怎么鑒定芯片真?zhèn)魏驼?全新正品辨別方法
日期:2022-03-08 14:42:30 瀏覽量:2919 標(biāo)簽: 芯片真?zhèn)?/a>
電子信息時(shí)代的來臨,市場上電子產(chǎn)品琳瑯滿目,IC芯片、二極管等各種電子元器件也各式各樣,真假難辨。我們不僅僅要是購買正品,而且還需要購買到型號(hào)相匹配的芯片,這樣的芯片才能夠讓我們正常的去使用,通過正規(guī)的途徑才能放心采購到質(zhì)量保證的芯片。但是,也有很多產(chǎn)品在市場中魚龍混珠,作為采購人員,怎么鑒定芯片真?zhèn)魏驼?分享全新正品辨別方法僅供參考。
區(qū)別原裝正貨和翻新貨的主要方法是:
1.看芯片表面是否有打磨過的痕跡
凡打磨過的芯片表面會(huì)有細(xì)紋甚至以前印字的微痕,有的為掩蓋還在芯片表面涂有一層薄涂料,看起來有點(diǎn)發(fā)亮,無塑膠的質(zhì)感。
2.看印字
現(xiàn)在的芯片絕大多數(shù)采用小字符噴碼機(jī)噴印,字跡清晰,既不顯眼,又不模糊且很難擦除。翻新的芯片要么字跡邊沿受清洗劑腐蝕而有"鋸齒"感,要么印字模糊、深淺不一、位置不正、容易擦除或過于顯眼。絲印工藝現(xiàn)在的IC大廠早已淘汰,但很多芯片翻新因成本原因仍用絲印工藝,這也是判斷依據(jù)之一,絲印的字會(huì)略微高于芯片表面,用手摸可以感覺到細(xì)微的不平或有發(fā)澀的感覺。
3.看引腳
凡光亮如"新"的鍍錫引腳必為翻新貨,正貨IC的引腳絕大多數(shù)應(yīng)是所謂"銀粉腳",色澤較暗但成色均勻,表面不應(yīng)有氧化痕跡或"助焊劑",另外DIP等插件的引腳不應(yīng)有擦花的痕跡,即使有(再次包裝才會(huì)有)擦痕也應(yīng)是整齊、同方向的且金屬暴露處光潔無氧化。
4.看器件生產(chǎn)日期和封裝廠標(biāo)號(hào)
正貨的標(biāo)號(hào)包括芯片底面的標(biāo)號(hào)應(yīng)一致且生產(chǎn)時(shí)間與器件品相相符,噴碼機(jī)噴印的字符清晰統(tǒng)一,而Remark的翻新片標(biāo)號(hào)混亂,生產(chǎn)時(shí)間不一。Remark的芯片雖然正面標(biāo)號(hào)等一致,但有時(shí)數(shù)值不合常理(如標(biāo)"吉利數(shù)")或生產(chǎn)日期與器件品相不符,器件底面噴碼字符若很混亂也說明器件是Remark的。
5.測器件厚度和看器件邊沿
不少原激光印字的打磨翻新片(功率器件居多)因要去除原標(biāo)記,必須打磨較深,如此器件的整體厚度會(huì)明顯小于正常尺寸,但不對比或用卡尺測量,一般經(jīng)驗(yàn)不足的人還是很難分辨的,但有一變通識(shí)破法,即看器件正面邊沿。因塑封器件注塑成型后須"脫模",故器件邊沿角呈圓形(R角),但尺寸不大,打磨加工時(shí)很容易將此圓角磨成直角,故器件正面邊沿一旦是直角的,可以判斷為打磨貨。除此之外,再有一法就是看商家是否有大量的原外包裝物,包括標(biāo)識(shí)內(nèi)外一致的紙盒、防靜電塑膠袋等,實(shí)際辨別中應(yīng)多法齊用,有一處存在問題則可認(rèn)定器件的貨質(zhì)。
避免假貨流入風(fēng)險(xiǎn)的最佳做法,就是盡量從取得授權(quán)的正規(guī)渠道購買元器件,并對每批購入產(chǎn)品拍照留存。全新正品辨別方法如下:
(1)外觀檢測:外觀檢測通常使用光學(xué)顯微鏡,檢查芯片的共面性、表面的印字、器件主體和管腳等,是否符合特定要求。
(2)X-ray檢測:X-Ray透視檢查是一種無損檢查方法,可多角度觀察物件內(nèi)部結(jié)構(gòu)。通過X-Ray透視、檢查被測器件封體內(nèi)部的晶粒、引線框、金線是否存在物理性缺陷。
(3)丙酮擦拭測試:丙酮擦拭是用一定濃度的丙酮對芯片正表面的絲印進(jìn)行有規(guī)則地擦拭,其結(jié)果用于判斷芯片表面是否為重新印字。
(4)開封、開蓋測試:開封去蓋是一種理化結(jié)合的試驗(yàn),是將芯片外表面的環(huán)氧樹脂膠體溶掉,保留完整的晶?;蚪鹁€,便于檢查晶粒表面的重要標(biāo)識(shí)、版圖布局、工藝缺陷等。
(5)無鉛檢測:利用SEM/EDS對零件引腳或端子進(jìn)行偵測,確認(rèn)是否含鉛,可以提供測試數(shù)據(jù)以及報(bào)告。
(6)電性檢測/功能測試:利用IV曲線追蹤儀和探針臺(tái)進(jìn)行IC各管腳及開封后各金線的曲線測試,包括:量產(chǎn)測試,開短路測試,漏電流測試。
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