的元器件是否為假冒呢？怎么鑒別元器件真?zhèn)?
首先了解一下，這些劣質(zhì)芯片如何產(chǎn)生呢？一個晶圓上有成百上千個芯片，晶圓生產(chǎn)好后要經(jīng)過測試并把不好的標(biāo)記上；通過測試的晶圓被切割并封裝，封裝好后就是我們看到的帶管腳的芯片了，在封裝階段標(biāo)記為不好的芯片同樣會被丟棄。未通過測試的晶片由買裸片的廠家回收，自己切割、邦定，但標(biāo)記為不好的芯片也會被丟棄。通常正規(guī)的測試流程費(fèi)時、成本高，所以有些晶圓廠會把未經(jīng)過測試的晶圓賣給需要裸片的廠家，并由后者自己測試。但后者通常沒有好的測試設(shè)備，同時為省錢減少測試項(xiàng)目，致使一些本來在半導(dǎo)體廠不能通過的芯片用在了最終的產(chǎn)品中，造成產(chǎn)品質(zhì)量的不穩(wěn)定。
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外觀檢測通常使用光學(xué)顯微鏡，檢查芯片的共面性、表面的印字、器件主體和管腳等，是否符合特定要求。根據(jù)IC外觀檢測的要求，從標(biāo)簽,盤,編帶,印字顏色,還有芯片的厚度檢查，一般經(jīng)驗(yàn)比較豐富的，應(yīng)該容易看出來。
關(guān)鍵點(diǎn)：絲印、主體、管腳
絲印要求：清晰、完整、正確、位置統(tǒng)一、字體規(guī)則、logo規(guī)范、模號及產(chǎn)地凹印、PIN1明顯
主體要求：尺寸規(guī)范、裂痕、殘缺、刮傷、溢膠、變形、漏底材等符合標(biāo)準(zhǔn)
管腳要求：變形、漏銅、多錫、缺失、尺寸異常、變色等
要知道翻新的目的是將使用過的集成電路進(jìn)行翻新處理，或是未使用的將低質(zhì)量等級的集成電路改為高質(zhì)量等級的集成電路,或是將DateCode更改為較新的日期。由于翻新要掩蓋IC原來的標(biāo)識和使用特征，因此這種類型的假冒翻新器件比較容易識別，使用立體顯微鏡進(jìn)行外部目檢、金相顯微鏡進(jìn)行塑封材質(zhì)檢查可以發(fā)現(xiàn)明顯的翻新特征。假冒翻新器件的泛濫不僅擾亂了正常的市場秩序，而且給電子產(chǎn)品、整機(jī)系統(tǒng)的質(zhì)量和可靠性帶來了嚴(yán)重的危害：影響產(chǎn)品的研制生產(chǎn)周期、大大增加生產(chǎn)及維護(hù)成本、降低了產(chǎn)品的可靠性等。甚至有一些假冒翻新器件甚至已滲透到美軍采購鏈。
總結(jié)，假冒翻新識別較有效且能識別絕大多數(shù)假冒翻新器件的方法主要有外部目檢、X射線檢查和Decap后內(nèi)部目檢?，F(xiàn)如今，電子元器件造假成風(fēng)，電容、電阻、電感、mos管、單片機(jī)等都有不少假貨在市面上流通。除了盡可能的找一些正規(guī)代理購買之外，工程師和采購商們也要擦亮眼睛，學(xué)會識別假貨！
創(chuàng)芯檢測始終秉持"專業(yè)，權(quán)威，高效，創(chuàng)新"的宗旨，重金購置國際先進(jìn)的檢測設(shè)備，測試嚴(yán)格遵照國際檢測標(biāo)準(zhǔn)及方法，現(xiàn)已取得CNAS認(rèn)證并獲國際互認(rèn)資質(zhì)，客戶群涵蓋海內(nèi)外多個國家和地區(qū)，是國內(nèi)素質(zhì)過硬、知名度高的專業(yè)IC檢測機(jī)構(gòu)。我公司擁有數(shù)十人規(guī)模的專業(yè)工程師及行業(yè)精英團(tuán)隊(duì)，建有標(biāo)準(zhǔn)化實(shí)驗(yàn)室3個，實(shí)驗(yàn)室面積1000平米以上，可承接電子元器件測試驗(yàn)證、IC真假鑒別，產(chǎn)品設(shè)計(jì)選料、失效分析，功能檢測、工廠來料檢驗(yàn)以及編帶等多種測試項(xiàng)目。歡迎致電創(chuàng)芯檢測，我們將竭誠為您服務(wù)。
