X-射線在芯片缺陷檢測中的應用
日期：2022-04-01 17:02:07 瀏覽量：1932 標簽: X-射線檢測
芯片是集成電路的載體，由晶圓分割而成，我們使用的智能手機、電腦、電視、汽車、空調(diào)中均有芯片的蹤跡，芯片作為一款集成度高，結構精密的電子元器件，以及各種新封裝技術的不斷涌現(xiàn)，對電路組裝質(zhì)量的要求越來越高。芯片X-RAY檢測設備主要是采用的X光檢查機中產(chǎn)生的X射線照射芯片內(nèi)部，X射線的穿透力很強，能夠穿透芯片后成像，芯片內(nèi)部結構斷裂情況一覽無余，使用X光對芯片檢測的最主要特點是對芯片本身沒有損傷，因此這種檢測方式也叫無損探傷。
用X-Ray技術進行芯片缺陷檢測的原理
在芯片檢測過程中，由國內(nèi)專業(yè)X-Ray檢測設備生產(chǎn)商推出的X-RAY檢測設備可使芯片檢測效率得到較高的提升。X-RAY檢測設備利用X射線發(fā)射管產(chǎn)生X射線通過芯片樣品，在圖像接收器上產(chǎn)生投影，它的高清成像可系統(tǒng)放大1000倍，從而讓芯片的內(nèi)部構造更加清晰地呈現(xiàn)出來，為提高"一次通過率"和爭取"零缺陷"的目標，提供一種有效檢測手段。
事實上，面對市面上那些外形十分逼真而內(nèi)部結構卻有瑕疵的芯片而言，通過肉眼的方式顯然是不能夠?qū)ζ溥M行分辨的，只有在X-RAY檢測下才能現(xiàn)出"原形"，因此，X-RAY檢測設備在電子產(chǎn)品生產(chǎn)過程中為產(chǎn)品的芯片檢測提供了充分的保障，發(fā)揮著不可忽視的作用。
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x-射線檢測的特點：
1）工藝缺陷覆蓋率高達97％。可以檢查的缺陷包括：虛擬焊接，橋接，墓碑，焊料不足，氣孔，組件丟失等。特別是，x-ray還可以檢查隱藏的設備，例如BGA和GSP焊點。
2）更高的測試覆蓋率。可以檢查無法檢查裸眼和在線測試的地方。例如，判斷為PCBA有故障，并且懷疑PCB的內(nèi)層已損壞，并且可以快速檢查x-ray。
3）大大縮短了測試準備時間。
4）可以觀察到其他測試方法無法可靠檢測到的缺陷，例如：虛焊，氣孔和不良成型。
5）雙面板和多層板僅需檢查一次。
6）提供相關的測量信息以評估生產(chǎn)過程。如焊膏的厚度，焊點下的焊料量等。
x-ray檢測技術為SMT生產(chǎn)檢測方法帶來了新的變化。可以說，對于那些渴望進一步提高生產(chǎn)工藝水平，提高生產(chǎn)質(zhì)量并及時發(fā)現(xiàn)電路組件故障的突破口的制造商來說，也是一個不錯的選擇。希望能對大家有所幫助，我們將于后期帶來更多精彩內(nèi)容。公司檢測服務范圍涵蓋：電子元器件測試驗證、IC真假鑒別，產(chǎn)品設計選料、失效分析，功能檢測、工廠來料檢驗以及編帶等多種測試項目。歡迎致電創(chuàng)芯檢測，我們將竭誠為您服務。
