芯片可靠性測試主要分為環(huán)境試驗和壽命試驗兩個大項，其中環(huán)境試驗中包含了機(jī)械試驗（振動試驗、沖擊試驗、離心加速試驗、引出線抗拉強(qiáng)度試驗和引出線彎曲試驗）、引出線易焊性試驗、溫度試驗（低溫、高溫和溫度交變試驗）、濕熱試驗（恒定濕度和交變濕熱）、特殊試驗（鹽霧試驗、霉菌試驗、低氣壓試驗、靜電耐受力試驗、超高真空試驗和核輻射試驗）；而壽命試驗包含了長期壽命試驗（長期儲存壽命和長期工作壽命）和加速壽命試驗（恒定應(yīng)力加速壽命、步進(jìn)應(yīng)力加速壽命和序進(jìn)應(yīng)力加速壽命），其中可以有選擇的做其中一些。
_20220530143742_105.jpg "芯片可靠性測試項目評估有哪些方法？")
1、可靠性測試是什么?
為了評價分析電子產(chǎn)品可靠性而進(jìn)行的試驗稱為可靠性試驗。對于不同的產(chǎn)品,為了達(dá)到不同的目的,可以選擇不同的可靠性試驗方法。可靠性測試：也稱產(chǎn)品的可靠性評估，產(chǎn)品在規(guī)定的條件下、在規(guī)定的時間內(nèi)完成規(guī)定的功能的能力。產(chǎn)品在設(shè)計、應(yīng)用過程中，不斷經(jīng)受自身及外界氣候環(huán)境及機(jī)械環(huán)境的影響，而仍需要能夠正常工作，這就需要以試驗設(shè)備對其進(jìn)行驗證，這個驗證基本分為研發(fā)試驗、試產(chǎn)試驗、量產(chǎn)抽檢三個部分?？煽啃栽囼灠ǎ豪匣囼?、溫濕度試驗、氣體腐蝕試驗、機(jī)械振動試驗、機(jī)械沖擊試驗、碰撞試驗和跌落試驗、防塵防水試驗以及包裝壓力試驗等多項環(huán)境可靠性試驗。
2、可靠性試驗有多種分類方法
1.如以環(huán)境條件來劃分,可分為包括各種應(yīng)力條件下的模擬試驗和現(xiàn)場試驗;
2.以試驗項目劃分,可分為環(huán)境試驗、壽命試驗、加速試驗和各種特殊試驗;
3.若按試驗?zāi)康膩韯澐?則可分為篩選試驗、鑒定試驗和驗收試驗;
4.若按試驗性質(zhì)來劃分,也可分為破壞性試驗和非破壞性試驗兩大類。
5.但通常慣用的分類法,是把它歸納為五大類:A.環(huán)境試驗B.壽命試驗C.篩選試驗D.現(xiàn)場使用試驗E.鑒定試驗1.環(huán)境試驗是考核產(chǎn)品在各種環(huán)境（振動、沖擊、離心、溫度、熱沖擊、潮熱、鹽霧、低氣壓等）條件下的適應(yīng)能力,是評價產(chǎn)品可靠性的重要試驗方法之一。
3、可靠性測試標(biāo)準(zhǔn)
可靠性試驗
1,溫度下限工作試驗:受試樣品先加電運(yùn)行測試程序進(jìn)行初試檢測。在受試樣品不工作的條件下，將箱內(nèi)溫度逐漸降到0℃,待溫度穩(wěn)定后，加電運(yùn)行測試程序5h，受試樣品功能與操作應(yīng)正常，試驗完后，待箱溫度回到室溫，取出樣品，在正常大氣壓下恢復(fù)2h。
推薦檢驗標(biāo)準(zhǔn)：受試樣品功能與操作應(yīng)正常，外觀無明顯偏差。
2,低溫儲存試驗將樣品放入低溫箱，使箱溫度降到-20℃，在受試樣品不工作的條件下存放16h，取出樣品回到室溫，再恢復(fù)2h，加電運(yùn)行測試程序進(jìn)行檢驗，受試樣品功能與操作應(yīng)正常，外觀無明顯偏差。為防止試驗中受試樣品結(jié)霜和凝露，允許將受試樣品用聚乙稀薄膜密封后進(jìn)行試驗，必要時還可以在密封套內(nèi)裝吸潮劑。
推薦檢驗標(biāo)準(zhǔn)：受試樣品功能與操作應(yīng)正常，外觀無明顯偏差。
3,溫度上限工作試驗受試樣品先進(jìn)行初試檢測。在受試樣品不工作的條件下，將箱溫度逐漸升到40℃，待溫度穩(wěn)定后，加電運(yùn)行系統(tǒng)診斷程序5h，受試樣品功能與操作應(yīng)正常，試驗完后，待箱溫度回到室溫，取出樣品，在正常大氣壓下恢復(fù)2h。
推薦檢驗標(biāo)準(zhǔn)：受試樣品功能與操作應(yīng)正常，外觀無明顯偏差。
4,高溫儲存試驗將樣品放入高溫箱，使箱溫度升到55℃，在受試樣品不工作的條件下存放16h，取出樣品回到室溫，恢復(fù)2h。
推薦檢驗標(biāo)準(zhǔn)：受試樣品功能與操作應(yīng)正常，外觀無明顯偏差。
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