交變濕熱測試包括恒定濕熱測試和交變濕熱測試。試驗(yàn)?zāi)M熱帶雨林的環(huán)境,確定產(chǎn)品和材料在溫度變化,產(chǎn)品表面凝露時(shí)的使用和貯存的適應(yīng)性。常用于壽命試驗(yàn)、評價(jià)試驗(yàn)和綜合試驗(yàn)。技術(shù)指標(biāo)包括:溫度、相對濕度、轉(zhuǎn)換時(shí)間、交變次數(shù)。
交變濕熱測試的目的
高低溫交變濕熱試驗(yàn)是航空、汽車、家電、科研等領(lǐng)域必備的測試項(xiàng)目,用于測試和確定電工、電子及其他產(chǎn)品及材料進(jìn)行高溫、低溫、交變濕熱度或恒定試驗(yàn)的溫度環(huán)境變化后的參數(shù)及性能。
交變濕熱測試的重要性
在可靠性實(shí)驗(yàn)中,濕度一般施加在高溫段,在對濕度誘發(fā)的故障機(jī)理分析的同時(shí)要考慮高溫及后期的低溫的綜合作用。在機(jī)械特性方面,濕氣侵入材料的表面進(jìn)材料分解、長霉及形變等。如果和高溫同時(shí)作用,絕緣材料的吸濕加快,甚至?xí)a(chǎn)生吸附、擴(kuò)散及吸收現(xiàn)象和呼吸作用,使材料表面腫脹、變形、起泡、變粗,還會(huì)使活動(dòng)部件摩擦增加甚至卡死;在電氣方面,由于潮濕,在溫度變化時(shí)容易產(chǎn)生凝霜現(xiàn)象,從而造成電氣短路。
潮濕引起的有機(jī)材料的表面劣化也會(huì)導(dǎo)致電性能的劣化,同時(shí)在高溫下潮濕還會(huì)導(dǎo)致接觸部件的觸點(diǎn)污染,使觸點(diǎn)接觸不良。濕度誘發(fā)的主要故障模式有:1電氣短路;2活動(dòng)元器件卡死;3電路板腐蝕;4表層損壞;5絕緣材料性能降低等。
另外,對于其它類型的環(huán)境應(yīng)力和所能激發(fā)的故障類型也有一定的對應(yīng)關(guān)系。在產(chǎn)品可靠性試驗(yàn)中施加綜合應(yīng)力比施加單一應(yīng)力更能有效地加法產(chǎn)品的缺陷,因?yàn)槟骋环N環(huán)境因素對產(chǎn)品的影響會(huì)隨著另一種環(huán)境因素誘發(fā)下得到加強(qiáng)并導(dǎo)致失效。這就要求,在對具體產(chǎn)品進(jìn)行RET時(shí),必須深入分析各類型應(yīng)力對產(chǎn)品各類型缺陷作用的機(jī)理,確定RET中各種應(yīng)力的綜合方式。
方法標(biāo)準(zhǔn)
GB2423. 22環(huán)境試驗(yàn) 第2部分:試驗(yàn)方法 試驗(yàn)N:溫度變化
GB2423.34電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn) 第2部分:試驗(yàn)方法 試驗(yàn)Z/AD:溫度/濕度組合循環(huán)試驗(yàn)
GJBl50.9軍用設(shè)備環(huán)境試驗(yàn)方法 濕熱試驗(yàn)