焊接知識(shí):回流焊技術(shù)指標(biāo)及缺陷分析處理

日期:2022-02-28 15:21:45 瀏覽量:2244 標(biāo)簽: 回流焊 焊接

回流焊是通過重新熔化預(yù)先分配到印制板焊盤上的膏裝軟釬焊料,實(shí)現(xiàn)表面組裝元器件焊端或引腳與印制板焊盤之間機(jī)械與電氣連接的軟釬焊?;亓骱讣夹g(shù)在電子制造領(lǐng)域并不陌生,我們電腦內(nèi)使用的各種板卡上的元件都是通過這種工藝焊接到線路板上的,這種設(shè)備的內(nèi)部有一個(gè)加熱電路,將空氣或氮?dú)饧訜岬阶銐蚋叩臏囟群蟠迪蛞呀?jīng)貼好元件的線路板,讓元件兩側(cè)的焊料融化后與主板粘結(jié)。接下來給大家介紹下電路板回流焊技術(shù)指標(biāo)及缺陷分析處理,一起看看吧。

焊接知識(shí):回流焊技術(shù)指標(biāo)及缺陷分析處理

回流焊主要技術(shù)指標(biāo):

1、回流焊機(jī)溫度控制精度:應(yīng)達(dá)到±0.1-0.2℃。

2、回流焊機(jī)傳輸帶橫向溫差:傳統(tǒng)要求±5℃以下,鉛焊接要求<±2℃。

3、回流焊機(jī)溫度曲線測試功能:如果回流焊機(jī)無此配置,應(yīng)外購溫度曲線采集器。

4、回流焊機(jī)最高加熱溫度:一般為210-235℃,如果考慮無鉛焊料或金屬基板,應(yīng)選擇250℃以上。

5、回流焊機(jī)加熱區(qū)數(shù)量和長度:加熱區(qū)長度越長、加熱區(qū)數(shù)量越多,越容易調(diào)整和控制溫度曲線,無鉛焊接應(yīng)選擇7溫區(qū)以上的。

6、回流焊機(jī)傳送帶寬度:應(yīng)根據(jù)大和小的PCB尺寸確定。

7、回流焊機(jī)冷卻效率:應(yīng)根據(jù)產(chǎn)品和復(fù)雜復(fù)雜程度和可靠性要求來確定,復(fù)雜和高可靠要求的產(chǎn)品,應(yīng)選擇高冷卻效率。

電路板焊接過程中的回流焊缺陷分析

1、回流焊潤濕性差,表現(xiàn)在PCB焊盤吃錫不好或元件引腳吃錫不好。

產(chǎn)生的原因:元件引腳PCB焊盤已氧化污染;過高的回流溫度;錫膏質(zhì)量差。均會(huì)導(dǎo)致潤濕性差,嚴(yán)重時(shí)會(huì)出現(xiàn)虛焊。

2、回流焊后錫量少,表現(xiàn)在焊點(diǎn)不飽滿,IC引腳根彎月面小。

產(chǎn)生原因:印刷模板窗口??;燈芯現(xiàn)象(溫度曲線差);錫膏金屬含量低。這些均會(huì)導(dǎo)致錫量小,焊點(diǎn)強(qiáng)度不夠。

3、回流焊后引腳受損,表現(xiàn)在器件引腳共面性不好或彎曲,直接影響焊接質(zhì)量。

產(chǎn)生原因:運(yùn)輸/取放時(shí)碰壞。為此應(yīng)小心地保管元器件,特別是FQFP.

4、回流焊后污染物覆蓋了焊膏,生產(chǎn)中時(shí)有發(fā)生。

產(chǎn)生原因:來自現(xiàn)場的紙片、來自卷帶的異物、人手觸摸PCB焊盤或元器件、字符印刷圖位不對(duì)。因而生產(chǎn)時(shí)應(yīng)注意生產(chǎn)現(xiàn)場的清潔,工藝應(yīng)規(guī)范

5、回流焊后錫膏量不足,生產(chǎn)中經(jīng)常發(fā)生的現(xiàn)象。

產(chǎn)生原因:第塊PCB印刷/機(jī)器停止后的印刷;印刷工藝參數(shù)改變;鋼板窗口堵塞;錫膏品質(zhì)變壞。上述原因均會(huì)引起錫量不足,應(yīng)針對(duì)性解決問題。

6、回流焊接后錫膏呈角狀,生產(chǎn)中經(jīng)常發(fā)生,且不易發(fā)現(xiàn)、嚴(yán)重時(shí)會(huì)連焊。

產(chǎn)生原因:印刷機(jī)的抬網(wǎng)速度過快;模板孔壁不光滑,易使錫膏呈寶狀。

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