為什么會產(chǎn)生虛焊現(xiàn)象?芯片虛焊怎么解決

日期:2022-05-10 17:21:49 瀏覽量:4263 標(biāo)簽: 虛焊

虛焊是最常見的一種缺陷。其實就是在焊接過程中,因為細節(jié)處理不到位,導(dǎo)致表面上的焊接雖然順利進行,但是產(chǎn)品或者效果受到的一定影響的現(xiàn)象。這種情況的出現(xiàn),往往意味著產(chǎn)品的失敗,所以需要認真對待這個問題。有時在焊接以后看上去似乎將前后的鋼帶焊在一起,但實際上沒有達到融為一體的程度,結(jié)合面的強度很低,焊縫在生產(chǎn)線上要經(jīng)過各種復(fù)雜的工藝過程,特別是要經(jīng)過高溫的爐區(qū)和高張力的拉矯區(qū),所以虛焊的焊縫在生產(chǎn)線上極易‘造成斷帶事故,給生產(chǎn)線正常運行帶來很大的影響。

虛焊的實質(zhì)就是焊接時焊縫結(jié)合面的溫度太低,熔核尺寸太小甚至未達到熔化的程度,只是達到了塑性狀態(tài),經(jīng)過碾壓作用以后勉強結(jié)合在一起,所以看上去焊好了,實際上未能完全融合。

為什么會產(chǎn)生虛焊現(xiàn)象?芯片虛焊怎么解決

能夠造成虛焊現(xiàn)象的原因大概有這幾點:

1、貼片電容的鎳錫成分比例失調(diào),導(dǎo)致在焊料上錫過程中受力不均勻。

2、在SMT焊接中,電容安裝的位置或者板面位置出現(xiàn)偏離和焊料印刷不均勻。

3、PCB板面的電容安裝位置設(shè)計不合理,實際工作溫度太低又或是焊料沒有充分融化。

相對應(yīng)的解決辦法有:

1、在電容進行焊接時確保溫度的穩(wěn)定性和范圍。

2、通過計算測試重新設(shè)計焊盤并定時清洗上錫所需的鋼網(wǎng)。

3調(diào)整設(shè)備角度確保產(chǎn)品和板面的穩(wěn)定性。

其他原因或許也存在,但是出現(xiàn)過的情況還是按上述為大多數(shù)現(xiàn)象。分析虛焊的原因和步驟可以按以下順序進行:

(1)先檢查焊縫結(jié)合面有無銹蝕、油污等雜質(zhì),或凸凹不平、接觸不良,這樣會使接觸電阻增大,電流減小,焊接結(jié)合面溫度不夠。

(2)檢查焊縫的搭接量是否正常,有無驅(qū)動側(cè)搭接量減小或開裂現(xiàn)象。搭接量減小會使前后鋼帶的結(jié)合面積太小,使總的受力面減小而無法承受較大的張力。特別是驅(qū)動側(cè)開裂現(xiàn)象會造成應(yīng)力集中,而使開裂越來越大,而最后拉斷。

(3)檢查電流設(shè)定是否符合工藝規(guī)定,有無在產(chǎn)品厚度變化時電流設(shè)定沒有相應(yīng)隨之增加,使焊接中電流不足而產(chǎn)生焊接不良。

(4)檢查焊輪壓力是否合理,若壓力不夠,則會因接觸電阻過大,實際電流減小,雖然焊接控制器有恒電流控制模式,但電阻增大超過一定的范圍(一般為15%),則會超出電流補償?shù)臉O限,電流無法隨電阻的增加而相應(yīng)增加,達不到設(shè)定的數(shù)值。這種情況下系統(tǒng)正常工作時會發(fā)出報警。

總結(jié),在實際操作中,若一時無法分析出虛焊發(fā)生的確切原因,可以將鋼帶的頭尾清理干凈以后,加大焊接搭接量,適當(dāng)增加焊接電流和焊輪壓力再焊一次,并在焊接中密切注意焊縫的形成狀態(tài),大部分情況下都可以應(yīng)急處理好問題。當(dāng)然,如果出現(xiàn)控制系統(tǒng)問題,或電網(wǎng)電壓波動等使焊縫虛焊就必須采取其他措施加以解決。深圳創(chuàng)芯在線檢測技術(shù)有限公司是國內(nèi)知名的電子元器件專業(yè)檢測機構(gòu),建有標(biāo)準(zhǔn)化實驗室3個,實驗室面積1000平米以上。檢測服務(wù)范圍涵蓋:電子元器件測試驗證、IC真假鑒別,產(chǎn)品設(shè)計選料、失效分析,功能檢測、工廠來料檢驗、元器件X-Ray檢測以及編帶等多種測試項目。

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