焊接是指以加熱、高溫、高壓等方式，接合金屬或其他熱塑性材料的制造工藝及技術(shù)。焊接是PCB生產(chǎn)中非常重要的工藝，如果沒有焊接，則各種器件不能匯聚在板子上，也就不能形成所謂的電路板了。本文收集整理了一些資料，期望能對各位讀者有比較大的參閱價(jià)值。
焊接工藝是PCBA加工制程中非常重要的一道工藝工序，而一旦焊接可靠性不強(qiáng)的話就會對最終的焊接質(zhì)量產(chǎn)生極大的影響，很容易造成虛焊、錫珠、橋連等焊接不良現(xiàn)象的發(fā)生，在PCBA加工制程中影響焊接可靠性的因素有很多，像焊料因素，材料氧化因素以及焊接工藝控制因素等都是影響PCBA焊接可靠性的主要原因。
_20220622174658_530.png "PCBA焊接可焊性的影響因素有哪些?")
可焊性是指在PCBA焊接過程中對于焊接難易度的評價(jià)，可焊性越強(qiáng)是指焊接過程中越容易焊接，且不易出現(xiàn)焊接品質(zhì)問題，而可焊性越差則是指，在焊接時越難焊接越容易出現(xiàn)焊接品質(zhì)問題;焊料是指焊接材料，通常分為無鉛焊料和有鉛焊料兩種，其中回流焊所使用的焊料為錫膏，波峰焊所使用的焊料為錫條，而手工焊所使用的焊料則多為錫線;
而因?yàn)楹噶显蚨鴮?dǎo)致在焊接過程中可焊性降低的因素有：焊料成分問題、焊料污染問題以及焊料使用問題，就拿錫膏來說，如果錫膏的成分比例不對，如錫鉛比例不對、錫料和助焊劑的比例不對，或者是錫膏受到油污污染以及受潮氧化，又或者是錫膏在使用時為充分回溫、攪拌等都會對焊接的可靠性造成影響。
除了焊料因素外，PCB線路板和電子元器件也是影響可焊性的原因之一，而其主要原因就是材料受潮或污染而導(dǎo)致的氧化問題，如果PCB線路板焊盤或者是電子元器件引腳出現(xiàn)氧化就會在焊接時出現(xiàn)拒錫現(xiàn)象，從而影響焊接的可靠性，造成虛焊、假焊等缺陷，除此之外焊接工藝操作不當(dāng)也會影響焊接可靠性，如焊接時的溫度溫度過高或過低、焊接時間過短或過長等問題。
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