ic芯片的電性能檢測試驗(yàn)項目及評價標(biāo)準(zhǔn)

日期:2021-12-27 14:03:37 瀏覽量:2043 標(biāo)簽: 電性能測試 ic芯片

電子電氣設(shè)備的電性能的好壞直接影響到整個電氣系統(tǒng)的安全,可靠運(yùn)行,為了保證設(shè)備安全,所有的電子電氣設(shè)備在生產(chǎn)制造過程中,必須通過各種型式試驗(yàn),保證電氣環(huán)境的安全。電性能測試包括導(dǎo)線電阻、絕緣電阻、介質(zhì)損耗角正確值、電容等導(dǎo)體或絕緣品質(zhì)的基本參數(shù)測試。電纜的工作電壓愈高,對其電性能要求也愈嚴(yán)格。

(一)導(dǎo)電線芯直流電阻試驗(yàn)

每一標(biāo)稱截面的電纜的電阻應(yīng)當(dāng)不超過某一相當(dāng)?shù)臄?shù)值,否則將會增加電纜在使用時線芯損耗,從而引起電纜發(fā)熱,這樣不但消耗料電能,加速塑料電纜的老化,而且給電纜運(yùn)行的可靠性、穩(wěn)定性帶來危險?,F(xiàn)在常用的是雙臂測量電橋。

(二)絕緣電阻的測試

絕緣上所加的直流電壓U與泄漏電流I的比值稱為絕緣電阻R.電纜的絕緣電阻主要是判斷電纜絕緣層的潮濕程度和絕緣質(zhì)量。

ic芯片的電性能檢測試驗(yàn)項目及評價標(biāo)準(zhǔn)

電特性檢測的主要內(nèi)容:橡膠、塑料、涂料、膠黏劑、建筑材料、金屬材料、電芯電纜等多行業(yè)多種類材料產(chǎn)品的電學(xué)性能檢測服務(wù)。檢測項目表面電阻、表面電阻率、體積電阻、體積電阻率、擊穿電壓、介電強(qiáng)度、介電損耗、靜電性能等檢測標(biāo)準(zhǔn):

GB 11297.11-1989  熱釋電材料介電常數(shù)的測試方法

GB 11310-1989  壓電陶瓷材料性能測試方法 相對自由介電常數(shù)溫度特性的測試

GB/T 12636-1990  微波介質(zhì)基片復(fù)介電常數(shù)帶狀線 測試方法

GB/T 1693-2007  硫化橡膠 介電常數(shù)和介質(zhì)損耗角正切值的測定方法

GB/T 2951.51-2008 電纜和光纜絕緣和護(hù)套材料通用試驗(yàn)方法 第51部分:填充膏專用試驗(yàn)方法 滴點(diǎn) 油分離 低溫脆性 總酸值 腐蝕性23℃時的介電常數(shù)23℃和100℃時的直流電阻率

GB/T 5597-1999  固體電介質(zhì)微波復(fù)介電常數(shù)的測試方法

GB/T 7265.1-1987  固體電介質(zhì)微波復(fù)介電常數(shù)的測試方法 微擾法

GB 7265.2-1987  固體電介質(zhì)微波復(fù)介電常數(shù)的測試方法 “開式腔”法

SJ/T 10142-1991  電介質(zhì)材料微波復(fù)介電常數(shù)測試方法 同軸線終端開路法

SJ/T 10143-1991  固體電介質(zhì)微波復(fù)介電常數(shù)測試方法 重入腔法

SJ/T 11043-1996  電子玻璃高頻介質(zhì)損耗和介電常數(shù)的測試方法

SJ/T 1147-1993  電容器用有機(jī)薄膜介質(zhì)損耗角正切值和介電常數(shù)試驗(yàn)方法

SJ 20512-1995  微波大損耗固體材料復(fù)介電常數(shù)和復(fù)磁導(dǎo)率測試方法

SY/T 6528-2002  巖樣介電常數(shù)測量方法

GB/T 3333-1999  電纜紙工頻擊穿電壓試驗(yàn)方法

GB/T 3789.17-1991發(fā)射管電性能測試方法 電氣強(qiáng)度的測試方法

GB/T 507-2002  絕緣油 擊穿電壓測定法

GB 7752-1987  絕緣膠粘帶工頻擊穿強(qiáng)度試驗(yàn)方法

SH/T 0101-1991  石油蠟和石油脂介電強(qiáng)度測定法

GB/T 1424-1996  貴金屬及其合金材料電阻系數(shù)測試方法

GB/T 351-1995  金屬材料電阻系數(shù)測量方法

HG/T 3331-1978  絕緣漆漆膜體積電阻系數(shù)和表面電阻系數(shù)測定法(原HG/T 2-59-78)

HG 3332-1978  絕緣漆耐電弧性測定法

HG/T 3332-1980  耐電弧漆耐電弧性測定法

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可靠性測試:常規(guī)的可靠性項目及類型介紹

可靠性試驗(yàn)是對產(chǎn)品進(jìn)行可靠性調(diào)查、分析和評價的一種手段。試驗(yàn)結(jié)果為故障分析、研究采取的糾正措施、判斷產(chǎn)品是否達(dá)到指標(biāo)要求提供依據(jù)。根據(jù)可靠性統(tǒng)計試驗(yàn)所采用的方法和目的,可靠性統(tǒng)計試驗(yàn)可以分為可靠性驗(yàn)證試驗(yàn)和可靠性測定試驗(yàn)??煽啃詼y定試驗(yàn)是為測定可靠性特性或其量值而做的試驗(yàn),通常用來提供可靠性數(shù)據(jù)??煽啃则?yàn)證試驗(yàn)是用來驗(yàn)證設(shè)備的可靠性特征值是否符合其規(guī)定的可靠性要求的試驗(yàn),一般將可靠性鑒定和驗(yàn)收試驗(yàn)統(tǒng)稱為可靠性驗(yàn)證試驗(yàn)。

2021-04-26 16:17:00
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產(chǎn)品進(jìn)行可靠性測試的重要性及目的

產(chǎn)品在一定時間或條件下無故障地執(zhí)行指定功能的能力或可能性。可通過可靠度、失效率還有平均無故障間隔等來評價產(chǎn)品的可靠性。而且這是一項重要的質(zhì)量指標(biāo),只是定性描述就顯得不夠,必須使之?dāng)?shù)量化,這樣才能進(jìn)行精確的描述和比較。

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匯總:半導(dǎo)體失效分析測試的詳細(xì)步驟

失效分析是芯片測試重要環(huán)節(jié),無論對于量產(chǎn)樣品還是設(shè)計環(huán)節(jié)亦或是客退品,失效分析可以幫助降低成本,縮短周期。 常見的失效分析方法有Decap,X-RAY,IV,EMMI,F(xiàn)IB,SEM,EDX,Probe,OM,RIE等,因?yàn)槭Х治鲈O(shè)備昂貴,大部分需求單位配不了或配不齊需要的設(shè)備,因此借用外力,使用對外開放的資源,來完成自己的分析也是一種很好的選擇。我們選擇去外面測試時需要準(zhǔn)備的信息有哪些呢?下面為大家整理一下:

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