SMT貼片元器件焊接拆卸方法及注意事項(xiàng)
日期：2021-10-12 15:00:00 瀏覽量：2665 標(biāo)簽: 焊接
目前，許多家用電器和儀表用了各種貼片元器件，在手藝焊接進(jìn)程中，對焊接?xùn)|西和焊接材料有各種具體要求。在SMT電子制造進(jìn)程中，不可避免的會呈現(xiàn)材料異常、焊錫不良、焊膏等導(dǎo)致的小概率維修。那么，大家是否知道運(yùn)用電子焊接相關(guān)知識？元器件焊接拆卸方法及注意事項(xiàng)一起來看看吧!
SMT貼片一般來說，移除加工部件并不那么容易。需求不斷練習(xí)才干把握，不然強(qiáng)行拆下很容易破壞SMT元器件。SMT貼片加工用焊接拆開技巧如下:
1.適用于引腳較少的貼片元件，如電阻、電容、二極管、三極管等。先在PCB上鍍錫其間一個(gè)焊盤，然后左手用鑷子將元器件固定在安裝位置，靠在電路板上，右手用烙鐵將引腳焊接在鍍錫焊盤上。左手鑷子可以松開，剩余的腳可以用錫絲替代焊接。如果很容易拆開這種部件，只需用烙鐵一起加熱部件的兩端，錫熔化后再悄悄提起部件即可。
2.關(guān)于SMT貼片具有更多引腳的機(jī)加工元件和具有更寬距離的貼片元件，采用相似的方法。先在焊盤上鍍錫，然后左手用鑷子夾住元器件焊接一條腿，剩余的腿用錫絲焊接。一般來說，最好運(yùn)用熱風(fēng)槍來拆開這些部件。一只手握著熱風(fēng)槍吹熔焊料，另一只手在焊料熔化的一起用鑷子等夾具取出元器件。
3.關(guān)于引腳密度高的元器件，焊接過程相似，即先焊接一個(gè)引腳，再用錫絲焊接其他引腳。引腳數(shù)量多且密布，引腳與焊盤的對齊是關(guān)鍵。一般角上的焊盤都是鍍小錫的。用鑷子或手將組件與焊盤對齊，帶引腳的邊緣對齊。悄悄按壓PCB上的元器件，用烙鐵將焊盤對應(yīng)的引腳焊接。
最終主張引腳密度高的元器件主要用熱風(fēng)槍拆開，用鑷子夾住元器件，用熱風(fēng)槍來回吹一切引腳，待元器件熔化后再提起。如果需求拆下的部件，吹氣時(shí)盡量不要對著部件中心，時(shí)間要盡量短。拆下部件后，用烙鐵清潔焊盤。
_20211012141508_492.jpg "SMT貼片元器件焊接拆卸方法及注意事項(xiàng)")
再來講一下焊接操作的注意事項(xiàng):
（1）保持烙鐵頭的清潔
焊接時(shí)，烙鐵頭長期處于高溫狀態(tài)，又接觸焊劑等弱酸性物質(zhì)，其表面很容易氧化并沾上一層黑色雜質(zhì)。這些雜質(zhì)形成隔熱層，妨礙了烙鐵頭與焊件之間的熱傳導(dǎo)。因此要注意隨時(shí)在烙鐵架上蹭去雜質(zhì)。用一塊濕布或濕海棉隨時(shí)擦拭烙鐵頭，也是常用的方法之一。
（2）靠增加接觸面積來加快傳熱
加熱時(shí)，應(yīng)該讓焊件需要焊錫浸潤的各部分均勻受熱，而不是僅僅加熱焊件的一部分，更不要采用烙鐵對焊件增加壓力的辦法，以免造成損壞或不易覺察的隱患。有些初學(xué)者企圖加快焊接，用烙鐵頭對焊接面施加壓力，這是不對的確的方法是，要根據(jù)焊件的形狀選用不同的烙鐵頭，或者自己修整烙鐵頭，讓烙鐵頭與焊件形成面的接觸而不是點(diǎn)或線的接觸。這樣，就能大大提高效率。
（3）加熱要靠焊錫橋
在非流水線作業(yè)中，焊接的焊點(diǎn)形狀是多種多樣的，不大可能不斷更換烙鐵頭。要提高加熱的效率，需要有進(jìn)行熱量傳遞的焊錫橋。所謂焊錫橋，就是靠烙鐵頭上保留少量焊錫，作為加熱時(shí)烙鐵頭與焊件之間傳熱的橋梁。由于金屬液的導(dǎo)熱效率遠(yuǎn)遠(yuǎn)高于空氣，使焊件很快就被加熱至焊接溫度。應(yīng)該注意，作為焊錫橋的錫量不可保留過多，以免造成焊點(diǎn)誤連。
（4）烙鐵撤離有講究
烙鐵的撤離要及時(shí)，而且撤離時(shí)的角度和方向與焊點(diǎn)的形成有關(guān)（一般為45度）。
（5）在焊錫凝固之前不能動(dòng)
切勿使焊件移動(dòng)或受到振動(dòng)，特別是用鑷子夾住焊件時(shí)，一定要等焊錫凝固后再移走鑷子，否則極易造成虛焊。
（6）焊錫用量要適中
過量的焊錫不但無必要地消耗較貴的錫，而且還增加焊接時(shí)間，降低工作速度。更為嚴(yán)重的是，過量的錫很容易造成不易覺察的短路故障。焊錫過少也不能形成牢固的結(jié)合，同樣是不利的。特別是焊接印制板引出導(dǎo)線時(shí)，焊錫用量不足，極容易造成導(dǎo)線脫落。
（7）不要使用烙鐵頭作為運(yùn)載焊料的工具
有人習(xí)慣用烙鐵頭沾上焊錫再去焊接，結(jié)果造成焊料的氧化。因?yàn)槔予F頭的溫度一般在300度左右，焊錫絲中的焊劑在高溫時(shí)容易分解失效。
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