虛焊假焊是什么意思？焊接缺陷原因分析及檢測(cè)方法

什么是虛焊?一般是在焊接點(diǎn)有氧化或有雜質(zhì)和焊接溫度不佳、方法不當(dāng)造成的，實(shí)質(zhì)是焊錫與管腳之間存在隔離層。它們沒(méi)有完全接觸在一起。肉眼一般無(wú)法看出其狀態(tài)。 但是其電氣特性并沒(méi)有導(dǎo)通或?qū)ú涣?，影響電路特性?/p>

造成虛焊的原因

1、一種是在生產(chǎn)過(guò)程中的，因生產(chǎn)工藝不當(dāng)引起的，時(shí)通時(shí)不通的不穩(wěn)定狀態(tài)；

2、另外一種是電器經(jīng)過(guò)長(zhǎng)期使用，一些發(fā)熱較嚴(yán)重的零件，其焊腳處的焊點(diǎn)極容易出現(xiàn)老化剝離現(xiàn)象所引起的。

虛焊的檢測(cè)方法

1、直觀檢查法

一般先尋找發(fā)熱的元器件，如功率管、大電流二極管、大功率電阻、集成電路等，這些元件因?yàn)榘l(fā)熱容易出現(xiàn)虛焊，嚴(yán)重的直接可以看出，輕微的可以用放大鏡觀看。一般剛焊好的引腳是很光潤(rùn)的。當(dāng)邊緣受到影響時(shí)，由于不斷地?cái)D壓和拉伸，會(huì)變得粗糙無(wú)光澤，焊點(diǎn)周圍就會(huì)出現(xiàn)灰暗的圓圈，用高倍放大鏡看可以看到龜裂狀的細(xì)小的裂縫群，嚴(yán)重時(shí)就形成環(huán)狀的裂縫，即脫焊。所以，有環(huán)狀黑圈的地方，即使沒(méi)有脫焊，將來(lái)也是隱患。大面積補(bǔ)焊集成電路、發(fā)熱元件引腳是解決的方法之一。

2、電流檢測(cè)法

檢查電流設(shè)定是否符合工藝規(guī)定，有無(wú)在產(chǎn)品負(fù)載變化時(shí)電流設(shè)定沒(méi)有相應(yīng)隨之增加，使焊接中電流不足而產(chǎn)生焊接不良。

3、晃動(dòng)法

就是用手或攝子對(duì)低電壓元件逐個(gè)地進(jìn)行晃動(dòng)，以感覺(jué)元件有無(wú)松動(dòng)現(xiàn)象，這主要應(yīng)對(duì)比較大的元件進(jìn)行晃動(dòng)。另外，在用這種方法之前，應(yīng)該對(duì)故障范圍進(jìn)行壓縮．確定出故障的大致范圍，否則面對(duì)眾多元件。逐個(gè)晃動(dòng)是很不現(xiàn)實(shí)的。

4、震動(dòng)法

當(dāng)遇到虛焊現(xiàn)象時(shí)，可以采取敲擊的方法來(lái)證實(shí)，用螺絲刀手炳輕輕敲擊線路板，以確定虛焊點(diǎn)的位置。但在采用敲擊法時(shí)，應(yīng)保證人身安全，同時(shí)也要保證設(shè)備的安全，以免擴(kuò)大故障范圍。

5、補(bǔ)焊法

補(bǔ)焊法是當(dāng)仔細(xì)檢查后仍舊不能發(fā)現(xiàn)故障時(shí)進(jìn)行的一種維修方法，就是對(duì)故障范圍內(nèi)的元件逐個(gè)進(jìn)行焊接。這樣，雖然沒(méi)有發(fā)現(xiàn)真正故障點(diǎn)，但卻能達(dá)到維修目的。

虛焊的解決處理方法

1）根據(jù)出現(xiàn)的故障現(xiàn)象判斷大致的故障范圍。

2）外觀觀察，重點(diǎn)為較大的元件和發(fā)熱量大的元件。

3）放大鏡觀察。

4）扳動(dòng)電路板。

5）用手搖動(dòng)可疑元件，同時(shí)觀察其引腳焊點(diǎn)有否出現(xiàn)松動(dòng)

什么是假焊?在電子原件焊接過(guò)程中，焊點(diǎn)表面上好像焊接成功，但實(shí)際上并沒(méi)有焊住，有時(shí)用手一撥，引線就可以從焊接點(diǎn)中撥出，這種現(xiàn)象稱為假焊。

假焊產(chǎn)生的原因

1、焊錫質(zhì)量差；

2、助焊劑的還原性不良或用量不夠；

3、被焊接處表面未預(yù)先清潔好，鍍錫不牢；

4、烙鐵頭的溫度過(guò)高或過(guò)低，表面有氧化層；

5、焊接時(shí)間太長(zhǎng)或太短，掌握得不好；

6、焊接中焊錫尚未凝固時(shí)，焊接元件松；

7、元器件引腳氧化。

假焊的危害有哪些？

虛焊主要是由待焊金屬表面的氧化物和污垢造成的，它的焊點(diǎn)成為有接觸電阻的連接狀態(tài)，導(dǎo)致電路工作不正常，出現(xiàn)時(shí)好時(shí)壞的不穩(wěn)定現(xiàn)象，噪聲增加而沒(méi)有規(guī)律性，給電路的調(diào)試、使用和維護(hù)帶來(lái)重大隱患。此外，也有一部分虛焊點(diǎn)在電路開始工作的一段較長(zhǎng)時(shí)間內(nèi)，保持接觸尚好，因此不容易發(fā)現(xiàn)。但在溫度、濕度和振動(dòng)等環(huán)境條件推選用下，接觸表面逐步被氧化，接觸慢慢地變得不完全起來(lái)。虛焊點(diǎn)的接觸電阻會(huì)引起局部發(fā)熱，局部溫度升高又促使不完全接觸的焊點(diǎn)情況進(jìn)一步惡化，最終甚至使焊點(diǎn)脫落，電路完全不能正常工作。這一過(guò)程有時(shí)可長(zhǎng)達(dá)一、二年。

據(jù)統(tǒng)計(jì)數(shù)字表明，在電子整機(jī)產(chǎn)品故障中，有將近一半是由于焊接不良引起的，然而，要從一臺(tái)成千上萬(wàn)個(gè)焊點(diǎn)的電子設(shè)備里找出引起故障的虛焊點(diǎn)來(lái)，這并不是一件容易的事。所以，虛焊是電路可靠性的一大隱患，必須嚴(yán)格避免。進(jìn)行手工焊接操作的時(shí)候，尤其要加以注意。

假焊的存在大大降低印制板以及整體產(chǎn)品的可靠性，給生產(chǎn)過(guò)程造成不必要的維修、增加生產(chǎn)成本，降低生產(chǎn)效率，給已經(jīng)出廠的產(chǎn)品造成很大的質(zhì)量、安全隱患，增加售后維修費(fèi)用。

假焊的檢查方法

1、看，用放大倍數(shù)高的放大鏡，仔細(xì)檢查線路板底部，特別要檢查功率大，發(fā)熱量大的元件，比如，大功率電阻，三端穩(wěn)壓，三極管，芯片，集成塊的電源引腳和場(chǎng)塊的輸出腳，偏轉(zhuǎn)線圈引出線樁頭，等等，大部分故障都能通過(guò)補(bǔ)焊解決問(wèn)題。

2、敲，開機(jī)后，可用一根木棍輕輕敲擊每一塊線路板，插件盒，一邊敲，一邊看圖像，如果有反映，就可以大致確定是電源板，還是掃描板或者信號(hào)板，或者插件盒的故障。

3、搖，確定了是那一塊線路板有問(wèn)題以后，可以開機(jī)后用一木棍對(duì)每一個(gè)元件輕輕搖動(dòng)，很快就可以找出是那一個(gè)元件松動(dòng)。如果以上三種方法都不能見(jiàn)效，那只有把該機(jī)的電路圖找來(lái)，花點(diǎn)時(shí)間，對(duì)照電路圖認(rèn)真檢查各通道的直流電位來(lái)判斷是那出的問(wèn)題了，這就要靠平常的經(jīng)驗(yàn)積累了。

假焊的解決處理方法

1、適當(dāng)均勻分布頂針，使印刷錫量均勻，同時(shí)再確認(rèn)印刷刮刀片是否變形，磨損，更換不良的刮刀片。

2、采用逐點(diǎn)校示法，校示元件的貼裝位置，使其裝在銅箔正中間。

3、端子變形的需整形后再貼裝，對(duì)于較密的IC變形不能實(shí)裝的元件一般采用烙鐵手裝。來(lái)料氧化的元件須聯(lián)絡(luò)IQC要求供應(yīng)商改善。

4、適當(dāng)增加回流預(yù)熱區(qū)的溫度與時(shí)間，使其充分熔接。

5、嚴(yán)格控制印刷至回流的時(shí)間，盡量采用一體化生產(chǎn)，減少印刷后的錫膏直接長(zhǎng)時(shí)間接觸空氣。

6、更換過(guò)期的錫膏，嚴(yán)格控制按錫膏的有效期與先入先出進(jìn)行管理使用。

總結(jié)，虛焊與假焊的區(qū)別主要是虛焊在焊接時(shí)是有連接的只是不牢固而已，而假焊則在焊接時(shí)就沒(méi)有成功地連接，只是造成了一個(gè)焊接的“假象”而已。本篇文章就介紹到這了，希望能對(duì)大家有所幫助，我們將于后期帶來(lái)更多精彩內(nèi)容。公司檢測(cè)服務(wù)范圍涵蓋：電子元器件測(cè)試驗(yàn)證、IC真假鑒別，產(chǎn)品設(shè)計(jì)選料、失效分析，功能檢測(cè)、工廠來(lái)料檢驗(yàn)以及編帶等多種測(cè)試項(xiàng)目。歡迎致電創(chuàng)芯檢測(cè)，我們將竭誠(chéng)為您服務(wù)。