缺陷檢測 焊接質(zhì)量無損檢測方法有哪些?

日期:2022-07-13 14:58:24 瀏覽量:1368 標(biāo)簽: 無損檢測 焊接

焊接缺陷是指焊接接頭部位在焊接過程中形成的缺陷。產(chǎn)品表面缺陷檢測是工業(yè)生產(chǎn)中的重要環(huán)節(jié),是產(chǎn)品質(zhì)量把控的關(guān)鍵步驟,借助缺陷檢測技術(shù)可以有效的提高生產(chǎn)質(zhì)量和效率。為幫助大家深入了解,本文將對焊接無損檢測的相關(guān)知識予以匯總。如果您對本文即將要涉及的內(nèi)容感興趣的話,那就繼續(xù)往下閱讀吧。

焊縫的內(nèi)部缺陷有:

1、氣孔

氣孔是指焊接時(shí),熔池中的氣體未在金屬凝固前溢出,殘存于焊縫之中所形成的空穴。其氣體可能是熔池從外界吸收的,也可能是焊接冶金過程中反應(yīng)生成的。

2、夾渣

夾渣是指焊后溶渣殘存在焊縫中的現(xiàn)象。

3、裂紋

焊縫中原子結(jié)合遭到破壞,形成新的界面而產(chǎn)生的縫隙稱為裂紋。

4、未焊透

未焊透指母材金屬未熔化,焊縫金屬沒有進(jìn)入接頭根部的現(xiàn)象。

5、未熔合

未熔合是指焊縫金屬與母材金屬,或焊縫金屬之間未熔化結(jié)合在一起的缺陷。按其所在部位,未熔合可分為坡口未熔合、層間未熔合、根部未熔合三種。

缺陷檢測 焊接質(zhì)量無損檢測方法有哪些?

焊接缺陷檢驗(yàn)方法 

對焊接接頭進(jìn)行必要的檢驗(yàn)是保證焊接質(zhì)量的重要措施。因此,工件焊完后應(yīng)根據(jù)產(chǎn)品技術(shù)要求對焊縫進(jìn)行相應(yīng)的檢驗(yàn),凡不符合技術(shù)要求所允許的缺陷,需及時(shí)進(jìn)行返修。焊接質(zhì)量的檢驗(yàn)包括外觀檢查、無損探傷和機(jī)械性能試驗(yàn)三個方面。這三者是互相補(bǔ)充的,而以無損探傷為主。

1.外觀檢查   

外觀檢查一般以肉眼觀察為主,有時(shí)用5-20倍的放大鏡進(jìn)行觀察。通過外觀檢查,可發(fā)現(xiàn)焊縫表面缺陷,如咬邊、焊瘤、表面裂紋、氣孔、夾渣及焊穿等。焊縫的外形尺寸還可采用焊口檢測器或樣板進(jìn)行測量。   

2.無損探傷   

隱藏在焊縫內(nèi)部的夾渣、氣孔、裂紋等缺陷的檢驗(yàn)。目前使用最普遍的是采用X射線檢驗(yàn),還有超聲波探傷和磁力探傷。   

X射線檢驗(yàn)是利用X射線對焊縫照相,根據(jù)底片影像來判斷內(nèi)部有無缺陷、缺陷多少和類型。再根據(jù)產(chǎn)品技術(shù)要求評定焊縫是否合格。   

超聲波束由探頭發(fā)出,傳到金屬中,當(dāng)超聲波束傳到金屬與空氣界面時(shí),它就折射而通過焊縫。如果焊縫中有缺陷,超聲波束就反射到探頭而被接受,這時(shí)熒光屏上就出現(xiàn)了反射波。根據(jù)這些反射波與正常波比較、鑒別,就可以確定缺陷的大小及位置。超聲波探傷比X光照相簡便得多,因而得到廣泛應(yīng)用。但超聲波探傷往往只能憑操作經(jīng)驗(yàn)作出判斷,而且不能留下檢驗(yàn)根據(jù)。對于離焊縫表面不深的內(nèi)部缺陷和表面極微小的裂紋,還可采用磁力探傷。 

3.水壓試驗(yàn)和氣壓試驗(yàn)   

對于要求密封性的受壓容器,須進(jìn)行水壓試驗(yàn)和(或)進(jìn)行氣壓試驗(yàn),以檢查焊縫的密封性和承壓能力。其方法是向容器內(nèi)注入1.25-1.5 倍工作壓力的清水或等于工作壓力的氣體(多數(shù)用空氣),停留一定的時(shí)間,然后觀察容器內(nèi)的壓力下降情況,并在外部觀察有無滲漏現(xiàn)象,根據(jù)這些可評定焊縫是否合格。  

4.焊接試板的機(jī)械性能試驗(yàn)   

無損探傷可以發(fā)現(xiàn)焊縫內(nèi)在的缺陷,但不能說明焊縫熱影響區(qū)的金屬的機(jī)械性能如何,因此有時(shí)對焊接接頭要作拉力、沖擊、彎曲等試驗(yàn)。這些試驗(yàn)由試驗(yàn)板完成。所用試驗(yàn)板最好與圓筒縱縫一起焊成,以保證施工條件一致。然后將試板進(jìn)行機(jī)械性能試驗(yàn)。實(shí)際生產(chǎn)中,一般只對新鋼種的焊接接頭進(jìn)行這方面的試驗(yàn)。

以上是創(chuàng)芯檢測小編整理的焊接無損檢測相關(guān)內(nèi)容,希望對您有所幫助。深圳創(chuàng)芯在線檢測技術(shù)有限公司是國內(nèi)知名的電子元器件專業(yè)檢測機(jī)構(gòu),建有標(biāo)準(zhǔn)化實(shí)驗(yàn)室3個,實(shí)驗(yàn)室面積1000平米以上。檢測服務(wù)范圍涵蓋:電子元器件測試驗(yàn)證、IC真假鑒別,產(chǎn)品設(shè)計(jì)選料、失效分析,功能檢測、工廠來料檢驗(yàn)、元器件X-Ray檢測以及編帶等多種測試項(xiàng)目。

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