X-射線在芯片缺陷檢測中的應用

日期:2022-04-01 17:02:07 瀏覽量:1932 標簽: X-射線檢測

芯片是集成電路的載體,由晶圓分割而成,我們使用的智能手機、電腦、電視、汽車、空調(diào)中均有芯片的蹤跡,芯片作為一款集成度高,結構精密的電子元器件,以及各種新封裝技術的不斷涌現(xiàn),對電路組裝質(zhì)量的要求越來越高。芯片X-RAY檢測設備主要是采用的X光檢查機中產(chǎn)生的X射線照射芯片內(nèi)部,X射線的穿透力很強,能夠穿透芯片后成像,芯片內(nèi)部結構斷裂情況一覽無余,使用X光對芯片檢測的最主要特點是對芯片本身沒有損傷,因此這種檢測方式也叫無損探傷。

用X-Ray技術進行芯片缺陷檢測的原理

在芯片檢測過程中,由國內(nèi)專業(yè)X-Ray檢測設備生產(chǎn)商推出的X-RAY檢測設備可使芯片檢測效率得到較高的提升。X-RAY檢測設備利用X射線發(fā)射管產(chǎn)生X射線通過芯片樣品,在圖像接收器上產(chǎn)生投影,它的高清成像可系統(tǒng)放大1000倍,從而讓芯片的內(nèi)部構造更加清晰地呈現(xiàn)出來,為提高"一次通過率"和爭取"零缺陷"的目標,提供一種有效檢測手段。

事實上,面對市面上那些外形十分逼真而內(nèi)部結構卻有瑕疵的芯片而言,通過肉眼的方式顯然是不能夠?qū)ζ溥M行分辨的,只有在X-RAY檢測下才能現(xiàn)出"原形",因此,X-RAY檢測設備在電子產(chǎn)品生產(chǎn)過程中為產(chǎn)品的芯片檢測提供了充分的保障,發(fā)揮著不可忽視的作用。

X-射線在芯片缺陷檢測中的應用

x-射線檢測的特點:

1)工藝缺陷覆蓋率高達97%。可以檢查的缺陷包括:虛擬焊接,橋接,墓碑,焊料不足,氣孔,組件丟失等。特別是,x-ray還可以檢查隱藏的設備,例如BGA和GSP焊點。

2)更高的測試覆蓋率。可以檢查無法檢查裸眼和在線測試的地方。例如,判斷為PCBA有故障,并且懷疑PCB的內(nèi)層已損壞,并且可以快速檢查x-ray。

3)大大縮短了測試準備時間。

4)可以觀察到其他測試方法無法可靠檢測到的缺陷,例如:虛焊,氣孔和不良成型。

5)雙面板和多層板僅需檢查一次。

6)提供相關的測量信息以評估生產(chǎn)過程。如焊膏的厚度,焊點下的焊料量等。

x-ray檢測技術為SMT生產(chǎn)檢測方法帶來了新的變化。可以說,對于那些渴望進一步提高生產(chǎn)工藝水平,提高生產(chǎn)質(zhì)量并及時發(fā)現(xiàn)電路組件故障的突破口的制造商來說,也是一個不錯的選擇。希望能對大家有所幫助,我們將于后期帶來更多精彩內(nèi)容。公司檢測服務范圍涵蓋:電子元器件測試驗證、IC真假鑒別,產(chǎn)品設計選料、失效分析,功能檢測、工廠來料檢驗以及編帶等多種測試項目。歡迎致電創(chuàng)芯檢測,我們將竭誠為您服務。

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