元器件失效相關(guān)資訊
失效分析常見檢測(cè)方法是什么?元器件失效基本原因分析

失效機(jī)制是導(dǎo)致零件、元器件和材料失效的物理或化學(xué)過程。此過程的誘發(fā)因素有內(nèi)部的和外部的。在研究失效機(jī)制時(shí)，通常先從外部誘發(fā)因素和失效表現(xiàn)形式入手，進(jìn)而再研究較隱蔽的內(nèi)在因素。這也是人們認(rèn)識(shí)事物本質(zhì)和發(fā)展規(guī)律的逆向思維和探索，是變失效為安全的基本環(huán)節(jié)和關(guān)鍵，是人們深化對(duì)客觀事物的認(rèn)識(shí)源頭和途徑。為幫助大家深入了解，本文將對(duì)元器件失效分析檢測(cè)方法予以匯總。如果您對(duì)本文即將要涉及的內(nèi)容感興趣的話，那就繼續(xù)往下閱讀吧。

2021-09-24 12:00:56
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電子產(chǎn)品低溫測(cè)試: 元器件通常在低溫多久失效？

低溫測(cè)試介紹： GB/T 2423.1-2008/IEC60068-2-1:2007電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn) 第2部分:試驗(yàn)方法 試驗(yàn)A:低溫試驗(yàn) 本標(biāo)準(zhǔn)所涉及的低溫試驗(yàn)適用于非散熱和散熱里兩類試驗(yàn)樣品.本標(biāo)準(zhǔn)僅限于用來(lái)考核確定電工,電子產(chǎn)品(包括元件,設(shè)備及其他產(chǎn)品)在低溫環(huán)境條件下貯存和使用的環(huán)境適應(yīng)性。

2021-07-26 13:46:00
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半導(dǎo)體元器件失效的主要五個(gè)原因匯總解析

半導(dǎo)體器件的失效通常是因?yàn)楫a(chǎn)生的應(yīng)力超過了它們的最大額定值。 電氣應(yīng)力、熱應(yīng)力、化學(xué)應(yīng)力、輻射應(yīng)力、機(jī)械應(yīng)力及其他因素都會(huì)造 成器件失效。器件失效會(huì)存在于產(chǎn)品的整個(gè)生命周期，如果缺乏對(duì)各個(gè)階段失效信息及失效器件的收集，失效分析工作將失去必要的“物質(zhì)”基礎(chǔ)。因此，開展失效分析，必須首先在開發(fā)、生產(chǎn)、工程等階段建立失效信息和失效器件的收集制度。下面帶來(lái)半導(dǎo)體元器件失效主要五個(gè)原因匯總解析！

2021-04-27 16:04:37
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