焊點(diǎn)可靠性通常是電子系統(tǒng)設(shè)計(jì)中的一個(gè)痛點(diǎn)。各種各樣的因素都會(huì)影響焊點(diǎn)的可靠性，并且其中任何一個(gè)因素都會(huì)大大縮短焊點(diǎn)的使用壽命。隨著電路板中的焊點(diǎn)越來(lái)越小，而它們所承載的機(jī)械、電氣和熱力學(xué)負(fù)載越來(lái)越重，對(duì)穩(wěn)定性的要求也日益提高。然而，在實(shí)際加工過(guò)程中也會(huì)遇到PCBA焊點(diǎn)失效的問(wèn)題。有必要分析并找出原因，以避免再次發(fā)生焊點(diǎn)故障。電路板常見(jiàn)的焊接缺陷有很多，下面就常見(jiàn)的焊接缺陷、外觀特點(diǎn)、危害，以及原因分析進(jìn)行詳細(xì)說(shuō)明。
_20220513144334_426.jpg "「焊接知識(shí)」PCBA加工常見(jiàn)焊點(diǎn)缺陷及失效原因分析")
1、虛焊
外觀特點(diǎn)：焊錫與元器件引線或與銅箔之間有明顯黑色界線，焊錫向界線凹陷。
危害：不能正常工作。
原因分析：
元器件引線未清潔好，未鍍好錫或被氧化；
印制板未清潔好，噴涂的助焊劑質(zhì)量不好。
2、焊料堆積
外觀特點(diǎn)：焊點(diǎn)結(jié)構(gòu)松散、白色、無(wú)光澤。
危害：機(jī)械強(qiáng)度不足，可能虛焊。
原因分析：
焊料質(zhì)量不好；
焊接溫度不夠；
焊錫未凝固時(shí)，元器件引線松動(dòng)。
3、焊料過(guò)多
外觀特點(diǎn)：焊料面呈凸形。
危害：浪費(fèi)焊料，且可能包藏缺陷。
原因分析：焊錫撤離過(guò)遲。
4、焊料過(guò)少
外觀特點(diǎn)：焊接面積小于焊盤(pán)的80%，焊料未形成平滑的過(guò)渡面。
危害：機(jī)械強(qiáng)度不足。
原因分析
焊錫流動(dòng)性差或焊錫撤離過(guò)早；
助焊劑不足；
焊接時(shí)間太短。
5、松香焊
外觀特點(diǎn)：焊縫中夾有松香渣。
危害：強(qiáng)度不足，導(dǎo)通不良，有可能時(shí)通時(shí)斷。
原因分析：
焊機(jī)過(guò)多或已失效；
焊接時(shí)間不足，加熱不足；
表面氧化膜未去除。
6、過(guò)熱
外觀特點(diǎn)：焊點(diǎn)發(fā)白，無(wú)金屬光澤，表面較粗糙。
危害：焊盤(pán)容易剝落，強(qiáng)度降低。
原因分析：烙鐵功率過(guò)大，加熱時(shí)間過(guò)長(zhǎng)。
7、冷焊
外觀特點(diǎn)：表面成豆腐渣狀顆粒，有時(shí)可能有裂紋。
危害：強(qiáng)度低，導(dǎo)電性能不好。
原因分析：焊料未凝固前有抖動(dòng)。
8、浸潤(rùn)不良
外觀特點(diǎn)：焊料與焊件交界面接觸過(guò)大，不平滑。
危害：強(qiáng)度低，不通或時(shí)通時(shí)斷。
原因分析
焊件清理不干凈；
助焊劑不足或質(zhì)量差；
焊件未充分加熱。
9、不對(duì)稱
外觀特點(diǎn)：焊錫未流滿焊盤(pán)。
危害：強(qiáng)度不足。
原因分析
焊料流動(dòng)性不好；
助焊劑不足或質(zhì)量差；
加熱不足。
10、松動(dòng)
外觀特點(diǎn)：導(dǎo)線或元器件引線可移動(dòng)。
危害：導(dǎo)通不良或不導(dǎo)通。
原因分析：
焊錫未凝固前引線移動(dòng)造成空隙；
引線未處理好（浸潤(rùn)差或未浸潤(rùn)）。
11、拉尖
外觀特點(diǎn)：出現(xiàn)尖端。
危害：外觀不佳，容易造成橋接現(xiàn)象。
原因分析：
助焊劑過(guò)少，而加熱時(shí)間過(guò)長(zhǎng)；
烙鐵撤離角度不當(dāng)。
12、橋接
外觀特點(diǎn)：相鄰導(dǎo)線連接。
危害：電氣短路。
原因分析：
焊錫過(guò)多；
烙鐵撤離角度不當(dāng)。
13、針孔
外觀特點(diǎn)：目測(cè)或低倍放大器可見(jiàn)有孔。
危害：強(qiáng)度不足，焊點(diǎn)容易腐蝕。
原因分析：引線與焊盤(pán)孔的間隙過(guò)大。
14、氣泡
外觀特點(diǎn)：引線根部有噴火式焊料隆起，內(nèi)部藏有空洞。
危害：暫時(shí)導(dǎo)通，但長(zhǎng)時(shí)間容易引起導(dǎo)通不良。
原因分析：
引線與焊盤(pán)孔間隙大；
引線浸潤(rùn)不良；
雙面板堵通孔焊接時(shí)間長(zhǎng)，孔內(nèi)空氣膨脹。
15、銅箔翹起
外觀特點(diǎn)：銅箔從印制板上剝離。
危害：印制板已損壞。
原因分析：焊接時(shí)間太長(zhǎng)，溫度過(guò)高。
16、剝離
外觀特點(diǎn)：焊點(diǎn)從銅箔上剝落（不是銅箔與印制板剝離）。
危害：斷路。
原因分析：焊盤(pán)上金屬鍍層不良。
PCBA加工焊點(diǎn)失效的主要原因：
1、元器件引腳不良：鍍層、污染、氧化、共面。
2、PCB焊盤(pán)不良：鍍層、污染、氧化、翹曲。
3、焊料質(zhì)量缺陷：組成、雜質(zhì)不達(dá)標(biāo)、氧化。
4、焊劑質(zhì)量缺陷：低助焊性、高腐蝕、低SIR。
5、工藝參數(shù)控制缺陷：設(shè)計(jì)、控制、設(shè)備。
6、其他輔助材料缺陷：膠粘劑、清洗劑。
PCBA焊點(diǎn)的穩(wěn)定性增加方法：
對(duì)于PCBA焊點(diǎn)的穩(wěn)定性實(shí)驗(yàn)工作，包括穩(wěn)定性實(shí)驗(yàn)及分析，其目的一方面是評(píng)價(jià)、鑒定PCBA集成電路器件的穩(wěn)定性水平，為整機(jī)穩(wěn)定性設(shè)計(jì)提供參數(shù)。另一方面，在PCBA加工過(guò)程中，有必要提高焊點(diǎn)的穩(wěn)定性。這就需要對(duì)失效產(chǎn)品進(jìn)行分析，找出失效模式，分析失效原因。目的是修正和改進(jìn)設(shè)計(jì)工藝、結(jié)構(gòu)參數(shù)、焊接工藝，提高PCBA加工成品率。PCBA焊點(diǎn)的失效模式是預(yù)測(cè)其循環(huán)壽命和建立其數(shù)學(xué)模型的基礎(chǔ)。
相信通過(guò)閱讀上面的內(nèi)容，大家對(duì)常見(jiàn)焊點(diǎn)缺陷及失效原因分析有了初步的了解，同時(shí)也希望大家在學(xué)習(xí)過(guò)程中，做好總結(jié)，這樣才能不斷提升自己的專業(yè)水平。深圳創(chuàng)芯在線檢測(cè)技術(shù)有限公司是國(guó)內(nèi)知名的電子元器件專業(yè)檢測(cè)機(jī)構(gòu)，建有標(biāo)準(zhǔn)化實(shí)驗(yàn)室3個(gè)，實(shí)驗(yàn)室面積1000平米以上。檢測(cè)服務(wù)范圍涵蓋：電子元器件測(cè)試驗(yàn)證、IC真假鑒別，產(chǎn)品設(shè)計(jì)選料、失效分析，功能檢測(cè)、工廠來(lái)料檢驗(yàn)、元器件X-Ray檢測(cè)以及編帶等多種測(cè)試項(xiàng)目。
