常見(jiàn)的IC失效模式:靜電損傷、金屬電遷移、芯片粘結(jié)失效、過(guò)電應(yīng)力損失、金屬疲勞、熱應(yīng)力、電遷移失效、物理?yè)p傷失效、塑料封裝失效、引線鍵合失效。說(shuō)到MLCC失效原因,在產(chǎn)品正常使用情況下,失效的根本原因是MLCC 外部或內(nèi)部存在如開(kāi)裂、孔洞、分層等各種微觀缺陷。這些缺陷直接影響到MLCC產(chǎn)品的電性能、可靠性,給產(chǎn)品質(zhì)量帶來(lái)嚴(yán)重的隱患。
自五月以來(lái),馬來(lái)西亞疫情不斷升溫,每日新增確診高峰曾突破9000例。嚴(yán)峻形勢(shì)之下,馬來(lái)西亞政府于6月1日開(kāi)始執(zhí)行為期半個(gè)月的全面行動(dòng)管制。在這之后,每日新增病例呈現(xiàn)下降趨勢(shì)。
剛剛過(guò)去的五月,全球多地疫情反彈,大宗商品漲價(jià)延續(xù),IC產(chǎn)業(yè)鏈毫無(wú)意外,缺貨漲價(jià)仍是主旋律。下面就來(lái)梳理一下過(guò)去的一個(gè)月,業(yè)內(nèi)都有哪些值得關(guān)注的熱點(diǎn)。
進(jìn)入第二季度,芯片缺貨漲價(jià)仍舊持續(xù)。在4月份,不少海內(nèi)外芯片廠商先后發(fā)函漲價(jià)、暫停接單,與此同時(shí)晶圓代工也開(kāi)始新一輪漲價(jià)。種種跡象表明,芯片缺貨漲價(jià)鐵定是要達(dá)到一個(gè)新的高度了,“后疫情時(shí)代”的市場(chǎng)注定不平凡。
- IC真?zhèn)螜z測(cè)
- DPA檢測(cè)
- 失效分析
- 開(kāi)發(fā)及功能驗(yàn)證
- 材料分析
- 可靠性驗(yàn)證
- 化學(xué)分析
- 外觀檢測(cè)
- X-Ray檢測(cè)
- 功能檢測(cè)
- SAT檢測(cè)
- 可焊性測(cè)試
- 開(kāi)蓋測(cè)試
- 丙酮測(cè)試
- 刮擦測(cè)試
- HCT測(cè)試
- 切片測(cè)試
- 電子顯微鏡分析
- 電特性測(cè)試
- FPGA開(kāi)發(fā)
- 單片機(jī)開(kāi)發(fā)
- 編程燒錄
- 掃描電鏡SEM
- 穿透電鏡TEM
- 高低溫試驗(yàn)
- 冷熱沖擊
- 快速溫變ESS
- 溫度循環(huán)
- ROHS檢測(cè)
- 無(wú)鉛測(cè)試