L99PCU2FGAA X-ray檢測(cè)報(bào)告

日期：2021-08-19 11:00:28 瀏覽量：9116 作者：創(chuàng)芯在線檢測(cè)中心

型號(hào) ：L99PCU2FGAA

器件品牌：ST

批次代碼：1840、1843、1844

器件封裝：QFP64

樣品數(shù)量：60 片

檢測(cè)數(shù)量：60 片

收樣日期：2021/08/09

測(cè)試日期：2021/08/10 13:30 - 2021/08/13 15:40

測(cè)試項(xiàng)目：

外觀檢查、電特性測(cè)試、可焊性測(cè)試、X-ray 檢測(cè)、開(kāi)蓋測(cè)試

測(cè)試方法及測(cè)試設(shè)備

1.1 測(cè)試標(biāo)準(zhǔn)：

MIL-STD-883L-2019 2009.14 ?

GJB 128A-1997

MIL-STD-883L-2019 2012.11 ?

MIL-STD-883L-2019 2010.14 ?

MIL-STD-883L-2019 2003.13

1.2 顯微鏡

設(shè)備規(guī)格:

光學(xué)顯微鏡：SEZ-260: X7-X45

金相顯微鏡：FJ-3A: X50-X500

1.3 數(shù)顯卡尺

設(shè)備規(guī)格:

MASTERPROOF：標(biāo)準(zhǔn)數(shù)字顯示卡尺0-150mm

1.4 X-射線檢測(cè)

設(shè)備規(guī)格：

硬件：XiDAT Dage XD6500

軟件：11.56-DD605

放大倍率超過(guò) 2800x

分辨率低于 2um

能量：65KV / 50uA

1.5 電特性測(cè)試設(shè)備

設(shè)備規(guī)格:

半導(dǎo)體管特性圖示儀 XJ4822：

用示波管顯示半導(dǎo)體器件各種特性曲線，并測(cè)量其靜態(tài)參數(shù)，用于測(cè)量晶體管，二極管，MOSFET和其他半導(dǎo)體器件。最大集電極電壓高達(dá)3KV（可選）步進(jìn)電壓±10V +△VB ±5V，內(nèi)部電阻低，特別適用于測(cè)試大功率VMOS器件

1.6 檢測(cè)環(huán)境

環(huán)境溫度: 25±5℃

環(huán)境相對(duì)濕度: 45%-65%RH

外觀測(cè)試：

依據(jù)標(biāo)準(zhǔn)：MIL-STD-883L-2019 2009.14

結(jié)論描述：

客戶(hù)提供制造商為 ST 型號(hào) L99PCU2FGAA 的測(cè)試品進(jìn)行外觀檢測(cè)。詳情如下：外觀檢測(cè)測(cè)試樣品 60 片(#1-#60)，芯片表面絲印清晰完整，未發(fā)現(xiàn)芯片二次涂層、打磨、缺口或破損痕跡，發(fā)現(xiàn)多個(gè)不同的批次，發(fā)現(xiàn)管腳輕微氧化、臟污和散熱片輕微氧化現(xiàn)象，其中 1 片（#2）管腳臟污嚴(yán)重，失敗 1 片（#2），沒(méi)有查到相關(guān)規(guī)格書(shū)尺寸，無(wú)法與規(guī)格書(shū)進(jìn)行尺寸對(duì)比，根據(jù) QFP64 的一般尺寸規(guī)格要求，對(duì)#1 尺寸進(jìn)行測(cè)量，此樣品外觀 59 片（#1）、（#3-#60）檢測(cè)通過(guò), 1 片（#2）失敗。

測(cè)量尺寸：

L: 11.99 MM

W: 11.95 MM

H: 1.59 MM

X-Ray測(cè)試：

依據(jù)標(biāo)準(zhǔn)：MIL-STD-883L-2019 2012.11 結(jié)論描述： X-Ray 檢測(cè)測(cè)試樣品 60 片(#1-#60)，發(fā)現(xiàn)#1-#60 的銀膠疑似有密度不均現(xiàn)象，未發(fā)現(xiàn)鍵合絲異常。

外觀檢測(cè)結(jié)果

電特性測(cè)試:

電特性測(cè)試結(jié)果

可焊性測(cè)試結(jié)論：

依據(jù)標(biāo)準(zhǔn)：MIL-STD-883L-2019 2003.13

使用直插測(cè)試法對(duì) 1 片測(cè)試樣品進(jìn)行可焊性測(cè)試，測(cè)試樣品 1 片（#1）通過(guò)，引腳測(cè)試端被新的焊料層覆蓋面積超過(guò) 95%以上。

開(kāi)蓋測(cè)試：

依據(jù)標(biāo)準(zhǔn)：MIL-STD-883L-2019 2010.14

結(jié)論描述：對(duì)客戶(hù)提供制造商為 ST 型號(hào) L99PCU2FGAA 的樣品 1 片（#1）進(jìn)行開(kāi)蓋檢查。

測(cè)試結(jié)果： #1 樣品開(kāi)蓋發(fā)現(xiàn) ST 廠商標(biāo)記和 2016 版權(quán)年及晶片代碼 UBDGAA。

測(cè)試結(jié)論：確認(rèn)#1 樣品 die 為 ST 廠商產(chǎn)品

1.芯片描述 沒(méi)有查到相關(guān)芯片描述。

2.封裝尺寸 沒(méi)有查到相關(guān)尺寸圖。

3.來(lái)料信息

4.外觀測(cè)試：

依據(jù)標(biāo)準(zhǔn)：MIL-STD-883L-2019 2009.14

客戶(hù)提供制造商為 ST 型號(hào) L99PCU2FGAA 的測(cè)試品進(jìn)行外觀檢測(cè)。

詳情如下：外觀檢測(cè)測(cè)試樣品 60 片(#1-#60)，芯片表面絲印清晰完整，未發(fā)現(xiàn)芯片二次涂層、打磨、缺口或破損痕跡，發(fā)現(xiàn)多個(gè)不同的批次，發(fā)現(xiàn)管腳輕微氧化、臟污和散熱片輕微氧化現(xiàn)象，其中 1 片（#2）管腳臟污嚴(yán)重，失敗 1 片（#2），沒(méi)有查到相關(guān)規(guī)格書(shū)尺寸，無(wú)法與規(guī)格書(shū)進(jìn)行尺寸對(duì)比，根據(jù) QFP64 的一般尺寸規(guī)格要求，對(duì)#1 尺寸進(jìn)行測(cè)量，此樣品外觀 59 片（#1）、（#3-#60）檢測(cè)通過(guò), 1 片（#2）失敗。

測(cè)量尺寸：

L: 11.99 MM

W: 11.95 MM

H: 1.59 MM

外觀檢測(cè)