焊錫類(lèi)產(chǎn)品行業(yè)內(nèi)大致分為三大類(lèi)，焊錫絲，錫條，錫膏，這三種在焊接時(shí)其操作工藝均不相同，但都有各自標(biāo)準(zhǔn)的焊接工藝流程及操作步驟等，如哪一步操作不當(dāng)就會(huì)導(dǎo)致一些焊接不良的現(xiàn)象，如虛焊，假焊等，今天我們主要來(lái)講一下焊接不當(dāng)導(dǎo)致的虛焊現(xiàn)象，虛焊其實(shí)指在焊接過(guò)程之中看上去焊點(diǎn)已經(jīng)焊穩(wěn)，實(shí)際上一碰就會(huì)掉下來(lái)，那么究竟是什么原因?qū)е绿摵盖闆r的發(fā)生呢？下面我們來(lái)分析一下：
_20220614162106_263.jpg "焊錫絲焊接元器件時(shí)出現(xiàn)虛焊的原因分析")
形成虛焊的原因搜集了一些資料總結(jié)為以下幾方面：
1、由于不同的焊錫其熔點(diǎn)也不同，元件引腳和固定元件的板子材料不同，其熱膨脹系數(shù)不同，伴隨著元器件工作溫度的變化，在熱脹冷縮的作用力下，就會(huì)產(chǎn)生虛焊現(xiàn)象。
2、焊接之前如線路板敷銅的沒(méi)有很好地進(jìn)行去氧化層和加涂防氧化涂敷、助焊處理，造成吃錫效果不好，就會(huì)出現(xiàn)了虛焊現(xiàn)象，而線路板上元器件有鍍鎳的、不銹鋼的等所選用的焊錫絲不合適，上錫不好，也會(huì)造成虛焊現(xiàn)象。
3、焊錫本身質(zhì)量不好（有鉛焊錫里表現(xiàn)較為明顯）也是造成焊錫虛焊的原因之一，同時(shí)焊接時(shí)的烙鐵頭的溫度沒(méi)有達(dá)到焊錫所能熔化的溫度也會(huì)造成虛焊現(xiàn)象。
4、焊錫絲焊接中出現(xiàn)的虛焊現(xiàn)象核心的一個(gè)原因是助焊劑（松香）的活性失效，類(lèi)型不配合，助焊劑含量偏小，焊接材料如PCB或者電子元件氧化太厲害而造成的；那么焊錫絲廠家建議加大焊錫絲中助焊劑（松香）含量或是換一批PCB或者電子元件來(lái)測(cè)試一下。
5、造成虛焊的原因除以上幾點(diǎn)外還要注意自動(dòng)焊錫機(jī)設(shè)備的調(diào)試問(wèn)題，如調(diào)試不當(dāng)接線地方拉得太緊，焊接的時(shí)間太短等都會(huì)造成焊錫焊接的虛焊現(xiàn)象，另外手工焊接的時(shí)候注意烙鐵的溫度，選用自動(dòng)調(diào)溫的焊錫烙鐵裝置或是正規(guī)廠家的設(shè)備，針對(duì)無(wú)鉛焊錫絲、有鉛焊錫絲不同的熔點(diǎn)來(lái)調(diào)整其設(shè)備的參數(shù)，多次的反復(fù)試驗(yàn)以達(dá)到焊錫牢固的效果，有效的避免虛焊、假焊等不良現(xiàn)象。
綜上所述造成焊接虛焊的因素主要可以歸納為兩方面外在的和內(nèi)在的，外在因素是設(shè)備操作調(diào)試沒(méi)有問(wèn)題，人員操作必須要培訓(xùn)上崗；內(nèi)在因素也是最為重要的就是選擇原料上，不管是焊錫原料還是元器件原料，均要到正規(guī)廠家訂購(gòu)，焊錫與元器件的保存也是至關(guān)重要的環(huán)節(jié)，防止氧化、潮濕等因素都要考慮在內(nèi)。
