金屬的焊接本來(lái)就是一項(xiàng)比較充滿技術(shù)性的工藝，因此，在其操作的過(guò)程中往往具有一定的難度。低溫焊接施工時(shí)需要注意溫度、焊接材料、預(yù)熱、焊縫及冷卻等環(huán)節(jié)。低溫下，焊件表面容易結(jié)霜和滑動(dòng)，給焊接作業(yè)帶來(lái)困難。因此使用焊接工具要嚴(yán)格注意以下環(huán)節(jié)，確保在低溫環(huán)境下焊接工藝的高質(zhì)量完成。
低溫焊接工具：
1、烙鐵
烙鐵是焊接必備的工具，用于提溫以使錫融化。烙鐵由一個(gè)發(fā)熱芯，絕緣手柄和烙鐵頭組成。電通過(guò)電流后，電阻加熱元件產(chǎn)生熱量。便攜式烙鐵可用一小罐的燃?xì)饧訜?，通常用催化加熱器加熱而非火焰。焊鐵經(jīng)常用于電子裝配上的安裝，維修和少量的生產(chǎn)工作中。大規(guī)模的生產(chǎn)線則用其它的焊接方法。大焊鐵可以用來(lái)焊接金屬薄片物體。焊鐵可分為低溫焊鐵，高溫焊鐵和恒溫焊鐵。根據(jù)性能不同，價(jià)格各異。
2、錫爐
錫爐，是一個(gè)小小的，有溫度控制的爐子或者容器，喇叭口，用于導(dǎo)線上錫和烙鐵頭上錫。用錫爐來(lái)熔錫、浸焊小電路板、導(dǎo)線上錫、烙鐵頭重上錫等特別管用。錫爐在要求必須有可靠的溫度控制的小規(guī)模工作中特別有用。
3、焊錫
焊錫材料是電子行業(yè)的生產(chǎn)與維修工作中必不可少的，通常來(lái)說(shuō)，常用焊錫材料有錫鉛合金焊錫、加銻焊錫、加鎘焊錫、加銀焊錫、加銅焊錫。焊錫主要的產(chǎn)品分為焊錫絲，焊錫條，焊錫膏三個(gè)大類。應(yīng)用于各類電子焊接上，適用于手工焊接，波峰焊接，回流焊接等工藝上。
4、吸錫線
拆焊用。吸錫線是一款專用的維修工具它的出現(xiàn)大大減少了電子產(chǎn)品的返工/修理的時(shí)間，并極大程度地降低了對(duì)電路板造成熱損傷的危險(xiǎn)。精密的幾何編織設(shè)計(jì)保證了最大的表面張力和吸錫能力。
5、助焊劑
在焊接工藝中能幫助和促進(jìn)焊接過(guò)程，同時(shí)具有保護(hù)作用、阻止氧化反應(yīng)的化學(xué)物質(zhì)。
6、熱風(fēng)槍
熱風(fēng)槍主要是利用發(fā)熱電阻絲的槍芯吹出的熱風(fēng)來(lái)對(duì)元件進(jìn)行焊接與摘取元件的工具。根據(jù)熱風(fēng)槍的工作原理，熱風(fēng)槍控制電路的主體部分應(yīng)包括溫度信號(hào)放大電路、比較電路、可控硅控制電路、傳感器、風(fēng)控電路等。熱風(fēng)槍溫度通常在100°C及550°C之間，個(gè)別可達(dá)到760°C。
低溫焊接注意事項(xiàng):
1、環(huán)境溫度：低溫焊接環(huán)境建議控制在-15 ~ 0攝氏度，如果溫度太低時(shí)，應(yīng)停止焊接作業(yè)。如若條件受限，必須低溫下施工，建議設(shè)置保溫棚，確保焊接環(huán)境溫度能滿足焊接要求。
2、焊接材料管理：使用前檢查焊絲是否完好，并采取防潮措施。嚴(yán)格控制保護(hù)氣體，保護(hù)氣體純度不低于99.5％。在低溫環(huán)境下，檢查氣瓶瓶口是否堵塞、結(jié)冰，確保保護(hù)氣體順利、穩(wěn)定使用。
3、焊前預(yù)熱：焊接前要針對(duì)焊縫部位進(jìn)行預(yù)熱操作，適當(dāng)提升焊縫部位溫度，甚至必要時(shí)可使用伴隨預(yù)熱的方法。預(yù)熱溫度區(qū)間建議為80度到150度之間。并可使用遠(yuǎn)紅外測(cè)溫儀多次對(duì)其進(jìn)行測(cè)溫，進(jìn)行測(cè)溫時(shí)，測(cè)溫點(diǎn)應(yīng)設(shè)置在距坡口邊緣75毫米處。
4、焊縫長(zhǎng)度：一般來(lái)說(shuō)，手工/氣體保護(hù)電弧焊的焊縫引出長(zhǎng)度應(yīng)大于25毫米。如果是非手工電弧焊，則其焊縫引出長(zhǎng)度應(yīng)大于80毫米。
5、焊后緩冷：最近天氣溫度波動(dòng)較大，在低溫環(huán)境下完成焊接后，應(yīng)控制焊縫部位溫度下降速度，使焊縫緩慢冷卻，冷卻速度應(yīng)小于每分鐘10攝氏度。
以上是創(chuàng)芯檢測(cè)小編整理的電子元器件低溫焊接相關(guān)內(nèi)容，希望對(duì)您有所幫助。我公司擁有專業(yè)工程師及行業(yè)精英團(tuán)隊(duì)，建有標(biāo)準(zhǔn)化實(shí)驗(yàn)室3個(gè)，實(shí)驗(yàn)室面積1800平米以上，可承接電子元器件測(cè)試驗(yàn)證、IC真假鑒別，產(chǎn)品設(shè)計(jì)選料、失效分析，功能檢測(cè)、工廠來(lái)料檢驗(yàn)以及編帶等多種測(cè)試項(xiàng)目。
