焊接質(zhì)量檢測 電路板焊接有哪些技術(shù)要求?

日期:2022-07-12 18:28:46 瀏覽量:1440 標(biāo)簽: 焊接

焊接作為工業(yè)“裁縫”是工業(yè)生產(chǎn)中非常重要的加工手段,焊接質(zhì)量的好壞對產(chǎn)品質(zhì)量起著決定性的影響。在電路板打樣中,焊接是一道非常重要的工序。那么,電路板焊接技術(shù)要求有哪些呢?一起來看看吧!

焊接質(zhì)量檢測 電路板焊接有哪些技術(shù)要求?

PCB電路板焊接具備的條件

1、焊件具有良好的可焊性

所謂可焊性是指在適當(dāng)溫度下,被焊金屬材料與焊錫能形成良好結(jié)合的合金的性能。不是所有的金屬都具有好的可焊性。為了提高可焊性,可以采用表面鍍錫、鍍銀等措施來防止材料表面氧化。

2、焊件表面保持清潔

為了使焊錫和焊件達(dá)到良好結(jié)合,焊接表面一定要保持清潔。即使是可焊性良好的焊件,由于儲存或被污染,都可能在焊件表面產(chǎn)生對浸潤有害的氧化膜和油污。在焊接前務(wù)必把污膜清除干凈,否則無法保證焊接質(zhì)量。

3、使用合適的助焊劑

助焊劑的作用是清除焊件表面的氧化膜。不同的焊接工藝,應(yīng)該選擇不同的助焊劑。在焊接印制電路板等精密電子產(chǎn)品時,為使焊接可靠穩(wěn)定,通常采用以松香為主的助焊劑。

4、焊件要加熱到適當(dāng)?shù)臏囟?/strong>

焊接溫度過低,對焊料原子滲透不利,無法形成合金,極易形成虛焊;焊接溫度過高,會使焊料處于非共晶狀態(tài),加速焊劑分解和揮發(fā)速度,使焊料品質(zhì)下降,嚴(yán)重時還會導(dǎo)致印制電路板上的焊盤脫落。

5、合適的焊接時間

焊接時間是指在焊接全過程中,進(jìn)行物理和化學(xué)變化所需要的時間。當(dāng)焊接溫度確定后,就應(yīng)根據(jù)被焊件的形狀、性質(zhì)、特點等來確定合適的焊接時間。焊接時間過長,易損壞元器件或焊接部位;過短,則達(dá)不到焊接要求。一般,每個焊點焊接一次的時間最長不超過5s。

焊接通過下列三種途徑達(dá)成接合的目的:

1、熔焊——加熱欲接合之工件使之局部熔化形成熔池,熔池冷卻凝固后便接合,必要時可加入熔填物輔助,它是適合各種金屬和合金的焊接加工,不需壓力。

2、壓焊——焊接過程必須對焊件施加壓力,屬于各種金屬材料和部分金屬材料的加工。

3、釬焊——采用比母材熔點低的金屬材料做釬料,利用液態(tài)釬料潤濕母材,填充接頭間隙,并與母材互相擴散實現(xiàn)鏈接焊件。適合于各種材料的焊接加工,也適合于不同金屬或異類材料的焊接加工。

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