可焊性指材料的焊接操作難以程度、接頭性能、以及電子元件可重復(fù)焊接性等等。元器件焊端或引腳表面氧化或污染較易發(fā)生，為保證焊接可靠性，必須要注意元器件在運(yùn) 輸保存過程中的包裝條件、環(huán)境條件，還需要采納措施防止元器件焊接前長(zhǎng)時(shí)刻暴露在空 氣中，并防止其長(zhǎng)時(shí)刻貯存，一起，在焊前要注意對(duì)其進(jìn)行可焊性測(cè)驗(yàn),以利及時(shí)發(fā)現(xiàn)問題和 進(jìn)行處理。元器件可焊性檢測(cè)辦法有多種,以下簡(jiǎn)述幾種較常用的檢測(cè)辦法。
1.SMT是什么
SMT是SurfaceMountTechnology縮寫，表面的意思中國貼裝技術(shù)。 SMT是新一代電子組裝技術(shù)，電子組裝業(yè)是目前最流行的技術(shù)和工藝。這將壓縮傳統(tǒng)的電子元件設(shè)備變得只有極少數(shù)的體積之一。
2.SMT特點(diǎn)
組裝密度高、電子信息產(chǎn)品具有體積小、重量輕，貼片元件的體積和重量我們只有中國傳統(tǒng)插裝元件的1/10左右，一般可以采用SMT之后，電子企業(yè)產(chǎn)品質(zhì)量體積不斷縮小40%~60%，重量減輕60%~80%。SMT產(chǎn)品結(jié)構(gòu)可靠性高、抗振能力強(qiáng)；焊點(diǎn)缺陷率低，高頻特性好；減少了一個(gè)電磁和射頻信號(hào)干擾。且易于管理實(shí)現(xiàn)系統(tǒng)自動(dòng)化，提高社會(huì)生產(chǎn)經(jīng)營(yíng)效率。降低物流成本達(dá)30%~50%。節(jié)省建筑材料、能源、設(shè)備、人力、時(shí)間等。
_20211013170047_674.jpg "SMT元器件可焊性檢測(cè)方法有哪些？")
3.SMT元器件可焊性檢測(cè)方法
1.焊槽滋潤(rùn)法
焊槽滋潤(rùn)法是most原始的元器件可焊性測(cè)驗(yàn)辦法之一，它是一種經(jīng)過目測(cè)(或經(jīng)過放大 鏡)進(jìn)行評(píng)估的測(cè)驗(yàn)辦法，其根本測(cè)驗(yàn)程序?yàn)?將樣品浸漬于焊劑后取出，去除剩余焊劑后 再浸漬于熔融焊料槽約兩倍于實(shí)際生產(chǎn)焊接時(shí)刻后取出，然后進(jìn)行目測(cè)評(píng)估。
這種測(cè)驗(yàn)辦法通常采用浸漬測(cè)驗(yàn)儀進(jìn) 行，它可以按規(guī)則參數(shù)控制樣品浸漬深度、速 度和停留時(shí)刻，比較便利快速地得到測(cè)驗(yàn)結(jié) 果。這種測(cè)驗(yàn)辦法只能 得到一個(gè)目測(cè)估量的定性定論，不合適有定 量精度要求的測(cè)驗(yàn)場(chǎng)合，但比較合適SMT組 裝生產(chǎn)現(xiàn)場(chǎng)的快速、直觀測(cè)驗(yàn)要求，依然比較 常用。采用焊槽滋潤(rùn)法進(jìn)行可焊性測(cè)驗(yàn)的鑒定 準(zhǔn)則為:所有待測(cè)測(cè)樣品均應(yīng)展示一連續(xù)的 焊料覆蓋面，或至少各樣品焊料覆蓋面積達(dá) 到95%以上為合格。
2.焊球法
焊球法可焊性檢測(cè)也是一種較簡(jiǎn)略的定性測(cè)驗(yàn)辦法，其根本原理為: 按相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)挑選合適規(guī)格的焊球并放在加熱頭上加熱至規(guī)則溫度;將涂有焊劑的樣品待 測(cè)驗(yàn)部位(引線或引腳)橫放，并以規(guī)則速度筆直浸入焊球內(nèi)，記錄引線被焊球徹底潮濕而悉數(shù)包住為止的時(shí)刻，以該時(shí)刻的長(zhǎng)短衡量可焊性好壞。采用焊球法進(jìn)行可焊性測(cè)驗(yàn)的鑒定準(zhǔn)則為:引線被焊球徹底潮濕的時(shí)刻為1S左右, 超越2s為不合格。
3.潮濕稱法
采用潮濕稱量法進(jìn)行可焊性測(cè)驗(yàn)的裝置和測(cè)驗(yàn)原理其根本原 理為:將待測(cè)元器件樣品懸吊于活絡(luò)秤的秤桿上;使樣品待測(cè)部位浸入恒定溫度的熔融焊 猜中至規(guī)則深度;與此一起，效果于被浸入樣品上的浮力和表面張力在筆直方向上的合力由傳感器測(cè)得并轉(zhuǎn)換成信號(hào)，并由高速特性曲線記錄器記錄成力一時(shí)刻函數(shù)曲線;將該函 數(shù)曲線與一個(gè)具有相同性質(zhì)和尺寸并能徹底潮濕的實(shí)驗(yàn)樣品所得的理想潮濕稱量曲線進(jìn) 行比較，從而得到測(cè)驗(yàn)結(jié)果。
潮濕平衡測(cè)驗(yàn)儀是利用潮濕稱量法進(jìn)行可焊性測(cè)驗(yàn)的儀器。當(dāng)測(cè)驗(yàn)樣品按預(yù)定深度浸潰熔融焊料，起先焊料液面被向下壓成彎月面形狀， 這是因?yàn)楹噶系膬?nèi)聚力大于熔融焊料與測(cè)驗(yàn)樣品(引腳)之間的黏附力，使潮濕角8大于 90°焊料下彎月面的表面張力Fr的筆直重量Fr和浮力Fb方向相同，都向上估測(cè)驗(yàn)樣品。當(dāng)樣品到達(dá)焊接溫度時(shí)，樣品與熔融焊料的黏附力大于焊料的內(nèi)聚力,熔融焊料開始 潮濕樣品，使彎月面逐漸上彎直至6等于90°,測(cè)驗(yàn)樣品僅受到浮力的效果。接著，熔融 焊料持續(xù)潮濕樣品呈上彎月面,9小于90°，發(fā)生向下的拉力效果,直至表面張力Fr的垂 直重量Fr和浮力Fb持平，到達(dá)潮濕平衡。
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