晶振中有貼片晶振和插件晶振,有無源晶振也有帶電壓的有源晶振。晶振是非常容易損壞的。我們選購在選擇晶振時,不單單要考慮到性價比,同樣重要的還有晶振參數匹配性。晶振損壞后有哪些故障現象?失效原因有哪些?本文收集整理了一些資料,期望能對各位讀者有比較大的參閱價值。
晶振損壞后故障現象
1、12兆赫茲晶振,現在的部分主板上出現了12兆的晶振,這款晶振主要用于USB接口。若有損壞,則可能導致USB接口失靈等問題。
2、14.318兆赫茲時鐘晶振,用于時鐘芯片。14.318兆赫茲晶振不起振,會影響主板_上電后全板無復位。起振波形不正常,還有可能導致主機開機不穩(wěn)定的現象發(fā)生。
3、24.576兆赫茲音頻晶振,與聲卡芯片相連。晶振不起振可能會出現無音頻信號,抓不住聲卡等問題。
4、32.768千赫茲圓柱晶振,實時晶振,與南橋相連,32.768千赫茲晶振能直接會影響主板系統(tǒng)時鐘的準確性,若損壞,會出現時鐘走時不準確,這跟手表、手機時間不準是一個道理。不同的主板,晶振損壞導致的問題也不盡相同,若是Intel、AMD和ATI芯片的主板上的32.768千赫茲晶振不起振,會導致主板不上電或上電后全板無復位。NVIDIA芯片主板中的32.768千赫茲晶振不起振則會出現跑CF或45(對應的數碼卡),數碼卡跑FF的情況。
5、25兆赫茲晶振,與網卡芯片相連,晶振不起振會影響不上電,或上電后斷電或不開機現象,單邊起振也出現上電后斷電現象。而用于網卡芯片時,不起振則會抓不到網卡,頻率異常會出現不連網或網燈不亮等現象。
6、27兆赫茲晶振,為BGA內部VGA部分提供相關工作時鐘,27兆晶振不起振則會影響VGA無顯示。
晶振不起振失效原因
物料選型時,參數不匹配
1、等效負載需要6PF而選擇了15PF。
解決辦法:更換符合要求的規(guī)格型號。必要時請與MCU原廠或者晶振廠商確認。
2、頻率誤差(ppm)太大,導致實際頻率偏移標稱頻率從而引起晶振不起振。
解決辦法:選擇合適的PPM值的產品。
3、負性阻抗過大太小都會導致晶振不起振。
解決辦法:調節(jié)晶振外接電容,如圖3中C1 C2,一般而言,負性阻抗值應滿足不少于晶振標稱最大阻抗3-5倍。負性阻抗過大,可以將晶振外接電容Cd和Cg的值調大來降低負性阻抗;
4、激勵電平過大或者過小導致晶振不起振。
解決辦法:通過調整電路中的Rd的大小來調節(jié)振蕩電路對晶振輸出的激勵電平。一般而言,激勵電平越小越好,處理功耗低之外,還跟振蕩電路的穩(wěn)定性和晶振的使用壽命有關。
焊接、存儲等使用不規(guī)范
1、 焊接時溫度過高或時間過長,導致晶振內部電性能指標出現異常而引起晶振不起振。
解決辦法:解決辦法:焊接制程過程中一定要規(guī)范操作,對焊接時間和溫度的設定要符合晶振的要求。如有疑問可與我們聯系確認。
2、儲存環(huán)境不當導致晶振電性能惡化而引起不起振。
解決辦法:盡可能在常溫常濕的條件下使用、保存,避免晶振或者電路板受潮。
3、EMC問題導致晶振不起振
解決辦法:一般而言,金屬封裝的制品在抗電磁干擾上優(yōu)于陶瓷封裝制品,如果電路上EMC較大,則盡量選用金屬封裝制品。另外晶振下面不要走信號線,避免帶來干擾。
晶振制造、質量問題
1、晶振生產或運輸中內部水晶片破裂或損壞導致晶振不起振。
解決辦法:平時需要注意運輸過程中要用泡沫包厚一些,避免中途損壞;制程過程中避免跌落、重壓、撞擊等,一旦有以上情況發(fā)生禁止再使用,更換好的晶振。
2、晶振內部水晶片上附有雜質或者塵埃等導致晶振不起振。
解決辦法:更換新的晶振。在選擇晶振供應商的時候需要對廠商的設備、車間環(huán)境、工藝及制程能力予以考量,這關系到產品的品質問題。
當使用時發(fā)現晶振不起振,一般從以上三大點找原因即可,若出現停振,則要看看是否發(fā)燙,從而可能是激勵電平過高的原因;或是晶振在工作逐漸出現停振現象,用手碰觸或者用電烙鐵加熱晶振引腳又開始工作,則一般原因為振蕩電路中的負性阻抗值太小,需要調整晶振外接電容Cd和Cg的值來達到滿足振蕩電路的回路增益。
以上是創(chuàng)芯檢測小編整理的晶振損壞失效現象及原因分析相關內容,希望對您有所幫助。深圳創(chuàng)芯在線檢測技術有限公司是國內知名的電子元器件專業(yè)檢測機構,建有標準化實驗室3個,實驗室面積1000平米以上。檢測服務范圍涵蓋:電子元器件測試驗證、IC真假鑒別,產品設計選料、失效分析,功能檢測、工廠來料檢驗、元器件X-Ray檢測以及編帶等多種測試項目。