貼片焊接的基本知識 常見的3大焊接技術
日期：2022-03-03 15:23:00 瀏覽量：1994 標簽: 焊接
隨著時代和科技的進步，現在的越來越多電路板的使用了貼片元件。貼片元件以其體積小和便于維護越來越受大家的喜愛，在PCBA加工中smt貼片元器件體積特別小，重量輕，貼片元件比引線元件容易焊接。貼片元件還有一個很重要的好處，那就是提高了電路的穩(wěn)定性和可靠性，對于pcba加工制作來說就是提高了制作的成功率。
smt貼片元器件焊接的方法是：把元器件放在焊盤上，然后在元件引腳和焊盤接觸處涂抹上調好的貼片焊錫膏(注意涂抹得不要太多以防短路)，然后用20W內熱式電烙鐵給焊盤和smt貼片元件連接處加熱(溫度應在220~230℃)，看到焊錫熔化后即可拿開電烙鐵，待焊錫凝固后焊接就完成。焊接完后可用鑷子夾一夾被焊貼片元件看有無松動，無松動(應該是很結實的)即表示焊接良好，如有松動應重新抹點貼片焊錫膏重新按上述方法焊接。
貼片加工中比較常見的3大焊接技術分別是波峰焊接技術，回流焊工藝與激光回流焊工藝。
1、波峰焊接技術
波峰焊接技術主要是運用SMT鋼網與粘合劑將電子元件牢固地固定在印制板上，再運用波峰焊設備將浸沒在溶化錫液中的線路板貼片進行焊接。這類焊接技術可以實現貼片的雙面板加工，有助于使電子產品的體積更進一步減小，只是這類焊接技術存在著難以達到高密度貼片拼裝加工的缺陷。
2、回流焊接技術
再流焊接技術首先是根據規(guī)格型號合適的SMT鋼網將焊錫膏漏印在電子元器件的電極焊盤上，使得電子元器件暫時定們于各自的位置，再根據回流焊機，使各引腳的焊錫膏再度熔化流動，充分地浸潤貼片上的各電子元器件和電路，使其再度固化。貼片加工的回流焊接技術具有簡單與快捷的特點，是SMT貼片加工廠家中常用的焊接技術。
3、激光回流焊接技術
激光回流焊接技術大體與再流焊接技術一致。不一樣的是激光回流焊接是運用激光直接對焊接位置進行加溫，致使錫膏再度熔化流動，當激光停止照射后，焊料再度凝結，形成穩(wěn)固可靠的焊接連接。這類方法要比前者更為快捷精確，可以被當作是回流焊接技術的改進版。
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