焊接工藝是PCBA加工制程中非常重要的一道工藝工序，而一旦焊接可靠性不強(qiáng)的話就會對最終的焊接質(zhì)量產(chǎn)生極大的影響，很容易造成虛焊、錫珠、橋連等焊接不良現(xiàn)象的發(fā)生，在PCBA加工制程中影響焊接可靠性的因素有很多，像焊料因素，材料氧化因素以及焊接工藝控制因素等都是影響PCBA焊接可靠性的主要原因，接下來詳細(xì)了解一下為什么這些因素會對PCBA焊接可焊性造成影響吧。
可焊性是指在PCBA焊接過程中對于焊接難易度的評價，可焊性越強(qiáng)是指焊接過程中越容易焊接，且不易出現(xiàn)焊接品質(zhì)問題，而可焊性越差則是指，在焊接時越難焊接越容易出現(xiàn)焊接品質(zhì)問題;焊料是指焊接材料，通常分為無鉛焊料和有鉛焊料兩種，其中回流焊所使用的焊料為錫膏，波峰焊所使用的焊料為錫條，而手工焊所使用的焊料則多為錫線;而因為焊料原因而導(dǎo)致在焊接過程中可焊性降低的因素有：焊料成分問題、焊料污染問題以及焊料使用問題，就拿錫膏來說，如果錫膏的成分比例不對，如錫鉛比例不對、錫料和助焊劑的比例不對，或者是錫膏受到油污污染以及受潮氧化，又或者是錫膏在使用時為充分回溫、攪拌等都會對焊接的可靠性造成影響。
_20220526162823_114.jpg "影響PCBA焊接可焊性的主要因素有哪些？")
1、虛焊：焊錫與元器件引線或與銅箔之間有明顯黑色界線，焊錫向界線凹陷。
危害：電路板不能正常工作。
原因：1)元器件引線未清潔好，未鍍好錫或被氧化；2)印制板未清潔好，噴涂的助焊劑質(zhì)量不好。
2、焊料堆積：焊點結(jié)構(gòu)松散、白色、無光澤。
危害：機(jī)械強(qiáng)度不足，可能虛焊。
原因：1)焊料質(zhì)量不好；2)焊接溫度不夠；3)元器件引線松動。
3、焊料過多：焊料面呈凸形。
危害：浪費焊料，且可能包藏缺陷。
原因：焊錫撤離過遲。
4、焊料過少：焊接面積小于焊盤的80%，焊料未形成平滑的過渡面。
危害：導(dǎo)致電路板機(jī)械強(qiáng)度不足。
原因：1)焊錫流動性差或焊錫撤離過早；2)助焊劑不足；3)焊接時間太短。
5、松香焊：焊縫中夾有松香渣。
危害：強(qiáng)度不足，導(dǎo)通不良，有可能時通時斷。
原因：1)焊機(jī)過多或已失效；2)焊接時間不足，加熱不足；3)表面氧化膜未去除。
6、過熱：焊點發(fā)白，無金屬光澤，表面較粗糙。
危害：焊盤容易剝落，強(qiáng)度降低。
原因：烙鐵功率過大，加熱時間過長。
7、冷焊：表面成豆腐渣狀顆粒，有時可能有裂紋。
危害：強(qiáng)度低，導(dǎo)電性能不好。
原因：焊料未凝固前有抖動。
8、浸潤不良：焊料與焊件交界面接觸過大，不平滑。
危害：強(qiáng)度低，不通或時通時斷。
原因：1)焊件清理不干凈；2)助焊劑不足或質(zhì)量差；3)焊件未充分加熱。
除了焊料因素外，PCB線路板和電子元器件也是影響可焊性的原因之一，而其主要原因就是材料受潮或污染而導(dǎo)致的氧化問題，如果PCB線路板焊盤或者是電子元器件引腳出現(xiàn)氧化就會在焊接時出現(xiàn)拒錫現(xiàn)象，從而影響焊接的可靠性，造成虛焊、假焊等缺陷，除此之外焊接工藝操作不當(dāng)也會影響焊接可靠性，如焊接時的溫度溫度過高或過低、焊接時間過短或過長等問題。
