近年來，隨著各類智能終端設(shè)備的興起，對電子產(chǎn)品的質(zhì)量要求越來越高。然而伴隨著各種假冒偽劣產(chǎn)品不斷涌入市場，對消費(fèi)者造成不利影響，影響市場信譽(yù)。雖然監(jiān)管部門和市場電子產(chǎn)品繼續(xù)加大監(jiān)管力度，但仍無法避免假冒商品。作為電子產(chǎn)品的核心部件，為了確保芯片質(zhì)量，生產(chǎn)制造商紛紛采用了行之有效的X-RAY無損檢測技術(shù)進(jìn)行芯片檢測。
進(jìn)行芯片檢測主要是為了盡早發(fā)現(xiàn)生產(chǎn)過程中影響產(chǎn)品質(zhì)量的因素，防止芯片出現(xiàn)成批超差、返修、報廢現(xiàn)象的發(fā)生，它是產(chǎn)品工序質(zhì)量控制的一種重要方法。具有內(nèi)部透視功能進(jìn)行無損探傷的X-RAY檢測技術(shù)常被用于檢測芯片封裝中的各種缺陷如層剝離、爆裂、空洞以及打線的完整性等。此外，X-Ray無損檢測還可以查看PCB制程中可能存在的缺陷如對齊不良或橋接開路、短路或不正常連接的缺陷，以及檢測封裝中的錫球完整性。它不僅可以對不可見焊點(diǎn)進(jìn)行檢測，還可以對檢測結(jié)果進(jìn)行定性、定量分析，以便及早發(fā)現(xiàn)問題所在。
_20220105151603_893.jpg "xray檢測芯片的重要性有哪些突出優(yōu)勢?")
IC芯片是市場上應(yīng)用廣泛的產(chǎn)品之一，其對產(chǎn)品的重要性不言而喻，但市場上外觀逼真、內(nèi)里瑕疵的IC芯片卻無法通過肉眼分辨，所以X-RAY檢測技術(shù)的出現(xiàn)，彌補(bǔ)了這個空缺。在芯片檢測過程中，由國內(nèi)專業(yè)X-Ray檢測技術(shù)生產(chǎn)商推出的X-RAY檢測技術(shù)可使芯片檢測效率得到較高的提升。X-RAY檢測技術(shù)利用X 射線發(fā)射管產(chǎn)生X 射線通過芯片樣品，在圖像接收器上產(chǎn)生投影，它的高清成像可系統(tǒng)放大1000倍，從而讓芯片的內(nèi)部構(gòu)造更加清晰地呈現(xiàn)出來，為提高"一次通過率"和爭取"零缺陷"的目標(biāo)，提供一種有效檢測手段。
與傳統(tǒng)的破壞性物理分析和故障分析相比，X-RAY的優(yōu)勢在于及時性，成本和專業(yè)性。它們具有明顯的優(yōu)勢。面對市面上那些外形十分逼真而內(nèi)部結(jié)構(gòu)卻有瑕疵的芯片而言，通過肉眼的方式顯然是不能夠?qū)ζ溥M(jìn)行分辨的，只有在X-RAY檢測下才能現(xiàn)出"原形"，因此，X射線測試技術(shù)為電子產(chǎn)品生產(chǎn)過程中的產(chǎn)品芯片測試提供了充分的保證，并發(fā)揮著重要的作用。
