IC供應(yīng)鏈漲成什么樣了?一份原廠調(diào)價函展露無遺

日期:2021-05-07 15:36:00 瀏覽量:4267 標(biāo)簽: 電源管理IC IC供應(yīng)鏈 DRAM 芯片 晶圓 MLCC

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進(jìn)入第二季度,芯片缺貨漲價仍舊持續(xù)。在4月份,不少海內(nèi)外芯片廠商先后發(fā)函漲價、暫停接單,與此同時晶圓代工也開始新一輪漲價。種種跡象表明,芯片缺貨漲價鐵定是要達(dá)到一個新的高度了,“后疫情時代”的市場注定不平凡。

 

最近,臺灣芯片廠群聯(lián)發(fā)布了一封調(diào)價通知函,這在半年來漲價函如雪片般紛飛的情景之下并不突出。但值得注意的是,群聯(lián)的這封函件信息量很大,其中不僅指出漲價的品類、幅度和生效時間,它對一些產(chǎn)業(yè)鏈上游的情況也做了概括,從中大可窺見IC產(chǎn)業(yè)鏈普漲的“壯烈圖景”。

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首先還是來看群聯(lián)漲價針對的品類,其中電源管理IC及其他以8英寸晶圓制造的芯片漲價幅度較高,NAND Flach主控芯片及模組則視各產(chǎn)品產(chǎn)能狀況及市場供需調(diào)整。至于原因,群聯(lián)提及不少產(chǎn)業(yè)鏈上游因素,涵蓋了當(dāng)前比較重要的各個方面。

 

晶圓代工

 

8英寸和12英寸晶圓代工漲價,被群聯(lián)排在首位,而這也確實(shí)是IC供應(yīng)鏈漲價最多的部分。從去年下半年起,晶圓代工產(chǎn)能緊缺和漲價是先從8英寸成熟制程開始,影響到驅(qū)動IC、電源管理IC、MCU等,其后開始向12英寸蔓延,到今天不論是8英寸還是12英寸都積累很大的漲幅。

 

具體各晶圓代工廠,目前報道披露出臺積電、聯(lián)電、中芯國際等廠今年都有漲價。其中臺積電漲價主要采用取消折扣的形式;聯(lián)電8英寸代工較去年年底漲了近40%,12英寸漲了26%以上;中芯國際三、四月份也是全線漲了15%-30%。

 

由以上數(shù)據(jù),可見晶圓代工普遍漲了三四成價格,這肯定會顯著加重下游芯片廠的成本。拋開Fabless廠商不論,芯片廠即便自有產(chǎn)線,也會廣泛借助代工生產(chǎn)大量產(chǎn)品,成本上漲超過一定限度,就要由客戶端分擔(dān)。

 

為應(yīng)對芯片廠源源不絕的訂單,現(xiàn)在晶圓代工廠正計劃擴(kuò)產(chǎn),包括臺積電、聯(lián)電都有針對28nm的擴(kuò)產(chǎn)計劃,但現(xiàn)在市場最缺的是8英寸成熟工藝,甚至是微米級工藝,這部分?jǐn)U產(chǎn)受限于市場流通的設(shè)備有限,擴(kuò)產(chǎn)難以展開。因此未來晶圓代工缺產(chǎn)能、漲價的情況還會維持,甚至是加強(qiáng)。

 

 

芯片封測

 

后面群聯(lián)所列出的IC載板、IC封裝漲價,同樣是“重災(zāi)區(qū)”。之前報道指出,半導(dǎo)體封測產(chǎn)能全面吃緊,其中打線封裝情況尤甚,訂單出貨比已接近1.5。龍頭日月光及其他廠商都已在第一季度對打線封裝漲價5%-10%,第二季和第三季還將逐季上調(diào)10%價格。

 

至于封測漲價的原因,一方面是設(shè)備緊缺來不及擴(kuò)產(chǎn),目前設(shè)備交期長達(dá)6-9個月以上,封測廠短期內(nèi)無法擴(kuò)產(chǎn)。另一方面,IC載板等物料漲價,也在給封測行業(yè)帶來壓力。日月光第一季度的漲價,一部分原因就是去年下半年以來IC載板等物料成本上漲。

 

DRAM、PCB、連接器、MLCC


這幾種物料應(yīng)該是用于群聯(lián)的模組產(chǎn)品。其中,DRAM漲勢是今年才發(fā)動,這比IC全面漲價要晚不少時間。年初, 幾大DRAM原廠都表示今年不增加資本支出,這等同于變相減產(chǎn)。在原廠及市場拉貨的共同作用下,DRAM在今年第一季度漲幅普遍30%-50%,極端的甚至80%以上。

 

至于PCB、連接器等物料漲價,則是跟上游覆銅板、環(huán)氧樹脂、塑料等原材料漲價直接相關(guān)。各類大宗商品在去年4月全球疫情稍退之時開始上漲,時至今日以積累不少漲幅,足以帶動下游產(chǎn)業(yè)漲價。

 

最后,MLCC的漲價基本是從春節(jié)之后開始,春節(jié)之前則是以原廠交期拉長為主。第一季度,國巨、華新科、三星電機(jī)等主要MLCC原廠均已漲價,普遍幅度20%以上。MLCC市場最近的消息,是日系原廠太陽誘電交期拉長。另外,其他被動元件諸如鉭電容、鋁電容、電阻等,也都在今年開始漲價,與MLCC共同構(gòu)成被動元件普漲格局。

 

 

來自群聯(lián)的這份調(diào)價函,可以說是全面地把上游因素概括了出來,廣大業(yè)內(nèi)外人士都能從中看到IC產(chǎn)業(yè)鏈供不應(yīng)求的現(xiàn)狀。按照各大芯片企業(yè)高管的預(yù)測,這波缺貨漲價最少也要持續(xù)到今年年底。在接下來的日子里,恐怕還會有更多原廠發(fā)函調(diào)價,或者宣布今年停止接單。對廣大行業(yè)人士來說,熬過這波“缺芯”大潮,還有很長的路要走。

 


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