焊縫無(wú)損檢測(cè)規(guī)范標(biāo)準(zhǔn) 專(zhuān)業(yè)檢測(cè)機(jī)構(gòu)

日期:2022-04-20 17:30:00 瀏覽量:1181 標(biāo)簽: 焊縫 無(wú)損檢測(cè)

焊縫質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)

一、保證項(xiàng)目

1、焊接材料應(yīng)符合設(shè)計(jì)要求和有關(guān)標(biāo)準(zhǔn)的規(guī)定,應(yīng)檢查質(zhì)量證明書(shū)及烘焙記錄。

2、焊工必須經(jīng)考試合格,檢查焊工相應(yīng)施焊條件的合格證及考核日期。

3、Ⅰ、Ⅱ級(jí)焊縫必須經(jīng)探傷檢驗(yàn),并應(yīng)符合設(shè)計(jì)要求和施工及驗(yàn)收規(guī)范的規(guī)定,檢查焊縫探傷報(bào)告。

4、焊縫表面Ⅰ、Ⅱ級(jí)焊縫不得有裂紋、焊瘤、燒穿、弧坑等缺陷。Ⅱ級(jí)焊縫不得有表面氣孔、夾渣、弧坑、裂紋、電弧擦傷等缺陷,且Ⅰ級(jí)焊縫不得有咬邊、未焊滿(mǎn)等缺陷。

二、基本項(xiàng)目

1、焊縫外觀:焊縫外形均勻,焊道與焊道、焊道與基本金屬之間過(guò)渡平滑,焊渣和飛濺物清除干凈。

2、表面氣孔:Ⅰ、Ⅱ級(jí)焊縫不允許;Ⅲ級(jí)焊縫每50mm 長(zhǎng)度焊縫內(nèi)允許直徑≤0.4t;且≤3mm 氣孔2 個(gè);氣孔間距≤6 倍孔徑。

3、咬邊:Ⅰ級(jí)焊縫不允許。

Ⅱ級(jí)焊縫:咬邊深度≤0.05t,且≤0.5mm,連續(xù)長(zhǎng)度≤100mm,且兩側(cè)咬邊總長(zhǎng)≤10%焊縫長(zhǎng)度。

Ⅲ級(jí)焊縫:咬邊深度≤0.lt,且≤lmm。

注:t 為連接處較薄的板厚。

三、成品保護(hù)

1、焊后不準(zhǔn)撞砸接頭,不準(zhǔn)往剛焊完的鋼材上澆水。低溫下應(yīng)采取緩冷措施。

2、不準(zhǔn)隨意在焊縫外母材上引弧。

3、各種構(gòu)件校正好之后方可施焊,并不得隨意移動(dòng)墊鐵和卡具,以防造成構(gòu)件尺寸偏差。隱蔽部位的焊縫必須辦理完隱蔽驗(yàn)收手續(xù)后,方可進(jìn)行下道隱蔽工序。

4、低溫焊接不準(zhǔn)立即清渣,應(yīng)等焊縫降溫后進(jìn)行。

四、 應(yīng)注意的質(zhì)量問(wèn)題

1、尺寸超出允許偏差:對(duì)焊縫長(zhǎng)寬、寬度、厚度不足,中心線偏移,彎折等偏差,應(yīng)嚴(yán)格控制焊接部位的相對(duì)位置尺寸,合格后方準(zhǔn)焊接,焊接時(shí)精心操作。

2、焊縫裂紋:為防止裂紋產(chǎn)生,應(yīng)選擇適合的焊接工藝參數(shù)和施焊程序,避免用大電流,不要突然熄火,焊縫接頭應(yīng)搭10~15mm,焊接中木允許搬動(dòng)、敲擊焊件。

3、表面氣孔:焊條按規(guī)定的溫度和時(shí)間進(jìn)行烘焙,焊接區(qū)域必須清理干凈,焊接過(guò)程中選擇適當(dāng)?shù)暮附与娏?,降低焊接速度,使熔池中的氣體完全逸出。

4、焊縫夾渣:多層施焊應(yīng)層層將焊渣清除干凈,操作中應(yīng)運(yùn)條正確,弧長(zhǎng)適當(dāng)。注意熔渣的流動(dòng)方向,采用堿性焊條時(shí),上須使熔渣留在熔渣后面。

五、質(zhì)量記錄

本工藝標(biāo)準(zhǔn)應(yīng)具備以下質(zhì)量記錄:

1、 焊接材料質(zhì)量證明書(shū)。

2、 焊工合格證及編號(hào)。

3、焊接工藝試驗(yàn)報(bào)告。

4、 焊接質(zhì)量檢驗(yàn)報(bào)告、探傷報(bào)告。

5、設(shè)計(jì)變更、洽商記錄。

6、隱蔽工程驗(yàn)收記錄。

7、其它技術(shù)文件。

焊縫等級(jí)分類(lèi)及無(wú)損檢測(cè)要求

焊縫應(yīng)根據(jù)結(jié)構(gòu)的重要性、荷載特性、焊縫形式、工作環(huán)境以及應(yīng)力狀態(tài)等情況,按下述原則分別選用不同的質(zhì)量等級(jí):

1. 在需要進(jìn)行疲勞計(jì)算的構(gòu)件中,凡對(duì)接焊縫均應(yīng)焊透,其質(zhì)量等級(jí)為:

1) 作用力垂直于焊縫長(zhǎng)度方向的橫向?qū)雍缚p或T形對(duì)接與角接組合焊縫,受拉時(shí)應(yīng)為一級(jí),受壓時(shí)應(yīng)為二級(jí);

2)作用力平行于焊縫長(zhǎng)度方向的縱向?qū)雍缚p應(yīng)為二級(jí)。

2 .不需要計(jì)算疲勞的構(gòu)件中,凡要求與母材等強(qiáng)的對(duì)接焊縫應(yīng)予焊透,其質(zhì)量等級(jí)當(dāng)受拉時(shí)應(yīng)不低于二級(jí),受壓時(shí)宜為二級(jí)。

3 .重級(jí)工作制和起重量Q≥50t吊車(chē)梁的腹板與L冀緣之間以及吊車(chē)析架上弦桿與節(jié)點(diǎn)板之間的T形接頭焊縫均要求焊透.焊縫形式一般為對(duì)接與角接的組合焊縫,其質(zhì)量等級(jí)不應(yīng)低于二級(jí)。

4 .不要求焊透的’I'形接頭采用的角焊縫或部分焊透的對(duì)接與角接組合焊縫,以及搭接連接采用的角焊縫,其質(zhì)量等級(jí)為:

1)對(duì)直接承受動(dòng)力荷載且需要驗(yàn)算疲勞的結(jié)構(gòu)和吊車(chē)起重量等于或大于50t的中級(jí)工作制吊車(chē)梁,焊縫的外觀質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)應(yīng)符合二級(jí) ;

2) 對(duì)其他結(jié)構(gòu),焊縫的外觀質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)可為二級(jí)。

外觀檢查一般用目測(cè),裂紋的檢查應(yīng)輔以5 倍放大鏡并在合適的光照條件下進(jìn)行,必要時(shí)可采用磁粉探傷或滲透探傷,尺寸的測(cè)量應(yīng)用量具、卡規(guī)。

焊縫外觀質(zhì)量應(yīng)符合下列規(guī)定:

1 .一級(jí)焊縫不得存在未焊滿(mǎn)、根部收縮、咬邊和接頭不良等缺陷,一級(jí)焊縫和二級(jí)焊縫不得存在表面氣孔、夾渣、裂紋和電弧擦傷等缺陷;

2. 二級(jí)焊縫的外觀質(zhì)量除應(yīng)符合本條第一款的要求外,尚應(yīng)滿(mǎn)足下表的有關(guān)規(guī)定;

3. 三級(jí)焊縫的外觀質(zhì)量應(yīng)符合下表有關(guān)規(guī)定。

焊縫無(wú)損檢測(cè)規(guī)范標(biāo)準(zhǔn) 專(zhuān)業(yè)檢測(cè)機(jī)構(gòu)

全焊透的焊縫,內(nèi)部缺陷的檢驗(yàn)應(yīng)符合下列要求

1 .一級(jí)焊縫應(yīng)進(jìn)行100%的檢驗(yàn),其合格等級(jí)應(yīng)為現(xiàn)行國(guó)家標(biāo)準(zhǔn)《鋼焊縫手工超聲波探傷方法及質(zhì)量分級(jí)法》(GB 11345)B 級(jí)檢驗(yàn)的Ⅱ級(jí)及Ⅱ級(jí)以上;

2 .二級(jí)焊縫應(yīng)進(jìn)行抽檢,抽檢比例應(yīng)不小于20%,其合格等級(jí)應(yīng)為現(xiàn)行國(guó)家標(biāo)準(zhǔn)《鋼焊縫手工超聲波探傷方法及質(zhì)量分級(jí)法》(GB 11345)B級(jí)檢驗(yàn)的Ⅲ級(jí)及Ⅲ級(jí)以上;

3 .全焊透的三級(jí)焊縫可不進(jìn)行無(wú)損檢測(cè);

4. 焊接球節(jié)點(diǎn)網(wǎng)架焊縫的超聲波探傷方法及缺陷分級(jí)應(yīng)符合國(guó)家現(xiàn)行標(biāo)準(zhǔn)JG/T203-2007《鋼結(jié)構(gòu)超聲波探傷及質(zhì)量分級(jí)法》的規(guī)定;

5 .螺栓球節(jié)點(diǎn)網(wǎng)架焊縫的超聲波探傷方法及缺陷分級(jí)應(yīng)符合國(guó)家現(xiàn)行標(biāo)準(zhǔn)JG/T203-2007《鋼結(jié)構(gòu)超聲波探傷及質(zhì)量分級(jí)法》的規(guī)定;

6. 箱形構(gòu)件隔板電渣焊焊縫無(wú)損檢測(cè)結(jié)果除應(yīng)符合GB50205-2001標(biāo)準(zhǔn)第7.3.3 條的有關(guān)規(guī)定外,還應(yīng)按附錄C 進(jìn)行焊縫熔透寬度、焊縫偏移檢測(cè);

7. 圓管T、K、Y 節(jié)點(diǎn)焊縫的超聲波探傷方法及缺陷分級(jí)應(yīng)符合GB50205-2001標(biāo)準(zhǔn)附錄D的規(guī)定;

8 .設(shè)計(jì)文件指定進(jìn)行射線探傷或超聲波探傷不能對(duì)缺陷性質(zhì)作出判斷時(shí),可采用射線探傷進(jìn)行檢測(cè)、驗(yàn)證;

9.射線探傷應(yīng)符合現(xiàn)行國(guó)家標(biāo)準(zhǔn)《鋼熔化焊對(duì)接接頭射線照相和質(zhì)量分級(jí)》(GB 3323)的規(guī)定,射線照相的質(zhì)量等級(jí)應(yīng)符合AB 級(jí)的要求。一級(jí)焊縫評(píng)定合格等級(jí)應(yīng)為《鋼熔化焊對(duì)接接頭射線照相和質(zhì)量分級(jí)》(GB 3323)的Ⅱ級(jí)及Ⅱ級(jí)以上,二級(jí)焊縫評(píng)定合格等級(jí)應(yīng)為《鋼熔化焊對(duì)接接頭射線照相和質(zhì)量分級(jí)》(GB 3323)的Ⅲ級(jí)及Ⅲ級(jí)以上。

10.以下情況之一應(yīng)進(jìn)行表面檢測(cè):

1)外觀檢查發(fā)現(xiàn)裂紋時(shí),應(yīng)對(duì)該批中同類(lèi)焊縫進(jìn)行100%的表面檢測(cè);

2)外觀檢查懷疑有裂紋時(shí),應(yīng)對(duì)懷疑的部位進(jìn)行表面探傷;

3)設(shè)計(jì)圖紙規(guī)定進(jìn)行表面探傷時(shí);

4)檢查員認(rèn)為有必要時(shí)。

鐵磁性材料應(yīng)采用磁粉探傷進(jìn)行表面缺陷檢測(cè)。確因結(jié)構(gòu)原因或材料原因不能使用磁粉探傷時(shí),方可采用滲透探傷。磁粉探傷應(yīng)符合國(guó)家現(xiàn)行標(biāo)準(zhǔn)《焊縫磁粉檢驗(yàn)方法和缺陷磁痕的分級(jí)》(JB/T 6061)的規(guī)定,滲透探傷應(yīng)符合國(guó)家現(xiàn)行標(biāo)準(zhǔn)《焊縫滲透檢驗(yàn)方法和缺陷跡痕的分級(jí)》(JB/T 6062)的規(guī)定。磁粉探傷和滲透探傷的合格標(biāo)準(zhǔn)應(yīng)符合外觀檢驗(yàn)的有關(guān)規(guī)定。

設(shè)計(jì)要求全焊透的一、二級(jí)焊縫應(yīng)采用超聲波探傷進(jìn)行內(nèi)部缺陷的檢驗(yàn),超聲波探傷不能對(duì)缺陷作出判斷時(shí),應(yīng)采用射線探傷,其內(nèi)部缺陷分級(jí)及探傷方法應(yīng)符合現(xiàn)行國(guó)家標(biāo)準(zhǔn)《鋼焊縫手工超聲波探傷方法和探傷結(jié)果分級(jí)》GB11345或《鋼熔化焊對(duì)接接頭射結(jié)照相和質(zhì)量分級(jí)》GB3323的規(guī)定。

焊接球節(jié)點(diǎn)網(wǎng)架焊縫、螺栓球節(jié)點(diǎn)網(wǎng)架焊縫及圓管T、K、Y形點(diǎn)相貫線焊縫,其內(nèi)部缺陷分級(jí)及探傷方法應(yīng)分別符合國(guó)家現(xiàn)行標(biāo)準(zhǔn)JG/T203-2007《鋼結(jié)構(gòu)超聲波探傷及質(zhì)量分級(jí)法》、《建筑鋼結(jié)構(gòu)焊接技術(shù)規(guī)程》JGJ81的規(guī)定。

一級(jí)、二級(jí)焊縫的質(zhì)量等級(jí)及缺陷分級(jí)應(yīng)符合下表的規(guī)定。

一、二級(jí)焊縫質(zhì)量等級(jí)及缺陷分級(jí)

說(shuō)明:根據(jù)結(jié)構(gòu)的承載情況不同,現(xiàn)行國(guó)家標(biāo)準(zhǔn)《鋼結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)規(guī)范》GBJ17中將焊縫的質(zhì)量為分三個(gè)質(zhì)量等級(jí)。內(nèi)部缺陷的檢測(cè)一般可用超聲波探傷和射線探傷。射線探傷具有直觀性、一致性好的優(yōu)點(diǎn),過(guò)去人們覺(jué)得射線探傷可靠、客觀。

但是射線探傷成本高、操作程序復(fù)雜、檢測(cè)周期長(zhǎng),尤其是鋼結(jié)構(gòu)中大多為T(mén)形接頭和角接頭,射線檢測(cè)的效果差,且射線探傷對(duì)裂紋、未熔合等危害性缺陷的檢出率低。超聲波探傷則正好相反,操作程序簡(jiǎn)單、快速,對(duì)各種接頭形式的適應(yīng)性好,對(duì)裂紋、未熔合的檢測(cè)靈敏度高,因此世界上很多國(guó)家對(duì)鋼結(jié)構(gòu)內(nèi)部質(zhì)量的控制采用超聲波探傷,一般已不采用射線探傷。

隨著大型空間結(jié)構(gòu)應(yīng)用的不斷增加,對(duì)于薄壁大曲率T、K、Y型相貫接頭焊縫探傷,國(guó)家現(xiàn)行行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)《建筑鋼結(jié)構(gòu)焊接技術(shù)規(guī)程》JGJ81中給出了相應(yīng)的超聲波探傷方法和缺陷分級(jí)。網(wǎng)架結(jié)構(gòu)焊縫探傷應(yīng)按現(xiàn)行國(guó)家標(biāo)準(zhǔn)JG/T203-2007《鋼結(jié)構(gòu)超聲波探傷及質(zhì)量分級(jí)法》的規(guī)定執(zhí)行。

本規(guī)范規(guī)定要求全焊透的一級(jí)焊縫100%檢驗(yàn),二級(jí)焊縫的局部檢驗(yàn)定為抽樣檢驗(yàn)。鋼結(jié)構(gòu)制作一般較長(zhǎng),對(duì)每條焊縫按規(guī)定的百分比進(jìn)行探傷,且每處不小于200mm的規(guī)定,對(duì)保證每條焊縫質(zhì)量是有利的。

但鋼結(jié)構(gòu)安裝焊縫一般都不長(zhǎng),大部分焊縫為梁一柱連接焊縫,每條焊縫的長(zhǎng)度大多在250-300mm之間,采用焊縫條數(shù)計(jì)數(shù)抽樣檢測(cè)是可行的。

1.T形接頭、十字接頭、角接接頭等要求熔透的對(duì)接和角對(duì)接組合焊縫,其焊腳尺寸不應(yīng)小于t/4;設(shè)計(jì)有疲勞驗(yàn)算要求的吊車(chē)梁或類(lèi)似構(gòu)件的腹板與上翼緣連接焊縫的焊腳尺寸為t/2,且不應(yīng)小于10mm。焊腳尺寸的允許偏差為0-4 mm。

檢查數(shù)量:資料全數(shù)檢查;同類(lèi)焊縫抽查10%,且不應(yīng)少于3條。

檢驗(yàn)方法:觀察檢查,用焊縫量規(guī)抽查測(cè)量。

說(shuō)明:以上1.對(duì)T型、十字型、角接接頭等要求焊透的對(duì)接與角接組合焊縫,為減少應(yīng)力集中,同時(shí)避免過(guò)大的焊腳尺寸,參照國(guó)內(nèi)外相關(guān)規(guī)范的規(guī)定,確定了對(duì)靜載結(jié)構(gòu)和動(dòng)載結(jié)構(gòu)的不同焊腳尺寸的要求。

2.焊縫表面不得有裂紋、焊瘤等缺陷。一級(jí)、二級(jí)焊縫不得有表面氣孔、夾渣、弧坑裂紋、電弧擦傷等缺陷。且一級(jí)焊縫不許有咬邊、未焊滿(mǎn)、根部收縮等缺陷。

檢查數(shù)量:每批同類(lèi)構(gòu)件抽查10%,且不應(yīng)少于3件;被抽查構(gòu)件中,每一類(lèi)型焊縫按條數(shù)抽查5%,且不應(yīng)少于1條;每條檢查1條,總抽查數(shù)不應(yīng)少于10處。

檢驗(yàn)方法:觀察檢查或使用放大鏡、焊縫量規(guī)定和鋼尺檢查,當(dāng)存在疑義時(shí),采用滲透或磁粉探傷檢查。

說(shuō)明:以上考慮不同質(zhì)量等級(jí)的焊縫承載要求不同,凡是嚴(yán)重影響焊縫承載能力的缺陷都是嚴(yán)禁的本條對(duì)嚴(yán)重影響焊縫承載能力外觀質(zhì)量要求列入主控項(xiàng)目,并給出了外觀合格質(zhì)量要求。

由于一、二級(jí)焊縫的重要性,對(duì)表面氣孔、夾渣、弧坑裂紋、電弧擦傷應(yīng)有特定不允許存在的要求,咬邊、未焊滿(mǎn)、根部收縮等缺陷對(duì)動(dòng)載影響很大,故一級(jí)焊縫不得存在該類(lèi)缺陷。

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匯總:半導(dǎo)體失效分析測(cè)試的詳細(xì)步驟

失效分析是芯片測(cè)試重要環(huán)節(jié),無(wú)論對(duì)于量產(chǎn)樣品還是設(shè)計(jì)環(huán)節(jié)亦或是客退品,失效分析可以幫助降低成本,縮短周期。 常見(jiàn)的失效分析方法有Decap,X-RAY,IV,EMMI,F(xiàn)IB,SEM,EDX,Probe,OM,RIE等,因?yàn)槭Х治鲈O(shè)備昂貴,大部分需求單位配不了或配不齊需要的設(shè)備,因此借用外力,使用對(duì)外開(kāi)放的資源,來(lái)完成自己的分析也是一種很好的選擇。我們選擇去外面測(cè)試時(shí)需要準(zhǔn)備的信息有哪些呢?下面為大家整理一下:

2021-04-26 16:29:00
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芯片常用失效分析手段和流程

一般來(lái)說(shuō),集成電路在研制、生產(chǎn)和使用過(guò)程中失效不可避免,隨著人們對(duì)產(chǎn)品質(zhì)量和可靠性要求的不斷提高,失效分析工作也顯得越來(lái)越重要,通過(guò)芯片失效分析,可以幫助集成電路設(shè)計(jì)人員找到設(shè)計(jì)上的缺陷、工藝參數(shù)的不匹配或設(shè)計(jì)與操作中的不當(dāng)?shù)葐?wèn)題。芯片失效分析的常用方法不外乎那幾個(gè)流程,最重要的還是要借助于各種先進(jìn)精確的電子儀器。以下內(nèi)容主要從這兩個(gè)方面闡述,希望對(duì)大家有所幫助。

2021-04-26 16:41:00
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值得借鑒!PCB板可靠性測(cè)試方法分享

PCB電路板是電子元件的基礎(chǔ)和高速公路,又稱(chēng)印刷電路板,是電子元器件電氣連接的提供者。它的發(fā)展已有100多年的歷史了;它的設(shè)計(jì)主要是版圖設(shè)計(jì);采用電路板的主要優(yōu)點(diǎn)是大大減少布線和裝配的差錯(cuò),提高了自動(dòng)化水平和生產(chǎn)勞動(dòng)率。PCB的質(zhì)量非常關(guān)鍵,要檢查PCB的質(zhì)量,必須進(jìn)行多項(xiàng)可靠性測(cè)試。這篇文章就是對(duì)測(cè)試的介紹,一起來(lái)看看吧。

2021-04-26 16:47:42
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