半導體可靠性測試的方法、目的及標準

日期:2021-11-23 14:32:02 瀏覽量:2816 標簽: 可靠性測試

為什么要進行半導體芯片測試?芯片測試的目的是在找出沒問題的芯片的同時盡量節(jié)約成本。芯片復雜度越來越高, 為了保證出廠的芯片質(zhì)量不出任何問題, 需要在出廠前進行測試以確保功能完整性等。而芯片作為一個大規(guī)模生產(chǎn)的東西, 大規(guī)模自動化測試是唯一的解決辦法, 靠人工或者說基準測試是沒法完成這樣的任務。

半導體可靠性測試主要分為環(huán)境試驗和壽命試驗兩個大項,其中環(huán)境試驗中包含了機械試驗(振動試驗、沖擊試驗、離心加速試驗、引出線抗拉強度試驗和引出線彎曲試驗)、引出線易焊性試驗、溫度試驗(低溫、高溫和溫度交變試驗)、濕熱試驗(恒定濕度和交變濕熱)、特殊試驗(鹽霧試驗、霉菌試驗、低氣壓試驗、靜電耐受力試驗、超高真空試驗和核輻射試驗);而壽命試驗包含了長期壽命試驗(長期儲存壽命和長期工作壽命)和加速壽命試驗(恒定應力加速壽命、步進應力加速壽命和序進應力加速壽命),其中可以有選擇的做其中一些。

半導體可靠性測試的方法、目的及標準

可靠性試驗

1.溫度下限工作試驗:受試樣品先加電運行測試程序進行初試檢測。在受試樣品不工作的條件下,將箱內(nèi)溫度逐漸降到0℃,待溫度穩(wěn)定后,加電運行測試程序5h,受試樣品功能與操作應正常,試驗完后,待箱溫度回到室溫,取出樣品,在正常大氣壓下恢復2h。

推薦檢驗標準:受試樣品功能與操作應正常,外觀無明顯偏差。

2.低溫儲存試驗將樣品放入低溫箱,使箱溫度降到-20℃,在受試樣品不工作的條件下存放16h,取出樣品回到室溫,再恢復2h,加電運行測試程序進行后檢驗,受試樣品功能與操作應正常,外觀無明顯偏差。為防止試驗中受試樣品結(jié)霜和凝露,允許將受試樣品用聚乙稀薄膜密封后進行試驗,必要時還可以在密封套內(nèi)裝吸潮劑。

推薦檢驗標準:受試樣品功能與操作應正常,外觀無明顯偏差。

3.溫度上限工作試驗受試樣品先進行初試檢測。在受試樣品不工作的條件下,將箱溫度逐漸升到40℃,待溫度穩(wěn)定后,加電運行系統(tǒng)診斷程序5h,受試樣品功能與操作應正常,試驗完后,待箱溫度回到室溫,取出樣品,在正常大氣壓下恢復2h。

推薦檢驗標準:受試樣品功能與操作應正常,外觀無明顯偏差。

4.高溫儲存試驗將樣品放入高溫箱,使箱溫度升到55℃,在受試樣品不工作的條件下存放16h,取出樣品回到室溫,恢復2h。

推薦檢驗標準:受試樣品功能與操作應正常,外觀無明顯偏差。

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